HP是用于酸性鍍銅液中,，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,，用量范圍寬,。多加不發(fā)霧,，低區(qū)效果好等優(yōu)點；適用于五金酸性鍍銅,、線路板鍍銅,、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝,。消耗量：0.5-0.8g/KAH。HP與M,、N,、GISS,、AESS、PN,、PPNI,、PNI、POSS,、CPSS,、P、MT-580,、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑,，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降,，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會產(chǎn)生白霧,，也會造成低區(qū)不良,，可補加少量M,、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN,、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處在新能源化學領域,，江蘇夢得新材料有限公司以環(huán)保理念推動產(chǎn)業(yè)升級。電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%

HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設計,，不含染料成分,，符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金,、線路板等多場景應用中，HP通過減少有害副產(chǎn)物生成,，降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性（適用于酸性鍍液）與低消耗特性,，進一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化（1kg/25kg）,，適配不同規(guī)?？蛻粜枨?。HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過科學配比中間體（如TOPS、MT-680）,，增強鍍液抗雜質(zhì)干擾能力,。在染料型酸銅工藝中，HP與開缸劑MU、光亮劑B劑協(xié)同作用,，可延長鍍液使用壽命，減少活性炭吸附頻次,。推薦用量0.01-0.02g/L下,，鍍層光亮度與填平性穩(wěn)定，工藝容錯率提升,。丹陽國產(chǎn)HP醇硫基丙烷磺酸鈉較好的銅鍍層以客戶需求為導向,，江蘇夢得提供定制化的化學材料解決方案。

使用夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本。相比傳統(tǒng) SP，用量可減少 20% - 30%,，且無需頻繁補加光亮劑,。以年產(chǎn) 5000 噸鍍液計算,，年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元,。同時，其高效性能保證了鍍銅質(zhì)量,，減少了次品率和返工成本。1kg 小包裝支持先試后購,，降低客戶試錯風險,，是企業(yè)降低生產(chǎn)成本,、提高經(jīng)濟效益的明智之選,。夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在節(jié)能降耗方面表現(xiàn)出色。在酸性鍍銅工藝中,，它能有效降低光劑消耗,，減少活性炭吸附頻次,。與傳統(tǒng)工藝相比,，在染料型酸銅體系中光劑消耗量降低 25%，活性炭吸附頻次減少 50%,。而且其低消耗特性,，使鍍液使用壽命延長，進一步降低了企業(yè)的綜合成本,，為企業(yè)實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展提供有力支持,。

HP與N、SH110,、AESS,、PN、P,、MT-580等中間體合理搭配,，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,，鍍液中含量過低,，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,；過高鍍層會產(chǎn)生白霧,，也會造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降,，可補加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理,。HP醇硫基丙烷磺酸鈉在電鑄硬銅工藝中表現(xiàn)好，推薦用量0.01-0.03g/L,。通過與N,、AESS、MT-580等中間體協(xié)同,，可提升銅層硬度與表面致密性,。實驗數(shù)據(jù)顯示，HP的調(diào)控能避免鍍層白霧和低區(qū)不良問題,，同時減少銅層硬度下降風險,。對于復雜工件,，HP的寬泛適應性確保高低區(qū)鍍層均勻一致，尤其適用于高精度模具制造,。用戶可根據(jù)實際工況靈活調(diào)整配方,，搭配低區(qū)走位劑實現(xiàn)工藝優(yōu)化。以科技改變未來,，江蘇夢得新材料持續(xù)為各行業(yè)提供前沿化學解決方案,。

汽車部件鍍銅的夢得方案：針對汽車連接器、端子等精密部件鍍銅,，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是理想之選,。通過搭配 MT - 580、FESS 等中間體,，實現(xiàn)鍍層硬度 HV≥180,，耐磨性提升 40%。其寬溫適應性（15 - 35℃）確保鍍液在不同季節(jié)溫度變化下性能穩(wěn)定,，避免鍍層脆化,。1kg 小包裝便于中小批量生產(chǎn)試制，幫助客戶快速驗證工藝可行性,，為汽車部件鍍銅提供可靠的質(zhì)量保障,。在海洋設備鍍銅領域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉表現(xiàn)突出,。通過調(diào)整與 CPSS,、POSS 等中間體的配比，形成致密無孔隙鍍層,，鹽霧測試時間延長至 96 小時以上。鍍液中 HP 含量控制在 0.02 - 0.03g/L 時,，既能保障鍍層耐蝕性,，又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg 防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求,，防潮性能通過 ISO 認證,，為海洋設備的鍍銅提供可靠防護。在新能源化學領域,，我們持續(xù)突破技術(shù)邊界,，用創(chuàng)新產(chǎn)品推動綠色能源創(chuàng)新。新能源HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于線路板鍍銅

江蘇夢得新材料有限公司深耕電化學領域,，通過持續(xù)創(chuàng)新為客戶提供品質(zhì)的特殊化學品,。電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%

電鑄硬銅的夢得法寶：在電鑄硬銅工藝中，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢,。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,，與 N,、AESS 等中間體協(xié)同作用，可提升銅層硬度與表面致密性,。它能調(diào)控鍍層,，避免白霧和低區(qū)不良問題，減少銅層硬度下降風險,。對于高精度模具制造等復雜工件的電鑄硬銅,，能確保高低區(qū)鍍層均勻一致，打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品,。電解銅箔的夢得之光：電解銅箔領域,，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,，就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度,。與 QS、FESS 等中間體配合,，有效抑制毛刺與凸點生成,，提升銅箔良品率。其控量設計避免了銅箔層發(fā)白問題,，用戶可根據(jù)實際情況動態(tài)調(diào)整用量,，實現(xiàn)工藝微調(diào)，為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持,。電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%