維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度,。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和,，而常規(guī)激光器功率普遍較高,，這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點,。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng),。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制,，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效,。為應對更高功率,，又推出單次和雙次取樣配件,，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片,，可測功率超 1000W,。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%,，采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝,，有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測量不同角度入射激光；雙次取樣配件 DL - LBA - 2,，取樣率 0.16% - 0.25%,，內部兩片取樣透鏡緊湊安裝，能應對 400W 功率光束,，多面體結構便于工業(yè)或實驗環(huán)境安裝,。組合安裝配件可獲得高衰減程度，實現(xiàn)更高功率激光測量,。同時,，其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量，單次 68mm,，雙次 53mm，為激光生產(chǎn)提供了強大的檢測支持,。掃描狹縫光斑分析儀有國產(chǎn)的嗎,？激光光斑分析儀怎么選型

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制,，通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量,，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??,，可測功率超 1000W,。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內置雙片透鏡實現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率,，均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結構,，支持任意角度入射光束檢測。其優(yōu)化設計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器,，解決傳統(tǒng)外搭光路光程不足問題,，緊湊結構減少 70% 空間占用。系統(tǒng)覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍,，通過 CE/FCC 認證,，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，已成功應用于工業(yè)激光加工（熱影響區(qū)≤30μm）,、科研超快激光（皮秒脈沖分析）及醫(yī)療設備校準（能量均勻性誤差＜2%）,，幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本,。大功率光斑分析儀怎么測量光斑分析儀都有哪些類型？

維度光電國產(chǎn)光束質量分析解決方案破局之路 國內激光光束質量分析市場長期被歐美品牌壟斷,，存在三大痛點：產(chǎn)品型號單一（無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測）,、定制周期漫長（3-6 個月周期）、服務響應滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）,。 全場景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：0.1μm 分辨率,，直接測 10W 激光，支持 ±90° 任意角度掃描,，滿足半導體加工等亞微米級需求 相機式：5.5μm 像元精度,，6 片濾光片轉輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測，擅長復雜光斑分析 定制化服務：12 項定制選項（波長擴展,、自動化接口等）,，短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷，為智能制造,、醫(yī)療科技等提供技術支撐,。

使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質量，包括以下步驟： 準備：準備 BeamHere 光斑分析儀,、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件,。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數(shù)據(jù)采集：啟動激光器,，穩(wěn)定照射傳感器,，實時傳輸圖像信息到計算機。 數(shù)據(jù)分析：BeamHere 軟件自動處理數(shù)據(jù),，計算光斑參數(shù)和光束質量參數(shù),，支持 2D/3D 視圖。 結果展示：軟件以圖表和數(shù)值展示結果,，一鍵生成包含所有數(shù)據(jù)的測試報告,，便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質量,，支持激光技術,。M2 因子測量模塊怎么選？維度光電 M2 因子測量模塊,，搭配光斑分析儀,，測量激光光束質量。

選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性,、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度）,，毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應選狹縫式（直接測量近 10W）,，微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）,。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟）,，非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步）,，連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）,。 2. 應用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準選相機式,，組合方案可覆蓋全流程需求,。 醫(yī)療設備：眼科準分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式,，確保手術精度,。 ：超短脈沖測量、復雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式,，材料加工優(yōu)化可結合狹縫式高精度掃描,。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài)，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量,。用于千瓦光斑測量的大功率配件,。小光斑光斑分析儀優(yōu)勢

用于激光加工測試的光斑質量分析儀。激光光斑分析儀怎么選型

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,，通過支架調節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor,。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準,。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設置曝光時間 50μs,，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉,。 參數(shù)提?。很浖詣幼R別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）,、橢圓率,、能量集中度等 12 項基礎參數(shù)，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子,、瑞利長度等光束質量指標,。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性,，標記異常區(qū)域進行局部放大分析,。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期,、激光器參數(shù),、測量曲線等內容,，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。激光光斑分析儀怎么選型