錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時對錫膏粘度值的確認與管控,、一般SMT工廠的來料確認和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認,。操作簡單，直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,，將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi),，設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測試，測試的粘度值會直接顯示在屏幕上，也可通過內(nèi)置的打印機出來,。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù),。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測試純液體粘度計是無法精細測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試，故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測試儀,。目前電子產(chǎn)品越來越小型化,，組件越來越小，對設(shè)備,、工藝和錫膏的要求也越來越高,，而對于錫膏來說，粘度值是一個非常重要的參數(shù),，對錫膏粘度進行檢查和確認能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問題,。上海聚統(tǒng)金屬教您如何正確使用錫膏？江西標準Alpha無鉛錫膏性價比高企業(yè)

一,、錫膏的類型有哪些,？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,，所以被稱之為有鉛錫膏,。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED行業(yè)歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325,，對細間距要求顆粒細小（－270/+500目）,，10~30μm的球形顆粒,。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑,，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性,。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備，如氣相法,，熱板法,，紅外線法，熱空氣法,。上海資質(zhì)Alpha無鉛錫膏廠家報價如何更好的使用錫膏,？

一,、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑,、松香基型助焊劑,、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過嚴格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二,、錫膏的用途1,、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化,，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點,；2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑,；在合金粉的熔化,，冶金結(jié)合過程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用,，不但要提高焊接性能,，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力；3,、在焊料熱熔前使元器件固定,。在常溫下要將電子元器件粘在既定位置上錫膏中錫粉的類別。三,、為什么對錫膏驗證,？確保錫膏的印刷效果,焊接狀況，助焊劑的殘留情況等,。四,、錫膏選型目的：選擇合適的錫膏廠商內(nèi)容：廠商提供基本數(shù)據(jù)并進行分析，并做市場調(diào)查,，選出有行業(yè)口碑且性價比較高的四款錫膏進行生產(chǎn)實驗驗證,。

低溫錫膏的優(yōu)點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優(yōu)點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題,，另外也可以達到節(jié)省成本的好處,，因為回焊爐溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧,！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔(dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,，其實更擔(dān)心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」,。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰,，更不建議郵票孔設(shè)計做去板邊；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快,，否則容易發(fā)生焊點脆化的問題。其次,，因為低溫錫膏并非市場主流,，所以交期、庫存管理,、避免混料都得克服才行,。開封了的錫膏如何保存？

未來的汽車發(fā)展的主要趨勢主要在五個方面：電動,，自主,、共享、互聯(lián)和每年更新一次,，簡稱“eascy”,。電動：汽車的未來將排放更少的廢氣和噪音到環(huán)境中，因為它是電動的,。預(yù)計到2040年,，全球電動汽車產(chǎn)量將高達4100萬輛；自主：汽車的未來將占用更少的個人時間和空間,，因為它可以自主移動,。到2030年，高達70%的新車將具備自動駕駛功能,，15%可以完全自主,。共享：汽車未來將有可能通過方便的“按需”服務(wù)向任何用戶訂購車輛?；ヂ?lián)：汽車未來適用于車與車和車聯(lián)網(wǎng)通信,，即汽車與其他汽車或交通基礎(chǔ)設(shè)施（如紅綠燈）的聯(lián)網(wǎng)。在2020年,，聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)將成為標準,，越來越多的車輛配備了內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)容量。汽車行業(yè)面臨著前所未有的變化,，它將產(chǎn)生深遠的影響,。新一代的汽車為了容納所有必要的電子設(shè)備，各個部件必須比以往任何時候都要微小,。微型化意味著相應(yīng)的導(dǎo)體路徑之間不斷縮小的距離導(dǎo)致了更高的電場強度,。因此增加了電化學(xué)遷移的風(fēng)險,。電化學(xué)遷移是腐蝕的一種形式，影響著電子器件的可靠性和使用壽命,。這種現(xiàn)象是由潮濕引起的,，無論是在印制電路板的制造過程中還是由于外部的影響。例如車輛中的控制單元,，溫度波動會導(dǎo)致冷凝,。在印刷電路板上沉積的水分，再加上焊劑殘留,。如何正確保存好愛爾法錫膏,？浙江美國阿爾法Alpha無鉛錫膏服務(wù)商

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