下面為大家簡(jiǎn)單介紹一些愛爾法Fry系列錫膏的正確使用方法,，希望可以給企業(yè)一些幫助,。1.不要把全部的錫膏都倒在鋼板上,，我們可以先將三分之二的量添加到鋼板上，不要一次倒太多,。2.根據(jù)生產(chǎn)速度來添加錫膏，可以每次量少一點(diǎn)但是分多次補(bǔ)足,，這樣對(duì)錫膏品質(zhì)的保持有很大的作用,。3.不可以把當(dāng)天未用完的愛爾法Fry系列錫膏和還未使用的放在一起，錫膏開封后建議在24小時(shí)之內(nèi)用完,。4.如果隔天使用還未用完的愛爾法Fry系列錫膏,，我們可以將之前剩余的錫膏和新錫膏以一比二的比例攪拌均勻。5.將室溫控制在22至28度,，濕度在百分之30至60的環(huán)境下作業(yè),。6.愛爾法錫膏在連續(xù)印刷四個(gè)小時(shí)之后就將鋼板雙面的開口擦拭一下，保證產(chǎn)品質(zhì)量,。阿爾法錫膏能起到什么作用,？EGP-120 63/37錫膏型號(hào)規(guī)格

無鉛錫膏是用于SMT生產(chǎn)中的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物,，有比較好的連續(xù)印刷性：此外,，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性,。有鉛錫膏使用一種人造松香，使得錫膏在再回焊后,，具有極少的固態(tài)殘余物,，采用了一種低離子性的活化劑系統(tǒng)，以防止再流焊后腐蝕元器件,。這種錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體,，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現(xiàn)沉降,。該助焊劑也含有一些添加劑,，如高沸點(diǎn)溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑,，使錫膏在再流焊過程中不出現(xiàn)噴射,，并具有較好的觸變性質(zhì)。浙江愛爾法錫膏你知道阿爾法錫膏嗎,？?jī)r(jià)格是多少,？

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。

一，圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置,，在作業(yè)接觸時(shí),，Alpha錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位,。解決方法：在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整,，再進(jìn)行測(cè)試看看圖形是否錯(cuò)位。其次,，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時(shí),，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過大,。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及,，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬,。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置,，合理設(shè)計(jì)窗口。然后,，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸,，導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連,。解決方法：在工作前,，先對(duì)窗口尺寸進(jìn)行檢測(cè)，如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對(duì)模板進(jìn)行清洗,。認(rèn)識(shí)阿爾法錫膏以及了解它的具體優(yōu)點(diǎn)。

錫膏也叫焊錫膏,，在工業(yè)領(lǐng)域使用,，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別嗎？焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低,，主要成分是由錫鉍組成,，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB,、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差,、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡,。高溫錫膏在過爐時(shí)對(duì)溫度要求較高,，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上,、主要成分是由錫銀銅組成,，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。焊接性好,，堅(jiān)硬牢固,、機(jī)械強(qiáng)度好、焊點(diǎn)光亮。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司自創(chuàng)立之日起,，始終堅(jiān)持引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收,，積極創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)不斷積累增強(qiáng),。公司不斷引進(jìn)高新科技的電子焊料,，成果累累。近年代理的確信愛法金屬Alpha-Fry系列焊錫產(chǎn)品包括,，愛爾法錫絲,、Alpha錫條、愛爾法錫膏,、阿爾法助焊劑,、清洗劑都是前列產(chǎn)品，占據(jù)世界前列水平,。愛爾法錫膏儲(chǔ)存條件是什么,？云南EGP-120 SAC305錫膏

高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別。EGP-120 63/37錫膏型號(hào)規(guī)格

阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢,？1,、模版使用壽命長(zhǎng)：連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定（至少6個(gè)小時(shí)），而無需添加新的焊膏,。2,、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲(chǔ)要求更低，操作窗口更款（35度時(shí)保持5天,，25度時(shí)保持一個(gè)月）,。3、長(zhǎng)時(shí)間,、高粘附力壽命：確保高的貼片產(chǎn)量,、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4,、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度）,，在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性（空氣或氮?dú)猸h(huán)境中）5,、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平：很大程度減少返工,，提高合格率。6,、優(yōu)異的聚合和潤(rùn)濕性能：即使在高保溫曲線條件下,，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7,、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀：回流焊接后,，即使使用長(zhǎng)時(shí)間和高溫度的保溫,，也不會(huì)發(fā)生碳化或燃燒。8,、優(yōu)異的抗空洞性能：達(dá)到IPC7095標(biāo)準(zhǔn)二級(jí)要求9,、零鹵素EGP-120 63/37錫膏型號(hào)規(guī)格