常用無鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素,。江蘇原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏服務(wù)價(jià)格

現(xiàn)如今，阿爾法錫膏起著越來越重要的作用,。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個(gè)鋼片,，行內(nèi)術(shù)語(yǔ)成為鋼網(wǎng)，雖然只是一個(gè)小小的鋼片,，可是起到的作用也是不可或缺的,。如何選擇適合的鋼網(wǎng)呢？讓阿爾法錫膏供應(yīng)商上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)有限公司給大家介紹下,。首先我們要先知道鋼網(wǎng)到底有什么用呢,？鋼網(wǎng)就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網(wǎng)上有很多孔,，錫膏直接涂在鋼網(wǎng)的上面,，電路板則放在鋼網(wǎng)的下面，然后用刮刀刷過鋼網(wǎng)上面,，錫膏受到擠壓就會(huì)從孔里留下來并黏在電路板上,，拿開鋼網(wǎng)后就會(huì)發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)被印刷在電路板上。鋼網(wǎng)就是把錫膏印刷在電路板上,，首先就是把電路板放到SMT產(chǎn)線之外,，然后就用鋼網(wǎng)來印刷錫膏，因?yàn)殄a膏是通過鋼網(wǎng)的孔來印刷電路板的,，所以只要電路板上需要焊接的零件有所變更的話,，就要重新開個(gè)鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的尺寸大小基本上都是固定的,，厚度有,、、,、,，在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，我們要根據(jù)實(shí)際的情況來選擇適合的鋼網(wǎng),，這才能達(dá)到比較好的錫膏印刷效果。江蘇原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏服務(wù)價(jià)格您了解錫膏嗎,？上海聚統(tǒng)金屬來帶您認(rèn)識(shí)錫膏,。

阿爾法錫膏的分類有很多，如高溫錫膏、低溫錫膏等,，這么多的類別,，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別,。什么是“高溫”,、“低溫”？一般來講,，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀,，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高，不易脫焊裂開,。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。

低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題,，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接,，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧,！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔,，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大,，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問題，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」,。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差,，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰,，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊,；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快,，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問題,。其次，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流，所以交期,、庫(kù)存管理,、避免混料都得克服才行。阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些,？

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些,？1、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB,；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同,?？粗亓骱浮８邷劐a膏焊接性較好,，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些,，焊點(diǎn)較脆,，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡,。3,、合金成分不同。電子元器件焊接工藝,。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀、銅,；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等。4,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，我不知道抽屜式回流焊,。你看拆芯片,。因?yàn)?**回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。5,、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來說更成熟,，成分穩(wěn)定,，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來說,，成熟度次一點(diǎn),，成分不穩(wěn)定，容易干,，粘性保持性差,。阿爾法錫膏的重要組成成分。江西愛爾法阿爾法有鉛錫膏有哪些品牌

Alpha錫膏如何保存,？需要放冰箱嗎?江蘇原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏服務(wù)價(jià)格

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性,、降低成本等,。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能,，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題,。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線,，然后安裝元件,，之后軟熔，之后再反過來對(duì)另一面進(jìn)行加工,。為了節(jié)省工藝,，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件,，像芯片電阻器和芯片電容器,，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，因此元件也就越來越大,，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題,。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元件的重量增加,、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一,。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,，還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定。江蘇原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏服務(wù)價(jià)格

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