光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號,，結(jié)合算法分析實現(xiàn)光束質(zhì)量評估,。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量,；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋,。全系標(biāo)配 M2 因子測試模塊,，結(jié)合 BeamHere 軟件,，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù),，并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,，簡單易用，一鍵輸出測試報告,。近場光斑測試方案,，推進半導(dǎo)體,，硅光行業(yè)優(yōu)化升級。多光斑光斑分析儀原廠

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計,，構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍,，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術(shù)方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測,，0.1μm 超高分辨率,，可測近 10W 高功率激光，適合半導(dǎo)體加工,、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像,，5.5μm 像元精度,，標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測量,，擅長復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計，相機式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機分離,，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產(chǎn)品,，基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測量 可獲?。?光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,，為激光系統(tǒng)設(shè)計提供數(shù)據(jù)大功率光斑分析儀怎么樣無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。

維度光電國產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場長期被歐美品牌壟斷,，存在三大痛點：產(chǎn)品型號單一（無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測）,、定制周期漫長（3-6 個月周期）,、服務(wù)響應(yīng)滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）。 全場景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：0.1μm 分辨率,，直接測 10W 激光,，支持 ±90° 任意角度掃描，滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級需求 相機式：5.5μm 像元精度,，6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測,，擅長復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù)：12 項定制選項（波長擴展、自動化接口等）,，短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷,，為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,，覆蓋 190-2700nm 光譜,，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析,。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量,，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應(yīng),，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量,。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計擴展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求,。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,，測量 M2 因子、發(fā)散角,、束腰位置等參數(shù),，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,，支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報告,，滿足光通信、醫(yī)療,、工業(yè)等多場景需求,。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計實現(xiàn)高精度檢測，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量,。Z-block 器件生產(chǎn)檢驗中的光斑分析儀質(zhì)量檢測,。

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率等級,、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度,。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸）,，小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）,，結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑,、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測,，通過面陣實時反饋保留復(fù)雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描,，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光,，適合亞微米光斑,、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴(yán)格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失,，且復(fù)雜光斑會因狹縫累加導(dǎo)致能量分布失真,。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案,，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）,、功率等級（高功率選狹縫,，微瓦級選相機）及光斑類型（復(fù)雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇,，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋,。光斑分析儀如何測量 M2 因子？國產(chǎn)化光斑分析儀費用是多少

工業(yè)光斑檢測儀如何選,？維度光電,；多光斑光斑分析儀原廠

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案應(yīng)用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療,、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測,，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率,。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析,，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量,。 ：解析超快激光傳輸特性,，支持新型激光器；高精度參數(shù)測量加速非線性光學(xué)實驗進展,。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測,。 新興領(lǐng)域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升,；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復(fù)雜光束）組合覆蓋多樣化需求,。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常,，生成標(biāo)準(zhǔn)化報告。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試,、寬光譜適配等功能升級,。多光斑光斑分析儀原廠