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探索導(dǎo)熱凝膠的奧秘 | 卡夫特專業(yè)小百科
導(dǎo)熱凝膠是一種由硅膠與導(dǎo)熱填料混合而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料,，經(jīng)過(guò)攪拌,、混合和封裝而成。這種材料綜合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn),，彌補(bǔ)了它們各自的不足之處,。
導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料的親和性、耐候性,、耐高低溫性以及良好的絕緣性等特點(diǎn),，同時(shí)具有良好的可塑性，可以填充不規(guī)則表面,，滿足各種傳熱需求,。
我司單組分導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品
卡夫特導(dǎo)熱凝膠具備以下特點(diǎn)：
(圖為導(dǎo)熱凝膠常見打膠方案，源自網(wǎng)絡(luò))
① 可調(diào)控性：導(dǎo)熱凝膠的性能可通過(guò)改變交聯(lián)程度,、硅氫基含量,、催化劑量等參數(shù)來(lái)進(jìn)行調(diào)控，滿足不同應(yīng)用需求,，如調(diào)節(jié)流動(dòng)性,、硬度、固化時(shí)間等,。
② 良好的相容性：具有較好的與各種材質(zhì)的粘接性能,，能有效隔離產(chǎn)品與外界環(huán)境。
③ 表面自發(fā)粘性：具備天然的粘附能力,，無(wú)需在固化前添加膠黏助劑或粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑,，便能與各種表面物理粘附。
④ 自修復(fù)能力：能滿足灌封組件元器件更換以及金屬探頭線路檢測(cè)的需求,。
⑤ 物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定：受溫度影響小,，可在較寬的溫度范圍(-60℃~200℃)內(nèi)使用。
⑥ 柔軟性：可消除機(jī)械應(yīng)力,，同時(shí)具有優(yōu)異的減震效果,，在汽車行業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
⑦ 優(yōu)異的電性能和耐候性能：可在高壓,、日曬等惡劣環(huán)境下使用,。
⑧ 透明性：使用無(wú)色透明的凝膠作為灌封材料時(shí),，便于觀察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
⑨ 可壓縮性：相較導(dǎo)熱墊片更柔軟,，可壓縮至極低厚度,，對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。
⑩ 操作便捷：相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂,，更容易操作,，不會(huì)出現(xiàn)油脂變干，可靠性更高,，適用于各種PCB板和不規(guī)則器件,。
3.影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素聚合物基體材料的種類和性質(zhì)：基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,，填料在基體中的均勻分散程度和結(jié)合度越高,，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能也就越好。填料的種類：填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能就越好,。填料的形狀：一般來(lái)說(shuō)，形成導(dǎo)熱通路的次序是晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀,。填料越容易形成導(dǎo)熱通路,，導(dǎo)熱性能就越好。填料的含量：填料在高分子基體中的分布情況影響復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,。當(dāng)填料含量較低時(shí),，其導(dǎo)熱效果不太好；當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈與熱流方向一致時(shí),，導(dǎo)熱性能會(huì)顯著提高,。因此,，填料含量存在一定的臨界值。填料與基材的界面結(jié)合特性：填料與基材的結(jié)合程度越高,，導(dǎo)熱性能就越好,。選擇適當(dāng)?shù)呐悸?lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，可以使導(dǎo)熱系數(shù)提高10%~20%,。
4.卡夫特導(dǎo)熱凝膠單組份與雙組份
雙組份導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢(shì)：
未固化前具有更高的擠出性和流動(dòng)性,，適合自動(dòng)化和手工點(diǎn)膠使用。固化后形成導(dǎo)熱墊片,，具有較好的抗垂流性能和可靠性,。固化后模量低，降低了熱膨脹導(dǎo)致的應(yīng)力和振動(dòng)對(duì)設(shè)備的損壞,。可在常溫和高溫條件下固化,，不產(chǎn)生副產(chǎn)物,。
雙組份導(dǎo)熱凝膠的缺點(diǎn)：
應(yīng)避免與含有N、P,、S等有機(jī)化合物,，以及Sn、Pb,、Hg,、Sb、Bi,、As等重金屬的離子性化合物接觸,。同時(shí)，也應(yīng)避免與含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物接觸,，比如環(huán)氧樹脂類膠水,、瞬干類膠水和縮合型硅膠等。在使用時(shí)應(yīng)注意避免混合擺放或烘烤等情況,。
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