錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,，還必須懂得錫膏的印刷技術(shù),。下面讓阿爾法錫膏供應(yīng)商為您介紹錫膏在印刷時應(yīng)注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應(yīng)檢查鋼網(wǎng)有沒有變形,，刮刀有沒有缺口,。應(yīng)當(dāng)保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直,，干凈，沒有雜物及灰塵,，以保證錫膏不會受污染而導(dǎo)致焊點落錫的效果,。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具,，比如夾具或者是真空裝置固定底板,，以防止PCB板偏移,，提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離,。3.在印刷過程中,，應(yīng)將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好,，兩者沒有空隙比較好,。因為如果空隙大的話會導(dǎo)致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加,，不可一次加得過多或者過少,，一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右，A5鋼網(wǎng)加200g左右,，B5鋼網(wǎng)加300g左右。5.當(dāng)在印刷時鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時，應(yīng)添加適量的錫膏上去,。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好,。7.錫膏在連續(xù)印刷后應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物（粘附的錫膏），以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球,。8.錫膏如果存放的時間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時間過于久,，印刷性能和粘度都會變差，添加藥劑攪拌一下,，可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后,，應(yīng)該將鋼網(wǎng)清洗干凈,，以便下一次使用。用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點,。福建機(jī)電EGP-130錫膏費用是多少

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝,。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏,。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成,，希望能為您選購錫膏帶來實質(zhì)性的幫助,。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛爾法錫膏總質(zhì)量的90%,，它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響,。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,，比如霧化沉積,、離心霧化沉積等等,。其中,，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的,。霧化沉積具體的操作如下：用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬，使之變成細(xì)小的小液滴,，然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響,。一般來說,，愛爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),，分別是球形和不定形,。質(zhì)量比較好的愛爾法錫膏使用的是球形顆粒,，因為這種顆粒表面積小,，不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo),，目數(shù)越小,，顆粒的直徑越大，表面積減小,，含氧量也隨之減小。廣東智能EGP-130錫膏市場價為你講解阿爾法錫膏的正確使用方法避免使用誤區(qū),。

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品,、生產(chǎn)工藝,、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1,、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%,；通常在實際的使用中,，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10,；B-2,、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3,、當(dāng)使用針點點注式工藝時,，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4,、回流焊要求器件管腳焊接牢固,、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,，而焊錫膏中金屬合金的含量,，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在,，有關(guān)**曾做過相關(guān)的實驗,，隨著金屬含量減少,，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求,，通常選用85%~92%含量的焊膏,。

電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中，大家對電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視,，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎,，并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用。下面我們請上海聚統(tǒng)實業(yè)的負(fù)責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠,。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點,，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用、高可靠性的無鉛焊錫,、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究,。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn)，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高,，尤其是在小型的元件中,，還要考慮它的靈敏度，對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多,。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫,、銀。銅,，這三種金屬元素配比是很重要的,，并且他們之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要原因,。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),，這也是大家需要考慮的。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能,，所以可以適應(yīng)在不同的部位和不同檔次的焊接設(shè)備的要求,，并且可以在不充氮的情況下完成焊接。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的,，在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)置時就能使用,。無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,，形成這樣問題的原因包括,，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,，例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣,、焊劑的表面張力過小等,，也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導(dǎo)致的,。除此之外,，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多,，在加熱的過程中使用的溫度過高,，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低,、焊劑濕潤的速度過快,，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,，都是導(dǎo)致未焊滿的原因,。因此，針對以上的一些問題,，各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏,、錫線、錫絲,、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項,，包括溫度,、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好,？山東技術(shù)EGP-130錫膏價格走勢

愛爾法錫膏在主要成分和作用。福建機(jī)電EGP-130錫膏費用是多少

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1,、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移,；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連,。對策：調(diào)整鋼板位置,；調(diào)整印刷機(jī)。2,、焊膏圖形拉尖,，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大,；橡皮刮刀硬度不夠,；窗口特大。危害；焊料量不夠,，易出現(xiàn)虛焊,，焊點強度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力,；換金屬刮刀,；改進(jìn)模板窗口設(shè)計。3,、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大,。危害：易造成橋連,。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù),，特別是PCB模板的間隙,。對策：擦凈模板。4,、圖形不均勻,，有斷點。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好,；印刷板次多,，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好,。危害：易引起焊料不足,，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板,。5,、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈,；錫膏質(zhì)量差,；鋼板離開是抖動。危害：易橋連,。對策：擦洗鋼板,；換錫膏；調(diào)整機(jī)器,。福建機(jī)電EGP-130錫膏費用是多少

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