錫膏使用不當及解決方案1,、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠,。危害：易引起橋連,。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機,。2,、焊膏圖形拉尖，有凹陷,。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大,；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大,。危害,；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊,，焊點強度不夠,。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀,；改進模板窗口設計,。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連,。對策：檢查模板窗口尺寸,；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙,。對策：擦凈模板,。4、圖形不均勻,，有斷點,。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好,；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏,；錫膏觸變性不好,。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷,。對策：擦凈模板,。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多,，未能及時擦凈,；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動,。危害：易橋連,。對策：擦洗鋼板；換錫膏,；調(diào)整機器,。上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。河南發(fā)展愛爾法無鉛錫膏服務價格

印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中,，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用,。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑、溶劑,，觸變劑,，其他添加劑等等組成,。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物,，也就是說焊盤，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,，它可能引起較差的潤濕性,，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,，化學反應行為,，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數(shù),。所以,，在購買，使用錫膏的時候,，一定要確診其焊料球性能,，以防止因此而導致的失效,，翻修等問題，以控制成本,。在細間距印刷的應用中,，由于模板滯帶，錯位印刷,，滴漏等原因,，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離，留在焊模（綠油）上,。因此在回流過程中,，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,，助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能）,，以便印刷，而不粘刮刀和模板,。同時在融化過程中,，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。河南工業(yè)愛爾法無鉛錫膏要多少錢如何才能選擇到好的錫膏,？

現(xiàn)如今,，阿爾法錫膏起著越來越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個鋼片,，行內(nèi)術語成為鋼網(wǎng),，雖然只是一個小小的鋼片，可是起到的作用也是不可或缺的,。如何選擇適合的鋼網(wǎng)呢,？讓阿爾法錫膏供應商上海聚統(tǒng)實業(yè)有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網(wǎng)到底有什么用呢,？鋼網(wǎng)就是讓錫膏可以印刷在電路板上的,。鋼網(wǎng)上有很多孔，錫膏直接涂在鋼網(wǎng)的上面,，電路板則放在鋼網(wǎng)的下面,，然后用刮刀刷過鋼網(wǎng)上面，錫膏受到擠壓就會從孔里留下來并黏在電路板上,，拿開鋼網(wǎng)后就會發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)被印刷在電路板上,。鋼網(wǎng)就是把錫膏印刷在電路板上，首先就是把電路板放到SMT產(chǎn)線之外,，然后就用鋼網(wǎng)來印刷錫膏,，因為錫膏是通過鋼網(wǎng)的孔來印刷電路板的，所以只要電路板上需要焊接的零件有所變更的話，就要重新開個鋼網(wǎng),。鋼網(wǎng)的尺寸大小基本上都是固定的,，厚度有、,、,、，在實際的生產(chǎn)過程中,，我們要根據(jù)實際的情況來選擇適合的鋼網(wǎng),，這才能達到比較好的錫膏印刷效果。

低溫錫膏的優(yōu)點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優(yōu)點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題,，另外也可以達到節(jié)省成本的好處,，因為回焊爐溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧,！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化焊錫,，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導熱到焊錫面,，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,，其實更擔心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差,，也就是焊點比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊,；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點脆化的問題,。其次,，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期,、庫存管理,、避免混料都得克服才行,。您了解錫膏嗎,？上海聚統(tǒng)金屬來帶您認識錫膏。

常用無鉛錫膏中,，SnAgCu合金應用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度,、固化機制以及機械強度的主要因素,。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應,。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中,，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應,。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣,，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個長期的內(nèi)部應力，有效地強化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏,？河南發(fā)展愛爾法無鉛錫膏服務價格

如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好,？河南發(fā)展愛爾法無鉛錫膏服務價格

愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環(huán)節(jié)，但是卻被很多使用者忽略掉,。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環(huán)境中,，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下,，如果是已經(jīng)打開的錫膏,，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現(xiàn)異?，F(xiàn)象,。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方,。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項,，攪拌是一個非常重要的環(huán)節(jié)。現(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌,，另外一種是使用自動攪拌機攪動,。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來,，然后在二十五度一下的溫度中,，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了,。用攪拌刀把錫膏完全攪拌,。如果是使用自動攪拌機的話，把錫膏從冰箱中取出來,，短暫的回溫,。在這里可能會有人問，使用自動攪拌機之后會不會影響錫膏的特性,，這一點大家完全可以放心,，這是不會影響到錫膏的特性的，所以這一點大家完全可以放心了,。不管是使用手動的,，還是自動的，都有各自的好處,。河南發(fā)展愛爾法無鉛錫膏服務價格