華芯半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)往印度

來源：發(fā)布時間：2025-05-27

華芯半導(dǎo)體向印度發(fā)貨 6 臺真空回流焊設(shè)備近日，廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司內(nèi)呈現(xiàn)出一片忙碌景象,，6臺先進(jìn)的真空回流焊設(shè)備發(fā)往印度,，交付給此前達(dá)成合作的某電子制造企業(yè),。這一交付不僅是一次普通的商業(yè)行為，更標(biāo)志著華芯半導(dǎo)體在國際市場拓展進(jìn)程中的重要進(jìn)展,。

在發(fā)貨現(xiàn)場,，華芯半導(dǎo)體的工作人員有條不紊地進(jìn)行著各項準(zhǔn)備工作。設(shè)備裝載前,，技術(shù)人員對每一臺真空回流焊設(shè)備再次進(jìn)行了檢測,，確保設(shè)備在長途運(yùn)輸后依然能保持比較好性能。從溫度控制系統(tǒng)的精確度調(diào)試,，到真空系統(tǒng)的密封性檢查,，每個關(guān)鍵環(huán)節(jié)都經(jīng)過嚴(yán)格把關(guān)。

此次發(fā)往印度的真空回流焊設(shè)備集成了華芯半導(dǎo)體的多項技術(shù),。在溫度控制方面,，其通過高精度溫度傳感器和先進(jìn)控溫算法，可實現(xiàn) ±1℃的精確控溫,，保障焊錫膏按照理想的溫度曲線變化,，極大提升了焊接質(zhì)量與產(chǎn)品良率。先進(jìn)的真空系統(tǒng)能夠?qū)⒑附迎h(huán)境的真空度控制在極低水平,，有效消除錫膏氣泡,，減少氧化現(xiàn)象，使得焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性明顯增強(qiáng),。特別是針對電子產(chǎn)品小型化的趨勢,，華芯的第二代步進(jìn)式真空回流焊設(shè)備通過創(chuàng)新設(shè)計的 200 + 微孔均流板與高頻離心風(fēng)機(jī)，形成穩(wěn)定的層流熱風(fēng)場,，成功解決了微小元器件焊接時的 “陰影效應(yīng)”,。實測數(shù)據(jù)顯示，01005 電阻立碑率大幅降低,，0201 電容焊端爬錫高度一致性明顯提升,。

為了確保設(shè)備安全、及時抵達(dá)印度客戶手中,，華芯半導(dǎo)體與專業(yè)的物流團(tuán)隊緊密合作,，制定了周全的運(yùn)輸方案。設(shè)備采用特制的防震包裝材料進(jìn)行多層防護(hù),，裝載過程中使用專業(yè)吊裝設(shè)備,，保證設(shè)備在搬運(yùn)時不受任何損傷。運(yùn)輸車輛也配備了實時監(jiān)控系統(tǒng),，可隨時掌握設(shè)備的運(yùn)輸狀態(tài),。

華芯半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在發(fā)貨現(xiàn)場表示：“此次向印度發(fā)貨的 6 臺真空回流焊設(shè)備，是我們公司技術(shù)實力與產(chǎn)品質(zhì)量的有力證明,。我們非常重視與印度客戶的合作,，希望通過這些設(shè)備,，助力他們提升在半導(dǎo)體封裝、汽車電子,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝水平,。未來，華芯半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入,，不斷創(chuàng)新,，為全球電子制造企業(yè)提供更優(yōu)良、更先進(jìn)的設(shè)備與解決方案,，在國際市場上展現(xiàn)中國電子制造設(shè)備企業(yè)的風(fēng)采,。”

此次發(fā)貨標(biāo)志著華芯半導(dǎo)體與印度企業(yè)合作的良好開端,，隨著設(shè)備投入使用,，有望為印度電子制造行業(yè)帶來新的工藝提升，也將進(jìn)一步推動華芯半導(dǎo)體在國際市場的業(yè)務(wù)拓展,。