維度光電深刻認(rèn)識到高功率光束檢測在激光應(yīng)用中的性和難度,。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和,，而常規(guī)激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測成為激光應(yīng)用的難點(diǎn),。為解決這一問題,，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng),。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制，可直接測量近 10W 高功率激光,，保障了測試過程的安全與高效,。為應(yīng)對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件,，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng),。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W,。單次取樣配件 DL - LBA - 1,，取樣率 4% - 5%,，采用 45° 傾斜設(shè)計和 C 口安裝，有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測量不同角度入射激光,；雙次取樣配件 DL - LBA - 2,，取樣率 0.16% - 0.25%，內(nèi)部兩片取樣透鏡緊湊安裝,，能應(yīng)對 400W 功率光束,，多面體結(jié)構(gòu)便于工業(yè)或?qū)嶒灜h(huán)境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度,，實(shí)現(xiàn)更高功率激光測量,。同時,，其緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計的取樣光程滿足聚焦光斑測量,，單次 68mm，雙次 53mm,，為激光生產(chǎn)提供了強(qiáng)大的檢測支持,。Z-block 器件生產(chǎn)檢驗中的光斑分析儀質(zhì)量檢測。維度光電自研光斑分析儀原理

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸,、功率等級,、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度。相機(jī)式基于面陣傳感器成像,，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸）,，小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配）實(shí)現(xiàn) 1W 功率測量,，適合大光斑,、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實(shí)時反饋保留復(fù)雜形態(tài)細(xì)節(jié),。狹縫式采用正交狹縫掃描,，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測量近 10W 高功率激光,，適合亞微米光斑,、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴(yán)格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失,，且復(fù)雜光斑會因狹縫累加導(dǎo)致能量分布失真,。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫,，大光斑選相機(jī)）,、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機(jī)）及光斑類型（復(fù)雜形態(tài)選相機(jī),，高斯光斑選狹縫）靈活選擇,，實(shí)現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋,。維度光電光斑分析儀怎么測量如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光質(zhì)量？

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機(jī)式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor,。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動校準(zhǔn),。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導(dǎo)體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設(shè)置曝光時間 50μs,，幀率 100fps,，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提?。很浖詣幼R別光斑區(qū)域,，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率,、能量集中度等 12 項基礎(chǔ)參數(shù),，同時基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標(biāo),。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布,，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標(biāo)記異常區(qū)域進(jìn)行局部放大分析,。 報告輸出：點(diǎn)擊 "生成報告" 按鈕,，自動插入測試日期、激光器參數(shù),、測量曲線等內(nèi)容,，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導(dǎo)出。

維度光電提供光束質(zhì)量測量解決方案,，適用于工業(yè),、醫(yī)療、科研等多個領(lǐng)域,。在工業(yè)制造中,，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時監(jiān)測激光束能量分布，優(yōu)化加工精度,；半導(dǎo)體加工中,，超高分辨率檢測技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,，相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,，保障手術(shù)安全；M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn),。領(lǐng)域,，雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,，支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域,，相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案,。方案特點(diǎn)包括全場景適配,、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展，以滿足不同需求和長期升級,。用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計：掃描狹縫式側(cè)重高功率場景（千萬級功率）,，通過物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測量,，衰減級數(shù)達(dá) 10?:1，無需外置衰減片,；相機(jī)式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實(shí)時成像功能,，支持 100fps 高速連拍,。相較于傳統(tǒng)設(shè)備,，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑,；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析,，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點(diǎn)數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法,，可自動識別光斑模式,，率達(dá) 99.7%，將人工分析效率提升 90%,，單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘,。無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。高精度光束質(zhì)量檢測儀

國產(chǎn)的 M2 因子測量模塊哪家強(qiáng),？維度光電自研光斑分析儀原理

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束,，0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級光斑分析,。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片,。 相機(jī)式：400-1700nm 寬譜響應(yīng),，支持實(shí)時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計擴(kuò)展功率量程,，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求,。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,，測量 M2 因子、發(fā)散角,、束腰位置等參數(shù),，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,，支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報告,，滿足光通信、醫(yī)療,、工業(yè)等多場景需求,。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計實(shí)現(xiàn)高精度檢測，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量,。維度光電自研光斑分析儀原理