膜不僅是PCB電路板制作工藝過程中必不可少的,，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用,，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)兩類,。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上,，提高可焊性能的一層膜,，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,，用于阻止這些部位上錫,。可見,，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系,。由此討論，就不難確定菜單中,，類似"solderMaskEn1argement"等項(xiàng)目的設(shè)置了,。機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米。溫州暖被機(jī)電路板開發(fā)

PCB電路板布局規(guī)則:在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上,。離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的佳形狀為矩形,，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度,。在PCB電路板中,，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的主要元器件,、易受干擾的元器件,、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,，以及一些異性元器件,，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求,。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題,、信號(hào)完整性問題，從而導(dǎo)致PCB電路板設(shè)計(jì)的失敗,。溫州暖被機(jī)電路板開發(fā)模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)是決定系統(tǒng)效能的關(guān)鍵因素,。

在PCB電路板設(shè)計(jì)超音波系統(tǒng)的前端PCB電路板電路時(shí)，制造商必須審慎考慮幾項(xiàng)重要因素,，以便進(jìn)行適當(dāng)?shù)娜∩?。醫(yī)務(wù)人員能否作出正確的診斷，乃取決于模擬PCB電路板電路在這個(gè)過程當(dāng)中關(guān)鍵性的作用,。模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù),，其中包括通道之間的串音干擾、無雜散訊號(hào)動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)以及總諧波失真,。因此制造商在決定選用何種模擬PCB電路板電路之前,，必須詳細(xì)考慮這些參數(shù)。以模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器為例來說,，如果加設(shè)串行LVDS驅(qū)動(dòng)器等先進(jìn)PCB電路板電路,，便可縮小PCB電路板，以及壓制電磁波等噪聲的干擾,，有助于進(jìn)一步改善系統(tǒng)的PCB電路板設(shè)計(jì),。

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB電路板）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB電路板上。除了固定各種小零件外,，PCB電路板的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接,。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,，需要的零件越來越多，PCB電路板上頭的線路與零件也越來越密集了,。標(biāo)準(zhǔn)的PCB電路板長(zhǎng)得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」。板子本身的基板是由絕緣隔熱,、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉,，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線,，并用來提供PCB電路板上零件的電路連接,。為了將零件固定在PCB電路板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。

PCB電路板設(shè)計(jì)：印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能,。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局,。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局,。電磁保護(hù),。熱耗散等各種因素。好的的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能,。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),。大多數(shù)箱型打樣機(jī)都至少包括以下幾個(gè)組成部分：機(jī)臺(tái)（包括工作臺(tái)）部分,；電氣控制及驅(qū)動(dòng)部分；真空吸附系統(tǒng),；組合工具頭（切割/壓線/繪圖）,；圖形傳輸及操作系統(tǒng)等；有的打樣機(jī)還必須要有壓縮空氣系統(tǒng),。在PCB電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表,。福州消毒水生成機(jī)電路板

PCB電路板打樣在高密度高精度的印制線路中,，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil,。溫州暖被機(jī)電路板開發(fā)

導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制線路中,，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil,。在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10-10與12-12原則,，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí),，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí),，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil,。當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí),，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm,，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤,。設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,，這樣焊盤不容易起皮,，走線與焊盤不易斷開。大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口,，加散熱孔,，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。盡可能縮短高頻元器件之間的連線,，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾,。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。溫州暖被機(jī)電路板開發(fā)

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