錫膏在使用量控制不當時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象,，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性,，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢,？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出,；2.預熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內部就會造成填充空洞現(xiàn)象,；3.焊接時間過短,，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點內部也會產生空洞,；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現(xiàn)象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數(shù),，控制好預熱溫度以及焊接條件,；2.中助焊劑的比例要適當,；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術的發(fā)展,，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展,；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件,，所以被應用，特別是電子產品,。BGA元件進行焊接時,，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,，影響焊點的可靠性與壽命,；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產生。Alpha錫膏的保存方法,。愛爾法無鉛錫膏

回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性,、降低成本等,。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能,，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應商一起探討一下這些問題,。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對一面進行印刷布線,，然后安裝元件,，之后軟熔，之后再反過來對另一面進行加工,。為了節(jié)省工藝,，便同時軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件,，像芯片電阻器和芯片電容器,，因為電路板的設計越來越復雜，因此元件也就越來越大,，于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題,。阿爾法錫膏供應商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足，元件的重量增加,、可焊性降低也是導致的一個因素之一,。因此建議除了使用質量的阿爾法錫膏以外，還可以通過粘結劑增加元件的固定。浙江原裝進口愛爾法無鉛錫膏服務價格Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素,。

焊錫膏在使用過程中要注意的幾個事項是：1,、Alpha錫膏應該在0-10℃之間的環(huán)境中今年進行冷藏，如果存儲溫度過于低的話可以在取出之后靜置幾個小時,。2,、使用后和沒有使用過的焊錫膏都可恢復原本特性。3,、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻,。機械攪拌需要約2-3分鐘，人工攪拌需要約3-5分鐘,。4,、在使用的任何時候不要開很多瓶，主要有1瓶焊錫膏開著,，保證使用的都是新鮮焊錫膏,，減少環(huán)境影響。5,、合理預防焊錫膏變干或氧化,，可以延長愛爾法焊錫膏的使用壽命。6,、在使用焊錫膏時優(yōu)先使用入庫時間長的,，這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時限內的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法,，以及在使用過程中的一些注意事項,，其實注意在日常使用中的小細節(jié)并不是十分困難，但是要時刻保持警惕就是非常難以保持的事情了,，所以客戶在使用的時候一定要嚴格制定規(guī)范,，避免在小處出錯。上海聚統(tǒng)為您提供專業(yè),、高質量的愛爾法錫膏,，解決您的焊接困擾。

Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,，需要這樣的冷藏,，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低,，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用,。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,，直到攪拌均勻才可以使用,。在焊接的過程中，需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產品性能,。那么,，用多少開多少，這樣既能夠保證質量,，還能夠減少對環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化,，這樣可以延長錫膏的使用壽命，還能夠提高錫膏使用的質量和性能,。在使用錫膏的時候,，優(yōu)先選擇早入庫的錫膏，這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時間限定之內的,，能夠很大程度的降低錫膏的損耗,，保障每瓶Alpha錫膏的品質。愛爾法錫膏需要放冰箱保存嗎,？

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,，在進行焊接作業(yè)的時候，能夠保持高性能,、高穩(wěn)定和高安全性能,。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價，口碑在同行業(yè)當中也是相當?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價值,，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,，這樣的回升時間一般來說可以持續(xù)3-4個小時,。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱,，這個方法是不對的,。在對Alpha錫膏進行回溫的時候，需要對錫膏進行充分的攪拌,，通常情況下,，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進行正常的使用了,。在使用的過程中,，需要注意的是,，不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用，這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質,，使得焊錫過程的質量降低,。為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產品比較容易發(fā)干呢？河南發(fā)展愛爾法無鉛錫膏市價

阿爾法錫膏好不好用,？愛爾法無鉛錫膏

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產產品,、生產工藝,、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1,、根據(jù)電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關規(guī)定,，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%,；通常在實際的使用中,，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10,；B-2,、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3,、當使用針點點注式工藝時,，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4,、回流焊要求器件管腳焊接牢固,、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,，而焊錫膏中金屬合金的含量,，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在,，有關**曾做過相關的實驗,，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少,，為了滿足對焊點的焊錫量的要求,，通常選用85%~92%含量的焊膏。愛爾法無鉛錫膏

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