幾種用于電子封裝的特殊環(huán)氧樹脂（二）

來源：發(fā)布時間：2025-04-14

4. **含雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂**

通過Friedel-Crafts反應(yīng)合成的雙環(huán)戊二烯鄰甲酚醛樹脂，分別使用甲基六氫苯酐和聚酰胺651固化劑固化,，固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)分別為141°C和168°C,，相較于單純的E51固化樹脂提高約20°C。有一種新型低介電雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂,，其性能可與商品化的雙酚A型環(huán)氧樹脂媲美,，5%熱失重溫度超過382°C，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在140-188°C之間,，且在100°C下24小時的吸水率*為0.9-1.1%,。

5. **含萘環(huán)氧樹脂**

研究者合成了一種新型含萘結(jié)構(gòu)的酚醛環(huán)氧樹脂，其固化物在DDS固化下展現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性能,，Tg達到262°C,，5%熱失重溫度為376°C。

6. **脂環(huán)族環(huán)氧樹脂**

脂環(huán)族環(huán)氧樹脂具有高純度,、低黏度,、良好的可操作性、出色的耐熱性,、低收縮率,、電性能穩(wěn)定及良好的耐候性等特點，特別適合滿足高性能電子封裝材料對低黏度,、高耐熱性,、低吸水性和優(yōu)異電性能的要求，是一種極具發(fā)展?jié)摿Φ碾娮臃庋b材料,。

7. **共混改性環(huán)氧樹脂**

共混是一種有效改善材料性能的重要方法,。在一種環(huán)氧基質(zhì)中加入另一種或多種環(huán)氧樹脂，可以使基質(zhì)材料的特定性能得到改善,，從而獲得綜合性能更優(yōu)的新材料,。在環(huán)氧模塑料中,，通過共混可達到降低成本、提升使用性能和加工性能的目標,。

未來的研究方向應(yīng)集中在改進環(huán)氧樹脂的制備工藝,，探索高耐濕熱性能環(huán)氧樹脂和中溫耐濕熱環(huán)氧樹脂的固化體系，以及新型環(huán)氧樹脂改性添加劑的開發(fā),，以期在國內(nèi)電子封裝行業(yè)中實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用,。

來源：網(wǎng)絡(luò)

標簽：環(huán)氧樹脂多官能環(huán)氧樹脂耐溫環(huán)氧樹脂

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