常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機制以及機械強度的主要因素,。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中,，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣,，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些,？北京美國阿爾法阿爾法焊錫膏服務(wù)商

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些,？1、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB,；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或,、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固,，焊點少且光亮,；焊接性相對較差些，焊點較脆,，易脫離,，焊點光澤暗淡。3,、合金成分不同,。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀,、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi,、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等,。4、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，我不知道抽屜式回流焊,。你看拆芯片,。因為***回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,，當其達到熔點時但回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。5,、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,，成分穩(wěn)定,，濕潤性適中,；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點,，成分不穩(wěn)定,，容易干，粘性保持性差,。安徽口碑好的阿爾法焊錫膏賣價Alpha錫膏如何保存,？需要放冰箱嗎?

ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用,。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合,。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能,。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢,。另外,，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高,。特點與優(yōu)點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合,。印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短,，產(chǎn)量高,。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性,?；亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率,。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性,，不含鹵素。

錫膏在使用量控制不當時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象,，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大,，難以在焊點凝固之前完全逸出,；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),，停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象,；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞,；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象,；錫膏產(chǎn)生焊點空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當,；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對電子產(chǎn)品要求的進一步提高,，電子產(chǎn)品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化,、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用,，特別是電子產(chǎn)品,。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少,。

任何產(chǎn)品在使用時和使用前都可能存在著一定的注意事項，作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏,，它在使用之前也需要注意一些事項,，或者是一些準備工作，那么,，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項有哪幾點呢,？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳,。故從冰箱中取出錫膏時,，其溫度較室溫低很多，如果沒有經(jīng)過回溫這一道工序,，而開啟瓶蓋,，則容易將空氣中的水汽凝結(jié),，并沾附于錫膏上，在過回焊爐時,，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象,，產(chǎn)生錫珠,，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下,，放置于室溫中5小時左右就會自然解凍,。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌,。其目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,，充分發(fā)揮各種特性；可采用手工攪拌或機器攪拌的攪拌方式,；手工攪拌的時間在4分鐘左右,，機器攪拌的時候在1~3分鐘。用刮刀刮起部分錫膏,，刮刀傾斜時,，若錫膏能順滑地滑落，即達到要求,。Alpha錫膏中有各種金屬成份以及一些助焊劑等等,，由于各物質(zhì)的密度不一樣，在儲存的過程中主要成份沉在**下面,。所以需要使用前攪拌,。但在攪拌之前需要做的是回溫。愛爾法錫膏在焊錫中有什么作用,？安徽口碑好的阿爾法焊錫膏賣價

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愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環(huán)節(jié)，但是卻被很多使用者忽略掉,。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環(huán)境中,，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下,，如果是已經(jīng)打開的錫膏,，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現(xiàn)異?，F(xiàn)象,。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方,。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項,，攪拌是一個非常重要的環(huán)節(jié)?，F(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌,，另外一種是使用自動攪拌機攪動,。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來,，然后在二十五度一下的溫度中,，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了,。用攪拌刀把錫膏完全攪拌,。如果是使用自動攪拌機的話，把錫膏從冰箱中取出來,，短暫的回溫,。在這里可能會有人問，使用自動攪拌機之后會不會影響錫膏的特性,，這一點大家完全可以放心,，這是不會影響到錫膏的特性的，所以這一點大家完全可以放心了,。不管是使用手動的,，還是自動的，都有各自的好處,。北京美國阿爾法阿爾法焊錫膏服務(wù)商

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