錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象,，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性,，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出,；2.預(yù)熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象,；3.焊接時(shí)間過(guò)短,，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；4.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞,；5.操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件,；2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；3.避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展,；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件,，所以被應(yīng)用，特別是電子產(chǎn)品,。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命,；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。愛(ài)爾法錫膏在主要成分和作用。進(jìn)口Alpha有鉛錫膏要多少錢

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）,；不可放置于陽(yáng)光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時(shí)間約3-4小時(shí),，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。Alpha錫膏使用方法（開(kāi)封后）1,、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。2,、視生產(chǎn)速度,，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì),。3,、當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中,。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4,、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用,。5,、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝,。6,、換線超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7,、錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染,，為確保產(chǎn)品品質(zhì),，請(qǐng)按照“步驟4）”的方法,。8、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭,。原裝進(jìn)口Alpha有鉛錫膏代理公司如何才能選擇到好的錫膏,？

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度,、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑,、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成,。錫膏的類別二,、錫膏的用途1、提供形成焊接點(diǎn)的焊料;當(dāng)焊錫膏被加熱到一定溫度時(shí)隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā),、合金粉的熔化,，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機(jī)械強(qiáng)度的可靠的焊點(diǎn)；2,、提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的助焊劑,；在合金粉的熔化，冶金結(jié)合過(guò)程中,，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用，不但要提高焊接性能,，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力,；3、在焊料熱熔前使元器件固定,。在常溫下要將電子元器件粘在既定位置上錫膏中錫粉的類別,。三、為什么對(duì)錫膏驗(yàn)證,？確保錫膏的印刷效果,焊接狀況,，助焊劑的殘留情況等。四,、錫膏選型目的：選擇合適的錫膏廠商內(nèi)容：廠商提供基本數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,，并做市場(chǎng)調(diào)查，選出有行業(yè)口碑且性價(jià)比較高的四款錫膏進(jìn)行生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,。

錫膏粘度測(cè)試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時(shí)對(duì)錫膏粘度值的確認(rèn)與管控,、一般SMT工廠的來(lái)料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn)。操作簡(jiǎn)單,，直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,，將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi)，設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開(kāi)始測(cè)試,，測(cè)試的粘度值會(huì)直接顯示在屏幕上,，也可通過(guò)內(nèi)置的打印機(jī)出來(lái),。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測(cè)試純液體粘度計(jì)是無(wú)法精細(xì)測(cè)試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測(cè)試,，故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測(cè)試儀,。目前電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，組件越來(lái)越小,，對(duì)設(shè)備,、工藝和錫膏的要求也越來(lái)越高，而對(duì)于錫膏來(lái)說(shuō),，粘度值是一個(gè)非常重要的參數(shù),，對(duì)錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認(rèn)能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象,。

焊錫膏在使用過(guò)程中要注意的幾個(gè)事項(xiàng)是：1,、Alpha錫膏應(yīng)該在0-10℃之間的環(huán)境中今年進(jìn)行冷藏，如果存儲(chǔ)溫度過(guò)于低的話可以在取出之后靜置幾個(gè)小時(shí),。2,、使用后和沒(méi)有使用過(guò)的焊錫膏都可恢復(fù)原本特性。3,、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻,。機(jī)械攪拌需要約2-3分鐘，人工攪拌需要約3-5分鐘,。4,、在使用的任何時(shí)候不要開(kāi)很多瓶，主要有1瓶焊錫膏開(kāi)著,，保證使用的都是新鮮焊錫膏,，減少環(huán)境影響。5,、合理預(yù)防焊錫膏變干或氧化,，可以延長(zhǎng)愛(ài)爾法焊錫膏的使用壽命。6,、在使用焊錫膏時(shí)優(yōu)先使用入庫(kù)時(shí)間長(zhǎng)的,，這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時(shí)限內(nèi)的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法,，以及在使用過(guò)程中的一些注意事項(xiàng),，其實(shí)注意在日常使用中的小細(xì)節(jié)并不是十分困難，但是要時(shí)刻保持警惕就是非常難以保持的事情了,，所以客戶在使用的時(shí)候一定要嚴(yán)格制定規(guī)范,，避免在小處出錯(cuò)。上海聚統(tǒng)為您提供專業(yè),、高質(zhì)量的愛(ài)爾法錫膏,，解決您的焊接困擾,。有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的區(qū)別。上海正規(guī)Alpha有鉛錫膏哪個(gè)牌子好

Alpha錫膏在使用過(guò)程中需要注意的因素,。進(jìn)口Alpha有鉛錫膏要多少錢

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性,、降低成本等,。早回流焊接的過(guò)程中，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能,，那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題,。元件固定：雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線,，然后安裝元件,，之后軟熔，之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工,。為了節(jié)省工藝,，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件,，像芯片電阻器和芯片電容器,，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，因此元件也就越來(lái)越大,，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題,。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元件的重量增加,、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,，還可以通過(guò)粘結(jié)劑增加元件的固定,。進(jìn)口Alpha有鉛錫膏要多少錢

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