Alpha錫膏是一種非常常見(jiàn)并且受到眾多好評(píng)的一款焊接材料,在進(jìn)行焊接作業(yè)的時(shí)候,能夠保持高性能,、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對(duì)該產(chǎn)品具有非常高的評(píng)價(jià),,口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母摺D敲礊榱税l(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價(jià)值,,在使用的時(shí)候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時(shí)候,,焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,這樣的回升時(shí)間一般來(lái)說(shuō)可以持續(xù)3-4個(gè)小時(shí),。在回升階段需要注意的是,,不要使用加熱器輔助加熱,這個(gè)方法是不對(duì)的,。在對(duì)Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時(shí)候,,需要對(duì)錫膏進(jìn)行充分的攪拌,通常情況下,,通過(guò)均勻的攪拌,,回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)行正常的使用了。在使用的過(guò)程中,,需要注意的是,,不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用。這樣做會(huì)影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì),,使得焊錫過(guò)程的質(zhì)量降低,。阿爾法錫膏的重要組成成分。安徽新型愛(ài)爾法有鉛錫膏哪個(gè)牌子好
高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些,?1,、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB,;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或,、焊接效果不同??粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,,焊點(diǎn)少且光亮,;焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,,易脫離,,焊點(diǎn)光澤暗淡。3,、合金成分不同,。電子元器件焊接工藝,。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀,、銅,;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi,、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,,其熔點(diǎn)為138℃,,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等,。4,、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片,。因?yàn)?**回流面有較大的器件,,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。5、配方成熟度不同,。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟,成分穩(wěn)定,,濕潤(rùn)性適中,;低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō),成熟度次一點(diǎn),,成分不穩(wěn)定,,容易干,粘性保持性差,。上海新能源愛(ài)爾法有鉛錫膏要多少錢愛(ài)爾法錫膏使用的過(guò)程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對(duì)的方法,。
錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過(guò)程中我們可以通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù),,來(lái)保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量,。具體的操作應(yīng)遵循以下原則:1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大,,其粘度越大,,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害,,通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2,、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度。角度越大,,粘度越大;相反,,角度越小,粘度越小,。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀,。3、印刷的速度越快,,粘度越小,,相反,印刷的速度越慢,,粘度越大,。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過(guò)添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外,,還可以調(diào)整刮刀速度來(lái)改善錫膏的粘度,,從而改善錫膏的印刷狀態(tài)。
常用無(wú)鉛錫膏中,,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,。可是,,在現(xiàn)時(shí)的研究中,,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此,,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,,可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。在使用阿爾法錫膏時(shí),,注意事項(xiàng)有哪些,?
焊錫膏也叫錫膏,英文名solderpaste,。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,,簡(jiǎn)稱SMT),,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。Alpha錫膏在使用過(guò)程中需要注意的因素,。江西加工愛(ài)爾法有鉛錫膏廠家哪家好
錫膏在使用和貯存過(guò)程中需要注意的事項(xiàng),。安徽新型愛(ài)爾法有鉛錫膏哪個(gè)牌子好
阿爾法錫膏的分類有很多,,如高溫錫膏、低溫錫膏等,,這么多的類別,,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別,。什么是“高溫”,、“低溫”?一般來(lái)講,,是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,,銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,不易脫焊裂開(kāi),。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。安徽新型愛(ài)爾法有鉛錫膏哪個(gè)牌子好