錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性,，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大,，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時(shí)間過(guò)短,，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞,；4.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞；5.操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象,；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當(dāng),；3.避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶(hù)對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,，電子產(chǎn)品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化,、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用,，特別是電子產(chǎn)品,。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。錫膏中錫粉顆粒將會(huì)影響到錫膏的使用性能嗎,？山西美國(guó)阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

Alpha錫膏是一種非常常見(jiàn)并且受到眾多好評(píng)的一款焊接材料，在進(jìn)行焊接作業(yè)的時(shí)候,，能夠保持高性能,、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶(hù)也對(duì)該產(chǎn)品具有非常高的評(píng)價(jià),，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價(jià)值，在使用的時(shí)候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時(shí)候,，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,，這樣的回升時(shí)間一般來(lái)說(shuō)可以持續(xù)3-4個(gè)小時(shí)。在回升階段需要注意的是,，不要使用加熱器輔助加熱,，這個(gè)方法是不對(duì)的。在對(duì)Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時(shí)候,，需要對(duì)錫膏進(jìn)行充分的攪拌,，通常情況下，通過(guò)均勻的攪拌,，回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)行正常的使用了,。在使用的過(guò)程中,，需要注意的是，不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用,，這樣做會(huì)影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì),，使得焊錫過(guò)程的質(zhì)量降低。上海阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏哪個(gè)牌子好上海聚統(tǒng)金屬教您如何正確使用錫膏,？

常用無(wú)鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,?？墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中,，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。

對(duì)于不太懂這一方面的人們,，首先我們應(yīng)該搞清楚什么叫做錫膏,，他是由焊錫粉、助焊劑以及其他材料加以混合提煉而成的灰色膏狀混合物,，在電子行業(yè)上有著很大的應(yīng)用,。這種技術(shù)大概可以追溯到20世紀(jì)70年代,，因?yàn)殡娮有袠I(yè)逐漸興盛，特別是電路板的出現(xiàn),，需要把一些細(xì)小的元件焊接到電路板上,，這是一個(gè)非常技術(shù)的問(wèn)題，錫膏的出現(xiàn)解決了這個(gè)難題,。在錫膏這個(gè)行業(yè)里面,，很多專(zhuān)業(yè)人士都知道愛(ài)爾法錫膏，它是一個(gè)國(guó)外產(chǎn)品,，因?yàn)榱己玫钠焚|(zhì)和完善的售后服務(wù),，得到了消費(fèi)者的青睞，隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展,，中國(guó)逐漸成為錫膏的巨大的消費(fèi)市場(chǎng),，愛(ài)爾法錫膏跟隨世界的潮流，首先進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),，并且得到了廣大用戶(hù)的肯定,。相比普通錫膏，愛(ài)爾法錫膏都有哪些優(yōu)勢(shì)呢?從焊接效果來(lái)看,，這種錫膏夠很好的融合兩個(gè)焊接物,，如果焊接師傅的焊接技術(shù)非常好的話，整個(gè)焊接看起來(lái)天衣無(wú)縫,，不會(huì)留下任何痕跡,，從使用的范圍來(lái)看，愛(ài)爾法錫膏能夠?qū)芊N多材料進(jìn)行焊接,，即使物體的面積較大,，也能夠很好地將兩者融為一體。當(dāng)然,，愛(ài)爾法錫膏突出的優(yōu)點(diǎn)是在環(huán)保上面,，健康環(huán)保已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的主題，人們?cè)谧⒅睾附硬牧蠈?shí)用性的同時(shí),，也更加注重材料的環(huán)保性能,。Alpha錫膏如何保存？需要放冰箱嗎?

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存,、解凍,、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定,。2．錫膏存放：,，庫(kù)存量一般控制在90天以?xún)?nèi)。,、批號(hào),，不同廠家分開(kāi)放置,。：溫度5~10℃，相對(duì)濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠家資料而定。,。,，并作記錄。3.使用規(guī)定：,，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開(kāi)始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開(kāi)蓋使用,，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí),。，攪拌方式有兩種：,。，要求按同一方向攪拌,，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。,，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中，開(kāi)蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi),。,，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),，留待下次使用,。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。,，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開(kāi)蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”,。,，必須先了解開(kāi)蓋時(shí)間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。,，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間,。在使用阿爾法錫膏時(shí),，注意事項(xiàng)有哪些,？山西美國(guó)阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

如何正確保存好愛(ài)爾法錫膏？山西美國(guó)阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

焊錫膏也叫錫膏,，英文名solderpaste,。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物,。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容、IC等電子元器件的焊接,。在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷,、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。山西美國(guó)阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏性?xún)r(jià)比高企業(yè)

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