BeamHere 分析軟件作為組件，支持多設備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動校準,、光斑模式智能識別,、M2 因子三維重建。通過機器學習算法,，可自動補償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過可視化界面,，用戶可實時查看光斑能量分布云圖,、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動態(tài)圖,，支持多參數(shù)聯(lián)動分析。軟件內(nèi)置模板庫,，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標準化報告,，支持 PDF/Excel/XML 多格式導出，并支持數(shù)據(jù)追溯與批量處理,，歷史數(shù)據(jù)可自動關聯(lián)測試條件,，縮短測試周期。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級管理與數(shù)據(jù)加密,。光斑分析儀能測束腰位置嗎,？光斑位置光斑分析儀官網(wǎng)

光斑分析儀通過檢測光斑形態(tài)、尺寸及能量分布評估光束質(zhì)量,，由光學傳感器與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成,。Dimension-Labs 推出兩大系列產(chǎn)品：掃描狹縫式覆蓋 200-2600nm 寬光譜，支持 2.5μm 至 10mm 光斑測量,，可測千萬級功率,；相機式則通過高靈敏度傳感器實現(xiàn)實時成像。全系產(chǎn)品集成 M2 因子測試模塊與分析軟件,，提供光斑橢圓率,、發(fā)散角等 20+ISO 11146 標準參數(shù)，覆蓋光通信,、醫(yī)療,、工業(yè)等多場景需求。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,，簡單易用,，一鍵輸出測試報告。維度光電光斑分析儀性能可用于產(chǎn)線檢測的光斑分析儀,。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為,，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑,。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設備極限,，捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機制,，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布,，避免特征丟失 設備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪,，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設計適配工業(yè)與實驗室場景,，通過 CE/FCC 認證,，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應用于激光加工,、醫(yī)療設備及科研領域,，助力客戶提升檢測精度與效率。

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質(zhì)量檢測解決方案,，涵蓋掃描狹縫式,、相機式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍,，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑,，0.1μm 超高分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑細節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析,，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）,。獨特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設計實現(xiàn)功率范圍擴展,，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品,，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數(shù)（M2 因子,、發(fā)散角、束腰位置等）,，結(jié)合 BeamHere 軟件實現(xiàn)一鍵生成報告,、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設計滿足光通信,、醫(yī)療,、工業(yè)等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景,。光束質(zhì)量M2怎么測量,？

維度光電聚焦激光領域應用，推出覆蓋千瓦高功率,、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案,。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術(shù)平臺：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動輪實現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光,，適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景,；相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布,。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法,，實現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數(shù)測量,；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常,，率達 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中,，狹縫式設備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率,，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下,，相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,，相關成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求,，維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案,，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設備與手持式分析儀,，推動激光測量技術(shù)智能化升級,。近場光斑測試方案，推進半導體,，硅光行業(yè)優(yōu)化升級,。維度光電光斑分析儀性能

光斑的形狀和強度測量。光斑位置光斑分析儀官網(wǎng)

維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全,。從精細的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測,，從**能量到高能量密度的光斑測量，無一不在其覆蓋范圍之內(nèi),。無論是科研實驗中對微小光斑現(xiàn)象的,，需要超高分辨率的光斑分析；還是工業(yè)生產(chǎn)里對大功率激光加工光束質(zhì)量的把控,，涉及高能量密度光斑的監(jiān)測,，BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應用方案更是豐富多樣,。在激光加工領域,，可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝,，確保光斑能量均勻分布,，提高加工精度與效率；于生物醫(yī)學成像方面,，能夠幫助科研人員清晰解析光學成像系統(tǒng)中的光斑特性,，提升成像質(zhì)量與診斷性,；在光通信行業(yè)，為光信號的傳輸質(zhì)量檢測提供有力保障,，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定,。光斑位置光斑分析儀官網(wǎng)