如今我們的生活在不斷的提高,，生產(chǎn)的效率也在不斷的加快,，人們走在街上會(huì)我們都經(jīng)常會(huì)帶著口罩，這樣子是因?yàn)楹每磫?不是的,，我們的生產(chǎn)質(zhì)量提高了,，生活變的更加美好了，可是我們的環(huán)境也因此變的越加不堪了!在工業(yè)的生產(chǎn)中,，愛爾法錫膏是我們工作中所常用的一種進(jìn)口金屬產(chǎn)品,。金屬殘?jiān)奈：ο嘈糯蠹叶紝?duì)其了解甚多，所以回收再利用才是解決問題的本源所在!錫是一種自然的重金屬,，錫膏則是用這種重金屬磨制而成的一種工業(yè)輔佐料,，所以說在工業(yè)上的運(yùn)用我們是離不開它的?？墒俏覀儾荒転榱宋覀兊纳a(chǎn)而放置我們的環(huán)境而不管!上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司始終堅(jiān)持引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收,，積極創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)不斷積累增強(qiáng)。在多年的積累下公司所生產(chǎn)的愛爾法錫膏已經(jīng)占據(jù)**水平,。產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)性能均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平!解決了愛爾法錫膏所帶來的污染問題,，提高了其回收利用價(jià)值!其實(shí)生活越來越好，這是我們大家都所愿意看到的,，可是我們也不愿意為了我們眼前的好生活,，而讓我們的后代出門都需要穿著防護(hù)服吧?所以說選擇環(huán)保的回收利用價(jià)值高的愛爾法錫膏才是解決我們環(huán)境問題的關(guān)鍵所在!上海聚統(tǒng)金屬教您如何正確使用錫膏？河北機(jī)電EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,，例如加工兼容性、降低成本等,。早回流焊接的過程中,，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題,。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式,，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件,，之后軟熔,，之后再反過來對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝,，便同時(shí)軟熔頂面和底面,，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器,，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題,。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一,。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,，還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定。河北機(jī)電EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)愛爾法錫膏使用的過程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對(duì)的方法,。

電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,，大家對(duì)電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎,，并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用,。下面我們請(qǐng)上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)的負(fù)責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點(diǎn),，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用,、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn),，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對(duì)裝配中的貼裝的精度要求很高,，尤其是在小型的元件中，還要考慮它的靈敏度,，對(duì)于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多,。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫、銀,。銅,，這三種金屬元素配比是很重要的，并且他們之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要原因,。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)，這也是大家需要考慮的,。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能,，所以可以適應(yīng)在不同的部位和不同檔次的焊接設(shè)備的要求，并且可以在不充氮的情況下完成焊接,。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的,，在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)置時(shí)就能使用。

錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象,，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大,，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時(shí)間過短,，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞,；5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件,；2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展,；這就要求電子元件朝著小型化,、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,，所以被應(yīng)用,，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命,；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。用戶在選購(gòu)阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn)。

常用無鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,。可是,，在現(xiàn)時(shí)的研究中,，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此,，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢,？機(jī)電EGP-120錫膏市場(chǎng)價(jià)

認(rèn)識(shí)阿爾法錫膏以及了解它的具體優(yōu)點(diǎn),。河北機(jī)電EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí),，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品,、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面,，去選擇不同的錫膏;B-1,、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%,，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%,；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10,；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在,；B-3,、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏,；B-4,、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿,、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響,；為了證實(shí)這種問題的存在,，有關(guān)**曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少,，回流焊后焊料的厚度減少,，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏,。河北機(jī)電EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)

上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全,。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能,，致力于發(fā)展Alpha|阿爾法|愛爾的品牌,。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值,，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將電子產(chǎn)品及相關(guān)耗材,、機(jī)電設(shè)備,、制冷設(shè)備、電子元器件,、電動(dòng)工具,、電器、五金交電,、計(jì)算機(jī),、軟件及輔助設(shè)備（除計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)安全專門用的產(chǎn)品）、包裝材料,、通訊器材,、化工產(chǎn)品（除危險(xiǎn)化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué),、爆竹,、民用物品、易制毒化學(xué)品）,、辦公用品,、管道配件、皮革制品,、陶瓷制品,、工藝品、金屬材料及制品的銷售,，計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)工程施工（憑許可資質(zhì)經(jīng)營(yíng)）,，美術(shù)設(shè)計(jì)制作，電腦圖文設(shè)計(jì),、制作,，室內(nèi)裝潢，從事貨物進(jìn)出口及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù),?！疽婪毥?jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底,。誠(chéng)實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的愛爾法錫膏,，愛爾法錫條，愛爾法錫絲,，阿爾法助焊劑,。