低溫錫膏的優(yōu)點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優(yōu)點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題，另外也可以達到節(jié)省成本的好處,，因為回焊爐溫不用調(diào)太高就可以焊接,，而常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔,，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導熱到焊錫面,，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,，其實更擔心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差,，也就是焊點比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊,；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點脆化的問題,。其次,，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期,、庫存管理,、避免混料都得克服才行。使用錫膏常見的問題,。如何解決,？天津標準EGP-130錫膏廠家哪家好

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上,，盡量保持在不超過一罐的量,，大概三分之二左右。二,、視生產(chǎn)速度來定,，可以少量多次的方式來添加焊錫膏,，這樣可以有更好的錫膏品質(zhì)。三,、當天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起,，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內(nèi)使用完,。四,、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進行混合使用,，而且要以分批多次的形式進行添加,。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時,，一般在幾個小時內(nèi)要進行焊接,，如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時要避免粉塵等的污染,。六,、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28度之間，濕度比較好是在30-60%之間,，如果是基板誤刷了,，可以使用工業(yè)酒精進行清潔。天津標準EGP-130錫膏廠家哪家好解析錫膏的眾多特性,。

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢,，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏,。另外金屬負荷或者固體含量過低,、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,，也是導致未焊滿的原因,。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外,，相對于焊點之間的空隙,，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高,，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,，焊劑軟化點過低,、焊劑的溶劑成分過大等,，都是導致未焊滿的原因。因此,，針對以上的一些問題,，各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應的阿爾法錫膏、錫線,、錫絲,、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項,，包括溫度,、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。

首先如果企業(yè)不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法,，那么報廢的錫膏很容易造成企業(yè)生產(chǎn)成本增加，有很多企業(yè)覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了,，其實這種想法是不對的,，報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值，所以企業(yè)可以通過一些專業(yè)的回收廠家來進行回收再利用,，這樣就可以減少成本的損失,。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業(yè)上的產(chǎn)品和普通食品不一樣，會有很長的保質(zhì)期,，所以他們也不常常注意到這個問題，其實所有的錫膏保質(zhì)期都只有半年左右,，要在規(guī)定的時間內(nèi)及時使完,，不然可以說就會虧掉。再者來說,，你使用Alpha錫膏的時候,，取完你會用的那部分就要學及時蓋上蓋子，哪怕你多次去用每次都會蓋上蓋子是一件很麻煩的事情,，也不要只是因為偷懶就忘記蓋蓋子,。要知道Alpha錫膏長時間暴露在空氣中的話是極容易氧化和變質(zhì)的。還有就是敞開著蓋子的話,，空氣中的細小塵埃會大量累積到Alpha錫膏中去,，從而造成之后的大部分錫膏都會效果不好。認識阿爾法錫膏以及了解它的具體優(yōu)點,。

Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低,，如果貯藏的溫度過低,，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用,。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中,，需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話,，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產(chǎn)品性能,。那么，用多少開多少,，這樣既能夠保證質(zhì)量,，還能夠減少對環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化,，這樣可以延長錫膏的使用壽命，還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能,。在使用錫膏的時候,，優(yōu)先選擇早入庫的錫膏，這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時間限定之內(nèi)的,，能夠很大程度的降低錫膏的損耗,，保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點嗎,？天津標準EGP-130錫膏廠家哪家好

如何才能選擇到好的錫膏,？天津標準EGP-130錫膏廠家哪家好

印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展,，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑,、溶劑，觸變劑,，其他添加劑等等組成,。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤,，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,，化學反應行為,，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù),。所以,，在購買，使用錫膏的時候,，一定要確診其焊料球性能,，以防止因此而導致的失效，翻修等問題,，以控制成本,。在細間距印刷的應用中，由于模板滯帶,，錯位印刷,，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,，留在焊模（綠油）上,。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以,，助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷,，而不粘刮刀和模板,。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起,。天津標準EGP-130錫膏廠家哪家好

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