Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制,，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器,，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng),，量子效率達 85%； AI 驅(qū)動的光斑模式識別算法,，率達 99.7%,，可區(qū)分高斯、平頂,、環(huán)形等 12 種光斑類型,。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%,，結(jié)合工業(yè)級防護設(shè)計,，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證,，滿足嚴苛場景需求,。產(chǎn)品已通過 CE、FCC,、RoHS 三重國際認證,。光斑分析儀培訓服務(wù)？維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓,，包教包會,。光斑分析儀原廠

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線,，為激光光束質(zhì)量檢測提供全場景解決方案,。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜,，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量,。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,，適用于激光加工,、醫(yī)療設(shè)備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析,，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）,。獨特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計實現(xiàn)功率范圍擴展,，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品,，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數(shù)（M2 因子,、發(fā)散角、束腰位置等）,，結(jié)合 BeamHere 軟件實現(xiàn)一鍵生成報告,、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計滿足光通信,、醫(yī)療,、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景,。遠紅外光斑分析儀系統(tǒng)搭建光束質(zhì)量分析儀推薦,？維度光電 M2 因子測量模塊；

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,，覆蓋 190-2700nm 光譜,，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析,。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量,，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應(yīng),，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量,。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計擴展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求,。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標準算法,，測量 M2 因子,、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),，適配全系產(chǎn)品,。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標準化報告,，滿足光通信,、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求,。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計實現(xiàn)高精度檢測,，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

維度光電作為全球激光測量領(lǐng)域解決商,，致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業(yè)級：支持產(chǎn)線在線監(jiān)測與自動化對接 醫(yī)療級：符合 ISO 13485 認證,，保障臨床精度 科研級：開放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢： 同時提供雙技術(shù)方案的廠商（狹縫式 + 相機式） AI 算法庫支持光束質(zhì)量預(yù)測性維護 模塊化設(shè)計實現(xiàn)設(shè)備功能動態(tài)擴展 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測量與分析。M2因子測量模塊,，兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測試,。

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描,，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器,，配合高斯擬合算法,，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm）,，結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù),，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子,，測量精度達 ±0.3%,。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）光束質(zhì)量M2怎么測量？多光斑光斑分析儀怎么測量

無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀,。光斑分析儀原廠

BeamHere 分析軟件作為組件,，支持多設(shè)備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動校準、光斑模式智能識別,、M2 因子三維重建,。通過機器學習算法，可自動補償環(huán)境光干擾與溫度漂移,。通過可視化界面,，用戶可實時查看光斑能量分布云圖,、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動態(tài)圖，支持多參數(shù)聯(lián)動分析,。軟件內(nèi)置模板庫,，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標準化報告，支持 PDF/Excel/XML 多格式導出,，并支持數(shù)據(jù)追溯與批量處理,，歷史數(shù)據(jù)可自動關(guān)聯(lián)測試條件，縮短測試周期,。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級管理與數(shù)據(jù)加密,。光斑分析儀原廠