未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,，形成這樣問題的原因包括,，在整個(gè)焊錫的過程中升溫的速度過快,，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏,。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低,、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,，也是導(dǎo)致未焊滿的原因,。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外,，相對于焊點(diǎn)之間的空隙,，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高,，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,，焊劑軟化點(diǎn)過低,、焊劑的溶劑成分過大等，都是導(dǎo)致未焊滿的原因,。因此,，針對以上的一些問題，各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏,、錫線,、錫絲、焊劑等以外,，還需要注意整個(gè)操作過程中的注意事項(xiàng),，包括溫度、濕度等,，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。阿爾法錫膏好不好用？福建技術(shù)愛爾法無鉛錫膏報(bào)價(jià)

ALPHA無鉛免清洗焊膏,，適合用于各種應(yīng)用場合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)印刷能力,，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高,。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：1、比較好的無鉛回流焊接良率,，對細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合,。2,、印刷性對所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3,、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),，印刷周期短，產(chǎn)量高,。4,、寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性,。5,、回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,，減少返工和提高直通率。7,、符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）8,、可靠性，不含鹵素,。9,、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鳌８＝夹g(shù)愛爾法無鉛錫膏報(bào)價(jià)你知道阿爾法錫膏嗎,？價(jià)格是多少,？

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,，它的形成有多個(gè)方面的原因：1,、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,，隨著PCB穿過回流爐,，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕,，液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒,。因此,，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,，以提高助焊劑的性能。2,、在預(yù)熱階段,，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面,，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會熔化,，而后從片狀阻容元件下擠出,，形成錫珠。由其形成過程可見,，預(yù)熱溫度越高,，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,，就越易形成錫珠,。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會加速,、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生錫粒,。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免,。

印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展,，以及防止被焊表面的再次氧化等作用,。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑,、溶劑,，觸變劑，其他添加劑等等組成,。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤,，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,，化學(xué)反應(yīng)行為，熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,，在購買,，使用錫膏的時(shí)候，一定要確診其焊料球性能,，以防止因此而導(dǎo)致的失效,，翻修等問題,，以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,，由于模板滯帶，錯(cuò)位印刷,，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,，留在焊模（綠油）上,。因此在回流過程中,，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以,，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能）,，以便印刷,，而不粘刮刀和模板,。同時(shí)在融化過程中,，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起,。阿爾法錫膏的特點(diǎn)和作用,。

常用無鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,?？墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中,，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。在使用阿爾法錫膏時(shí),，注意事項(xiàng)有哪些,？福建技術(shù)愛爾法無鉛錫膏報(bào)價(jià)

開封了的錫膏如何保存,？福建技術(shù)愛爾法無鉛錫膏報(bào)價(jià)

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些,？1、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB,；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或,、焊接效果不同,?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固,，焊點(diǎn)少且光亮,；焊接性相對較差些，焊點(diǎn)較脆,，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡,。3,、合金成分不同。電子元器件焊接工藝,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金,，其熔點(diǎn)為138℃,，其它合金成分皆無共晶點(diǎn),，熔點(diǎn)也各不相等,。4,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片,。因?yàn)?**回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。5,、配方成熟度不同,。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,，成分穩(wěn)定,，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說,，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定,，容易干，粘性保持性差,。福建技術(shù)愛爾法無鉛錫膏報(bào)價(jià)