Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設計：掃描狹縫式側重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現安全測量,，衰減級數達 10?:1,，無需外置衰減片；相機式則主打寬光譜（200-2600nm）與實時成像功能,，支持 100fps 高速連拍,。相較于傳統(tǒng)設備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上,，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑,；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數據,。軟件集成 AI 算法,，可自動識別光斑模式,，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%,，單組數據處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘,。可用于產線檢測的光斑分析儀,。相機光斑分析儀發(fā)展

在激光應用領域,，高功率光束檢測一直是個難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏,，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和，常規(guī)激光器功率遠超此強度,，不衰減光束不僅無法測量光斑信息,，還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng),。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制,，可直接測量近 10W 的高功率激光，無需額外衰減片,。在此基礎上,，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng),。與合適衰減片搭配,，可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1,，45° 傾斜設計,，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結構,，能測量任意角度入射激光,；雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2，內部緊湊安裝兩片取樣透鏡,，取樣率 0.16% - 0.25%,，可應對 400W 功率光束，多面體結構有多個支撐安裝孔位,。組合安裝配件可進一步衰減更高功率激光,，大衰減程度達 10??。而且其緊湊結構的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求,，單次取樣 68mm,，雙次取樣 53mm，為各類激光應用場景的檢測提供了方案,。光斑分析儀光斑測試Z-block 器件生產檢驗中的光斑分析儀質量檢測,。

選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）,。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W）,，微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經濟）,，非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié),。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）,。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式,，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求,。 醫(yī)療設備：眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布,，脈沖激光適配觸發(fā)模式，確保手術精度,。 ：超短脈沖測量,、復雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式，材料加工優(yōu)化可結合狹縫式高精度掃描,。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài),，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉動輪結構,，通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描,，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限,。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器,，配合高斯擬合算法，實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性,。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm）,，結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術,，捕捉單脈沖光斑形態(tài),。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%,。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）掃描和狹縫光斑分析儀怎么選,？

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor,。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦,，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式,，設置曝光時間 50μs,，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉,。 參數提?。很浖詣幼R別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）,、橢圓率,、能量集中度等 12 項基礎參數，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子,、瑞利長度等光束質量指標,。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性,，標記異常區(qū)域進行局部放大分析,。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期,、激光器參數、測量曲線等內容,，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出,。如何評判激光質量的好壞？維度光電自研光斑分析儀怎么搭建

用于激光加工測試的光斑質量分析儀,。相機光斑分析儀發(fā)展

維度光電聚焦激光領域應用,，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案,。全系產品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺：狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現 0.1μm 超高分辨率,，可直接測量近 10W 激光，適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景,；相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài),，支持皮秒級觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布,。技術突破包括：基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法,，實現光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數測量,；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常,，率達 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中,，狹縫式設備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率,，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下,，相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,，相關成果發(fā)表于《Nature Photonics》,。針對不同需求，維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案,，助力客戶縮短周期 40% 以上,。未來將多模態(tài)融合設備與手持式分析儀，推動激光測量技術智能化升級,。相機光斑分析儀發(fā)展