維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率,、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測(cè)量近 10W 激光,，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場景,；相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步,，分析脈沖激光能量分布,。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法，實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角,、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量,；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常，率達(dá) 97.2%,。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中,，狹縫式設(shè)備通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%,；科研場景下,，相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》,。針對(duì)不同需求，維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案,，助力客戶縮短周期 40% 以上,。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀，推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí),。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光質(zhì)量,？多光斑光斑分析儀購買

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù),，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測(cè) 2.5μm-10mm 光束直徑,，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測(cè)極限,。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)三大優(yōu)勢(shì)： 雙模式自適應(yīng)檢測(cè) 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布,，全量程無盲區(qū),。 高功率直接測(cè)量 狹縫物理衰減機(jī)制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測(cè)量近 10W 高功率激光,。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率,，完整捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，避免能量分布特征丟失,。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪,，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑,、橢圓率等 20 + 參數(shù),。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證,，適用于激光加工,、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)精度與效率,。近場光斑光斑分析儀光斑測(cè)試可用于自動(dòng)化設(shè)備集成的光斑質(zhì)量分析儀,。

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級(jí)用相機(jī)式（10mm 量程）,。 功率等級(jí)：高功率用狹縫式（近 10W）,，微瓦級(jí)用相機(jī)式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟(jì)）,，非高斯用相機(jī)式（保留細(xì)節(jié)）,。 脈沖特性：單脈沖用相機(jī)式（觸發(fā)同步），連續(xù)/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）,。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)：高功率用狹縫式,，動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與校準(zhǔn)用相機(jī)式，組合方案覆蓋全流程,。 醫(yī)療：相機(jī)式監(jiān)測(cè)能量分布,，脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研：超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式,，材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式,。 光通信：光纖檢測(cè)用相機(jī)式，激光器表征用狹縫式高靈敏度測(cè)量,。 3. 功能擴(kuò)展規(guī)劃 單一需求：以光斑尺寸與功率為,，如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式,。 復(fù)雜場景：雙技術(shù)組合（狹縫式 + 相機(jī)式），實(shí)現(xiàn)全場景覆蓋,。 長期規(guī)劃：科研機(jī)構(gòu)選全功能模塊（M2 因子測(cè)試,、皮秒同步），工業(yè)用戶選基礎(chǔ)款 + 定制接口,。

相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸,、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度： 1. 光斑尺寸 相機(jī)式：受限于 sensor 尺寸（≤10mm）,，小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）,。 狹縫式：刀口模式可測(cè)小 2.5μm 光斑，適合亞微米級(jí)檢測(cè),。 2. 功率范圍 相機(jī)式： 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配）,，可測(cè) 1W，需控制功率 < 10μW/cm2,。 狹縫式：狹縫物理衰減機(jī)制支持近 10W 直接測(cè)量,，無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機(jī)式：觸發(fā)模式同步捕獲完整單脈沖光斑,，兼容性強(qiáng),。 狹縫式：需匹配掃描頻率與激光重頻，易丟失脈沖信息,。 4. 光斑形態(tài) 相機(jī)式：面陣傳感器保留非高斯光束（如貝塞爾光束）及高階橫模細(xì)節(jié),。 狹縫式：狹縫累加導(dǎo)致復(fù)雜光斑失真，適合高斯或規(guī)則光斑,。 選擇建議 狹縫式：亞微米光斑,、高功率或高斯光斑檢測(cè)。 相機(jī)式：大光斑,、脈沖激光或復(fù)雜非高斯光束分析,。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術(shù)方案，適配實(shí)驗(yàn)室與工業(yè)場景的全場景需求,。激光光斑的光斑尺寸,、形狀、強(qiáng)度分布,、M2因子,、空間位置與穩(wěn)定性測(cè)試。

Dimension-Labs維度光電重磅推出Beamhere光斑分析儀系列產(chǎn)品,配合通用軟件實(shí)現(xiàn)完整的光束質(zhì)量分析功能,。 光斑能量分布與光東發(fā)散角,、M2因子是激光光東質(zhì)量檢測(cè)中的組成部分,高效的測(cè)量與分析是充分利用激光的前提。Beamhere系列產(chǎn)品功能完善,能夠?qū)馐?、聚焦光斑與光束準(zhǔn)直等場景進(jìn)行檢驗(yàn)評(píng)估,并提供符ISO11146標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的光斑參數(shù),如光東寬度,、峰值中心與橢圓率等。系列產(chǎn)品均可選配M2因子測(cè)試模塊,實(shí)現(xiàn)光東傳播方向上的束腰位置,、光東發(fā)散角與M2因子的測(cè)量,。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)行量化,并由軟件一鍵輸出測(cè)試報(bào)告,且高效的完成光束分析。光束質(zhì)量分析儀推薦,？維度光電 M2 因子測(cè)量模塊,；維度科技光斑分析儀怎么收費(fèi)

光斑分析儀搭配什么 M2 因子測(cè)量模塊好？多光斑光斑分析儀購買

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描,，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限,。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器,，配合高斯擬合算法，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性,。 相機(jī)式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm）,，結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù),，捕捉單脈沖光斑形態(tài),。算法通過二階矩法計(jì)算 M2 因子，測(cè)量精度達(dá) ±0.3%,。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常（率 97.2%）多光斑光斑分析儀購買