印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展,，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑,、溶劑，觸變劑,，其他添加劑等等組成,。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤,，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,，化學(xué)反應(yīng)行為,，熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,，在購買,，使用錫膏的時候，一定要確診其焊料球性能,，以防止因此而導(dǎo)致的失效,，翻修等問題,，以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,，由于模板滯帶,，錯位印刷，滴漏等原因,，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中,，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能）,，以便印刷,，而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中,，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起,。你知道阿爾法錫膏嗎？價格是多少,？環(huán)保愛爾法有鉛錫膏哪個牌子好

alpha錫膏有哪些攪拌方式,？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下,，約需等三至四個小時）,，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊,。2）用自動攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫,，便需要利用自動攪拌機(jī),。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性,。經(jīng)過一段攪拌的時間后,，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產(chǎn)生流動（bleeding）,，因此千萬要小心,。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間,，因此在進(jìn)行之前,，請準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,，就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。環(huán)保愛爾法有鉛錫膏哪個牌子好愛爾法錫膏在主要成分和作用,。

常用無鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。

低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接,，而常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔,，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,，可以想見其熱能累積的程度之大,，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實(shí)更擔(dān)心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」,。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會變差，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰,，更不建議郵票孔設(shè)計做去板邊；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快,，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問題。其次,，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場主流,，所以交期、庫存管理,、避免混料都得克服才行,。用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點(diǎn)。

錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時對錫膏粘度值的確認(rèn)與管控,、一般SMT工廠的來料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn),。操作簡單，直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,，將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi),，設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測試，測試的粘度值會直接顯示在屏幕上,，也可通過內(nèi)置的打印機(jī)出來,。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測試純液體粘度計是無法精細(xì)測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試,，故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測試儀,。目前電子產(chǎn)品越來越小型化，組件越來越小,，對設(shè)備,、工藝和錫膏的要求也越來越高,，而對于錫膏來說，粘度值是一個非常重要的參數(shù),，對錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認(rèn)能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問題,。上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。環(huán)保愛爾法有鉛錫膏哪個牌子好

開封了的錫膏如何保存,？環(huán)保愛爾法有鉛錫膏哪個牌子好

一,、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的,。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細(xì)間距要求顆粒細(xì)?。ǎ?70/+500目）,，10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,，同時也包含一些添加劑,，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備,，如氣相法,，熱板法，紅外線法,，熱空氣法,。環(huán)保愛爾法有鉛錫膏哪個牌子好

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