印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中,，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用,。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑,、溶劑，觸變劑,，其他添加劑等等組成,。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤,，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,，化學(xué)反應(yīng)行為，熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù),。所以,，在購買，使用錫膏的時候,，一定要確診其焊料球性能,，以防止因此而導(dǎo)致的失效，翻修等問題,，以控制成本,。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中，由于模板滯帶,，錯位印刷,，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,，留在焊模（綠油）上,。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以,，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷,，而不粘刮刀和模板,。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起,。阿爾法錫膏好不好用,？天津阿爾法EGP-120錫膏參考價

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,，它的形成有多個方面的原因：1,、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,，隨著PCB穿過回流爐,，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕,，液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點(diǎn),，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒,。因此,，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時間,，以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段,，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面,，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠,。由其形成過程可見,，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快,，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,，就越易形成錫珠。同時溫度越高,，焊錫的氧化會加速,、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生錫粒,。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免,。江蘇什么是EGP-120錫膏批發(fā)零售價使用錫膏常見的問題,。如何解決,？

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移,；印刷機(jī)印刷精度不夠,。危害：易引起橋連。對策：調(diào)整鋼板位置,；調(diào)整印刷機(jī),。2、焊膏圖形拉尖,，有凹陷,。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠,；窗口特大,。危害；焊料量不夠,，易出現(xiàn)虛焊,，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力,；換金屬刮刀,；改進(jìn)模板窗口設(shè)計。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連,。對策：檢查模板窗口尺寸,；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙,。對策：擦凈模板,。4、圖形不均勻,，有斷點(diǎn),。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多,，未能及時擦去殘留錫膏,；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足,，如虛焊缺陷,。對策：擦凈模板。5,、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多,，未能及時擦凈；錫膏質(zhì)量差,；鋼板離開是抖動,。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板,；換錫膏,；調(diào)整機(jī)器。

錫膏也叫焊錫膏,，在工業(yè)領(lǐng)域使用,，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別嗎？焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接,。低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對較低，主要成分是由錫鉍組成,，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點(diǎn)138℃,。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差,、焊點(diǎn)較脆,、光澤暗淡。高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏,、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上,。焊接性好，堅硬牢固,、機(jī)械強(qiáng)度好,、焊點(diǎn)光亮。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司自創(chuàng)立之日起,，始終堅持引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收,，積極創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)勢不斷積累增強(qiáng),。公司不斷引進(jìn)高新科技的電子焊料,，成果累累。近年代理的確信愛法金屬Alpha-Fry系列焊錫產(chǎn)品包括,，愛爾法錫絲,、Alpha錫條,、愛爾法錫膏,、阿爾法助焊劑、清洗劑都是前列產(chǎn)品,，占據(jù)世界前列水平,。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,，在進(jìn)行焊接作業(yè)的時候,，能夠保持高性能、高穩(wěn)定和高安全性能,。Alpha錫膏的客戶也對該產(chǎn)品具有非常高的評價,，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母摺Ｄ敲礊榱税l(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價值,，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候,，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時間一般來說可以持續(xù)3-4個小時。在回升階段需要注意的是,，不要使用加熱器輔助加熱,，這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時候,，需要對錫膏進(jìn)行充分的攪拌,，通常情況下，通過均勻的攪拌,，回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)行正常的使用了,。在使用的過程中，需要注意的是,，不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用,，這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì)，使得焊錫過程的質(zhì)量降低,。怎樣正確使用阿爾法錫膏,？江蘇什么是EGP-120錫膏批發(fā)零售價

為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢？天津阿爾法EGP-120錫膏參考價

ALPHA超細(xì)特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏,，適合用于各種應(yīng)用場合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合,。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀,，易于目檢,。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性,。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：的無鉛回流焊接良率,，對細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合,。印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),，印刷周期短,，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性,?；亓骱附雍髽O好的焊點(diǎn)和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率,。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性,，不含鹵素。天津阿爾法EGP-120錫膏參考價

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