全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設計,，構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍,，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光,，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像,，5.5μm 像元精度,，標配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設計,，相機式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機分離,，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產(chǎn)品，基于 ISO 11146 標準算法實現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測量 可獲?。?光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,，為激光系統(tǒng)設計提供數(shù)據(jù)光束質(zhì)量M2怎么測量？維度科技光斑分析儀優(yōu)勢

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè),、醫(yī)療,、科研等多領域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制,；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率,。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度,；M2 因子模塊校準醫(yī)用激光設備光束質(zhì)量,。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器,；高精度參數(shù)測量加速非線性光學實驗進展,。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率,；激光器性能一致性檢測,。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動作物改良,。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求,。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常，生成標準化報告,。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試,、寬光譜適配等功能升級,。光斑大小光斑分析儀原廠工業(yè)光斑檢測儀如何選？維度光電,；

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術,，突破傳統(tǒng)設備量程限制，切換時間小于 50ms,；高動態(tài)范圍傳感器,，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%,； AI 驅(qū)動的光斑模式識別算法,，率達 99.7%，可區(qū)分高斯,、平頂,、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試,，測量重復性達 ±0.5%,，結(jié)合工業(yè)級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,，通過 IP65 防塵防水認證,，滿足嚴苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE,、FCC,、RoHS 三重國際認證。

Dimension-Labs 維度光電相機式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,，實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時檢測,。其優(yōu)勢包括： 動態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化,，3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析,，為光學系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器技術,，可測量非高斯光束（如平頂,、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設備的局限性,。 功率調(diào)節(jié) 標配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%）,，通過轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實現(xiàn)一鍵切換，可測功率達 10W/cm2,，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求,。 科研級擴展性 采用模塊化設計，相機與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅(qū)動軟件,，支持科研成像,、光譜分析等擴展應用，實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用,。光斑分析儀維護成本,？維度光電遠程指導維修，降低 80% 人工成本,。

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度,。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規(guī)激光器功率普遍較高,，這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題,，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng),。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 高功率激光,，保障了測試過程的安全與高效,。為應對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件,，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng),。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W,。單次取樣配件 DL - LBA - 1,，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝,，有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測量不同角度入射激光,；雙次取樣配件 DL - LBA - 2，取樣率 0.16% - 0.25%,，內(nèi)部兩片取樣透鏡緊湊安裝,，能應對 400W 功率光束，多面體結(jié)構(gòu)便于工業(yè)或?qū)嶒灜h(huán)境安裝,。組合安裝配件可獲得高衰減程度,，實現(xiàn)更高功率激光測量。同時,，其緊湊結(jié)構(gòu)設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量,，單次 68mm，雙次 53mm,，為激光生產(chǎn)提供了強大的檢測支持,。光斑分析儀應該怎么選？激光器光斑分析儀原理

脈沖激光光束質(zhì)量怎么測檢測？維度光電,，超快激光器研發(fā)利器,。維度科技光斑分析儀優(yōu)勢

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式,、相機式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線,，為激光光束質(zhì)量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術,，覆蓋 190-2700nm 寬光譜,，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié),，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,，適用于激光加工、醫(yī)療設備等高能量場景,。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂,、貝塞爾光束）,。獨特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設計實現(xiàn)功率范圍擴展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展,。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品,，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角,、束腰位置等）,，結(jié)合 BeamHere 軟件實現(xiàn)一鍵生成報告、多參數(shù)同步分析,。系統(tǒng)以模塊化設計滿足光通信,、醫(yī)療、工業(yè)等領域的光斑檢測需求,，兼顧實驗室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景,。維度科技光斑分析儀優(yōu)勢