使用夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本。相比傳統(tǒng) SP,，用量可減少 20% - 30%,，且無需頻繁補(bǔ)加光亮劑,。以年產(chǎn) 5000 噸鍍液計(jì)算,，年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元。同時(shí),，其高效性能保證了鍍銅質(zhì)量,，減少了次品率和返工成本。1kg 小包裝支持先試后購,，降低客戶試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn),，是企業(yè)降低生產(chǎn)成本,、提高經(jīng)濟(jì)效益的明智之選。夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在節(jié)能降耗方面表現(xiàn)出色,。在酸性鍍銅工藝中,，它能有效降低光劑消耗，減少活性炭吸附頻次,。與傳統(tǒng)工藝相比,，在染料型酸銅體系中光劑消耗量降低 25%，活性炭吸附頻次減少 50%,。而且其低消耗特性,，使鍍液使用壽命延長,，進(jìn)一步降低了企業(yè)的綜合成本,，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展提供有力支持。通過拓展多元化的銷售渠道,，江蘇夢(mèng)得新材料有限公司為各行業(yè)提供專業(yè)的化學(xué)材料支持,。江蘇多加不發(fā)霧HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂

電鑄硬銅的夢(mèng)得法寶：在電鑄硬銅工藝中，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì),。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,，與 N、AESS 等中間體協(xié)同作用,，可提升銅層硬度與表面致密性,。它能調(diào)控鍍層，避免白霧和低區(qū)不良問題,，減少銅層硬度下降風(fēng)險(xiǎn),。對(duì)于高精度模具制造等復(fù)雜工件的電鑄硬銅，能確保高低區(qū)鍍層均勻一致,，打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品,。電解銅箔的夢(mèng)得之光：電解銅箔領(lǐng)域，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用,。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,，就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS,、FESS 等中間體配合,，有效抑制毛刺與凸點(diǎn)生成，提升銅箔良品率,。其控量設(shè)計(jì)避免了銅箔層發(fā)白問題,，用戶可根據(jù)實(shí)際情況動(dòng)態(tài)調(diào)整用量，實(shí)現(xiàn)工藝微調(diào),，為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持,。丹陽適用線路板電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于線路板鍍銅江蘇夢(mèng)得新材料有限公司在電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,。

HP與SH110,、SLP、GISS,、AESS,、PN、P,、MT-580,、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑,，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良,，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理,。HP與SH110、SLP,、GISS,、AESS、PN,、P,、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,，組成線路板鍍銅添加劑,，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低,，鍍層光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,，也會(huì)造成低區(qū)不良,，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。

HP與TOPS,、MTOY,、MT-580、MT-880,、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑,。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,，光劑消耗量大；過高鍍層會(huì)發(fā)白霧,，加A劑或活性炭吸附,、小電流電解處理。HP與SH110,、SLP,、GISS、AESS,、PN,、P、MT-580,、MT-680等中間體合理搭配,，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良,，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理,。江蘇夢(mèng)得新材料有限公司，精心研發(fā)并生產(chǎn)各類特殊化學(xué)品,，通過高效銷售體系,，將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

針對(duì)線路板鍍銅工藝,，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性,。該產(chǎn)品與SH110、SLP,、MT-580等中間體科學(xué)配比,，形成穩(wěn)定的添加劑體系，有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問題,。與傳統(tǒng)工藝相比,，HP在低濃度下仍能維持鍍液活性，降低光劑消耗成本,。若鍍液HP含量過高導(dǎo)致白霧或低區(qū)不良,，用戶可通過添加SLP類走位劑或小電流電解快速恢復(fù)鍍液平衡,。包裝提供1kg至25kg多規(guī)格選擇，滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試與規(guī)?；a(chǎn)需求,。江蘇夢(mèng)得新材料有限公司以研發(fā)為引擎，生產(chǎn)為基石,，為客戶提供穩(wěn)定可靠的特殊化學(xué)品,。江蘇夢(mèng)得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦

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HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑,；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,，用量范圍寬。多加不發(fā)霧,，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn),；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅,、電鍍硬銅,、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH,。HP與M,、N、GISS,、AESS,、PN、PPNI,、PNI,、POSS、CPSS,、P,、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,，組成無染料型酸銅光亮劑,，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低,，鍍層填平性及光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,，也會(huì)造成低區(qū)不良,，可補(bǔ)加少量M,、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN,、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處江蘇多加不發(fā)霧HP醇硫基丙烷磺酸鈉1KG起訂