常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機制以及機械強度的主要因素,。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,。可是,，在現(xiàn)時的研究中,，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此,，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣,，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒,。使用錫膏常見的問題,。如何解決？江蘇現(xiàn)代Alpha有鉛錫膏報價

電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,，大家對電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視,，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎，并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用,。下面我們請上海聚統(tǒng)實業(yè)的負責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠,。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用,、高可靠性的無鉛焊錫,、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究,。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn)，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高,，尤其是在小型的元件中,，還要考慮它的靈敏度，對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多,。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫,、銀。銅,，這三種金屬元素配比是很重要的,，并且他們之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要原因,。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),，這也是大家需要考慮的。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能,，所以可以適應(yīng)在不同的部位和不同檔次的焊接設(shè)備的要求,，并且可以在不充氮的情況下完成焊接。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的,，在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)置時就能使用,。江蘇現(xiàn)代Alpha有鉛錫膏報價用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點。

錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠遠不夠的,，還必須懂得錫膏的印刷技術(shù),。下面讓阿爾法錫膏供應(yīng)商為您介紹錫膏在印刷時應(yīng)注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應(yīng)檢查鋼網(wǎng)有沒有變形,，刮刀有沒有缺口,。應(yīng)當(dāng)保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直，干凈,，沒有雜物及灰塵,，以保證錫膏不會受污染而導(dǎo)致焊點落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具,，比如夾具或者是真空裝置固定底板,，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離,。3.在印刷過程中,，應(yīng)將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好，兩者沒有空隙比較好,。因為如果空隙大的話會導(dǎo)致錫膏漏錫到焊盤上,。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加，不可一次加得過多或者過少,，一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右,，A5鋼網(wǎng)加200g左右,，B5鋼網(wǎng)加300g左右。5.當(dāng)在印刷時鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時,，應(yīng)添加適量的錫膏上去,。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好。7.錫膏在連續(xù)印刷后應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物（粘附的錫膏）,，以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球,。8.錫膏如果存放的時間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時間過于久，印刷性能和粘度都會變差,，添加藥劑攪拌一下,，可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后，應(yīng)該將鋼網(wǎng)清洗干凈,，以便下一次使用,。

如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話,，還能夠繼續(xù)進行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中,，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無鉛焊錫膏的時候沒有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來為大家講解一下,。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是,，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏,，保存的時候都需要盡量的減少與空氣的接觸,，否則長時間接觸空氣的話，就會造成焊錫膏的氧化,。其次,，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過多次使用的時候，在保存時開蓋的時間要盡量的短,，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上,，不要一點一點的取出頻繁的打開蓋子。在取出Alpha焊錫膏以后,，務(wù)必蓋好蓋子,，內(nèi)蓋一定要立即蓋好，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣,，使得內(nèi)蓋與焊錫膏緊密的接觸,，確保內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊之后，迅速的擰緊外面的大蓋子,。有人知道阿爾法錫膏嗎,？了解過嗎？

一,、錫膏的類型有哪些,？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的,。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏,。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,，使用低溫錫膏進行焊接工藝,。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325,，對細間距要求顆粒細?。ǎ?70/+500目），10~30μm的球形顆粒,。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性,。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備,，如氣相法，熱板法,，紅外線法,，熱空氣法。上海阿爾法錫膏的代理商,。江西美國阿爾法Alpha有鉛錫膏要多少錢

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印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展,，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑,、溶劑，觸變劑,，其他添加劑等等組成,。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤,，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,，化學(xué)反應(yīng)行為,，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù),。所以,，在購買，使用錫膏的時候,，一定要確診其焊料球性能,，以防止因此而導(dǎo)致的失效，翻修等問題,，以控制成本,。在細間距印刷的應(yīng)用中，由于模板滯帶,，錯位印刷,，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,，留在焊模（綠油）上,。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以,，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷,，而不粘刮刀和模板,。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起,。江蘇現(xiàn)代Alpha有鉛錫膏報價

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