如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的,，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話，還能夠繼續(xù)進(jìn)行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中,，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種,，那么在使用無鉛焊錫膏的時(shí)候沒有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是,，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏,，保存的時(shí)候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長時(shí)間接觸空氣的話,，就會(huì)造成焊錫膏的氧化,。其次，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過多次使用的時(shí)候,，在保存時(shí)開蓋的時(shí)間要盡量的短,，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點(diǎn)一點(diǎn)的取出頻繁的打開蓋子,。在取出Alpha焊錫膏以后,，務(wù)必蓋好蓋子，內(nèi)蓋一定要立即蓋好,，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣,，使得內(nèi)蓋與焊錫膏緊密的接觸，確保內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊之后,，迅速的擰緊外面的大蓋子,。上海聚統(tǒng)金屬教您如何正確使用錫膏？江蘇原裝進(jìn)口EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)

錫膏是焊錫過程中非常重要的一個(gè)原料,，起到非常重要的作用,。焊錫膏的過程也是非常關(guān)鍵的，關(guān)系著整個(gè)焊接過程的優(yōu)良與否,。但是在焊錫膏的過程中,，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題，這些問題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應(yīng)商就來為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一,、元件脫落進(jìn)行元件的焊接,，為了節(jié)約材料省去了對一面材料的軟熔過程，但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來越復(fù)雜,，需要焊接的元件越來越大,，這樣就會(huì)造成元件脫落，也就是軟熔時(shí)熔化了焊料,，因此元件的垂直固定力就不足,，就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二,、未焊滿導(dǎo)致沒有焊滿的因素有很多,，包括升溫的速度過快，助焊劑表面張力過小,，金屬復(fù)合含量太低,，錫膏的觸變性能較差，錫膏粘度恢復(fù)過慢等,。除此之外,，愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹焊點(diǎn)之間的錫膏熔敷過多、加熱溫度過高,、助焊劑濕潤的速度過快,、助焊劑蒸汽壓過低、助焊劑溶劑成分過高等,，也都是影響沒有焊滿的因素,。江蘇原裝進(jìn)口EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)解析錫膏的眾多特性。

錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏,。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,，大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%,，它對于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的,。霧化沉積具體的操作如下：用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,，使之變成細(xì)小的小液滴，然后再將其冷凍成粉末狀,。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響,。一般來說，阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),，分別是球形和不定形,。

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1,、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或,、焊接效果不同,。看著回流焊,。高溫錫膏焊接性較好,，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮,；焊接性相對較差些,，焊點(diǎn)較脆，易脫離,，焊點(diǎn)光澤暗淡,。3、合金成分不同,。電子元器件焊接工藝,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅,；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi,、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等。4,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，我不知道抽屜式回流焊,。你看拆芯片。因?yàn)?**回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。5,、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,，成分穩(wěn)定,，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說,，成熟度次一點(diǎn),，成分不穩(wěn)定，容易干,，粘性保持性差,。愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。

錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān),。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù),，來保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則：1,、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大,，其粘度越大，相反,，直徑越小粘度就越小,。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長短對品質(zhì)也會(huì)對品質(zhì)造成一動(dòng)傷害，通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2,、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度,。角度越大，粘度越大;相反,，角度越小,，粘度越小,。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀,。3,、印刷的速度越快，粘度越小,，相反,，印刷的速度越慢，粘度越大,。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果,。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外，還可以調(diào)整刮刀速度來改善錫膏的粘度,，從而改善錫膏的印刷狀態(tài),。錫膏產(chǎn)品哪家好？認(rèn)準(zhǔn)阿爾法品牌,，選擇上海聚統(tǒng),。江蘇原裝進(jìn)口EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)

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Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,，它的形成有多個(gè)方面的原因：1、在元件貼裝過程中,，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體,，如果與焊盤和元件引腳潤濕,，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,，形成錫粒,。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間，以提高助焊劑的性能,。2,、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化,，而后從片狀阻容元件下擠出,，形成錫珠。由其形成過程可見,，預(yù)熱溫度越高,，預(yù)熱速度越快,，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠,。同時(shí)溫度越高,，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,，會(huì)產(chǎn)生錫粒,。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。江蘇原裝進(jìn)口EGP-120錫膏廠家報(bào)價(jià)

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