回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,，例如加工兼容性、降低成本等,。早回流焊接的過程中,，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能,，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式,，先對一面進(jìn)行印刷布線,，然后安裝元件，之后軟熔,，之后再反過來對另一面進(jìn)行加工,。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面,，也就是在電路板地面上裝有小元件,，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,，因此元件也就越來越大,，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對元件的垂直固定力不足,，元件的重量增加,、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,，還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定,。在使用阿爾法錫膏時(shí)，注意事項(xiàng)有哪些,？CVP390 Innolot錫膏授權(quán)代理商

取出的Alpha焊錫膏,，如果沒有全部用完，在全部印刷之后還有一些剩余,，那么應(yīng)該盡快的將它們收集到專門的回收瓶中,，保持與空氣的隔絕。在這里要注意的是,，不要將剩余的焊錫膏放回到未使用的Alpha焊錫膏容器中,。這就需要工作人員在取出焊錫膏的時(shí)候，為了減少損失,，盡量準(zhǔn)確的估算一次所需要使用的量,，用多少拿多少。如果拿出來的Alpha焊錫膏已經(jīng)出現(xiàn)了表面結(jié)皮或者是變硬的時(shí)候千萬不要攪拌,，應(yīng)當(dāng)立即將硬塊表面去除掉,，剩下的焊錫膏在正式使用之前進(jìn)行一下試驗(yàn)，效果沒有影響的話,，可以使用,。取出的Alpha焊錫膏需要盡快的書用完，盡快投入到印刷作業(yè)中去,，印刷工作比較好也不要有所停頓,，一氣呵成的將要加工的板全部印刷完,。首先如果企業(yè)不會(huì)使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法，那么報(bào)廢的錫膏很容易造成企業(yè)生產(chǎn)成本增加,，有很多企業(yè)覺得報(bào)廢的錫膏就沒有什么利用價(jià)值了,，其實(shí)這種想法是不對的，報(bào)廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價(jià)值,，所以企業(yè)可以通過一些專業(yè)的回收廠家來進(jìn)行回收再利用,，這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認(rèn)為Alpha錫膏這種工業(yè)上的產(chǎn)品和普通食品不一樣,，會(huì)有很長的保質(zhì)期,，所以他們也不常常注意到這個(gè)問題。原裝Alpha-Fry錫膏總代理上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少,。

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,，形成這樣問題的原因包括，在整個(gè)焊錫的過程中升溫的速度過快,，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢,，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏,。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低,、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,，也是導(dǎo)致未焊滿的原因,。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外,，相對于焊點(diǎn)之間的空隙,，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高,，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,，焊劑蒸汽壓過低,、焊劑濕潤的速度過快,，焊劑軟化點(diǎn)過低、焊劑的溶劑成分過大等,，都是導(dǎo)致未焊滿的原因,。因此，針對以上的一些問題,，各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏,、錫線、錫絲,、焊劑等以外,，還需要注意整個(gè)操作過程中的注意事項(xiàng),，包括溫度、濕度等,，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí),，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品,、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,，去選擇不同的錫膏;B-1,、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%,，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%,；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10,；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在,；B-3,、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏,；B-4,、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿,、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響,；為了證實(shí)這種問題的存在,，有關(guān)**曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少,，回流焊后焊料的厚度減少,，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏,。怎樣正確使用阿爾法錫膏,？

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。認(rèn)識阿爾法錫膏以及了解它的具體優(yōu)點(diǎn)。CVP390 Innolot錫膏授權(quán)代理商

Alpha錫膏的使用方法,。CVP390 Innolot錫膏授權(quán)代理商

阿爾法錫膏也非常適合市場,，在外觀以及焊點(diǎn)的美觀方面擁有非常良好的制作，而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率,，特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問題,，更可喜的是在經(jīng)過很長時(shí)間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強(qiáng)度可以達(dá)到很久，不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量,。在市場中是非常受到歡迎的,，還有很重要的一點(diǎn)事這種錫膏不含鹵素，沒有錫球,，有著非常好的品質(zhì)保障,，阿爾法錫膏同時(shí)也可以兼容氮?dú)?，使用起來也比較方便沒有阻礙,。而且這種錫膏不容易揮發(fā)，非常的細(xì)膩,，細(xì)滑,。但是在使用的過程中也有很多需要注意的地方,。作為國際上有名的品牌，阿爾法錫膏它的品質(zhì)是毋庸置疑的,，所以在使用的過程中要注意合理的使用,，要注意密封，不可長期的處于與空氣接觸的狀態(tài)這樣會(huì)容易變干,，不用時(shí)要保存在合適的環(huán)境當(dāng)中,，不可過度的至于風(fēng)過于大的地方，并且要注意有時(shí)候如果開封許久不使用可能產(chǎn)生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑,，然后適當(dāng)?shù)恼{(diào)和一下便可以使用,，當(dāng)然了比較好是不要有類似的情況比較好。CVP390 Innolot錫膏授權(quán)代理商