PCB電路板A控制板元器件布局注意事項(xiàng)：在元器件的PCB電路板設(shè)計(jì)布局中，彼此相關(guān)的元器件應(yīng)盡可能靠近放置,。例如,，時(shí)鐘發(fā)生器，晶體振蕩器和CPU時(shí)鐘輸入端子容易產(chǎn)生噪聲,。放置時(shí),，它們應(yīng)彼此靠近放置。對(duì)于那些易于產(chǎn)生噪聲的設(shè)備,，小電流電路,，大電流電路切換電路等應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路（ROM,，RAM），如果可能的話,，這些電路可以制成電路板,，有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性,。2.嘗試在諸如ROM和RAM芯片之類的關(guān)鍵元器件旁邊安裝去耦電容器,。實(shí)際上，PCB電路板布線,，引腳布線和布線可能包含較大的感應(yīng)效應(yīng),。大電感可能會(huì)在Vcc布線中引起嚴(yán)重的開(kāi)關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc布線中出現(xiàn)開(kāi)關(guān)噪聲尖峰的一個(gè)方法是在Vcc與源之間放置一個(gè)0.1uF的電子去耦電容器,。如果在電路板上使用表面安裝元件,，則可以將貼片電容器直接靠著該元件放置并連接到Vcc引腳。較好使用瓷磚電容器,，因?yàn)樗鼈兊腅SL靜電損耗低,，頻率阻抗高，并且在溫度和時(shí)間范圍內(nèi)具有良好的介電穩(wěn)定性,。由于鉭電容器在高頻下具有高阻抗,，因此不應(yīng)盡可能多地使用鉭電容器。在確定PCB電路板的尺寸后,，在確定特殊元件的擺方位置,。水箱電路板開(kāi)發(fā)

究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗簡(jiǎn)單的方法是看信號(hào)在傳輸中碰到了什么,。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動(dòng)時(shí),，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中,，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間）,，一旦連接，這個(gè)電壓波信號(hào)沿著該線以光速傳播,，它的速度通常約為6英寸/納秒,。當(dāng)然，這個(gè)信號(hào)確實(shí)是發(fā)送線路和回路之間的電壓差,，它可以從發(fā)送線路的任何一點(diǎn)和回路的相臨點(diǎn)來(lái)衡量,。福建智能擠牙膏機(jī)電路板分析仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡(jiǎn)單的對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，而是嵌入整個(gè)設(shè)計(jì)流程的前仿真得到規(guī)則,。

PCB電路板設(shè)計(jì)原則：要使電子電路獲得佳性能,，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好,、造價(jià)低的PCB電路板．應(yīng)遵循以下一般原則：布局：首先,，要考慮PCB電路板尺寸大小,。PCB電路板尺寸過(guò)大，印制線條長(zhǎng),，阻抗增加,，抗噪聲能力下降，成本也增加,；過(guò)小,，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾,。在確定PCB電路板尺寸后,，再確定特殊元件的位置。后,，根據(jù)電路的功能單元,，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：①盡可能縮短高頻元器件之間的連線,，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾,。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,。②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路,。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方,。

根據(jù)裂痕形狀：a.分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層,。b.斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象,，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂較為嚴(yán)重,。c.放射狀裂痕:放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成,，如頂針,、吸嘴、測(cè)試治具等,。d.完全破裂:完全破裂是較嚴(yán)重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCB電路板的損壞,。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形,。保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。

打樣焊盤是PCB電路板設(shè)計(jì)中常接觸也是重要的概念,，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正,，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤,。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小,、布置形式,、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素,。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,，如圓、方,、八角,、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用,，需要自己編輯,。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大,、電流較大的焊盤,，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中,，不少?gòu)S家正是采用的這種形式,。菲林曬板：在這個(gè)過(guò)程中掩模或光掩模用化學(xué)蝕刻組合,，以從PCB電路板設(shè)計(jì)基板中減去銅區(qū),。福建智能擠牙膏機(jī)電路板分析

模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)是決定系統(tǒng)效能的關(guān)鍵因素。水箱電路板開(kāi)發(fā)

PCB電路板A電子產(chǎn)品常見(jiàn)防水設(shè)計(jì)方案及材料涂層介紹：結(jié)構(gòu)防水結(jié)構(gòu)防水是電子產(chǎn)品防水較為傳統(tǒng)的模式,，也是大多數(shù)工程師們較先想到的辦法,。主旨：疏水，導(dǎo)流,，外部封裝與內(nèi)部電氣部分的有效隔離,。要點(diǎn)：產(chǎn)品的模具設(shè)計(jì)以及各種封堵，當(dāng)然越是復(fù)雜模具的成本也不便宜,。比如前幾年部分防水手機(jī)在設(shè)計(jì)耳機(jī)孔,，充電口時(shí)候采用防水蓋等設(shè)計(jì)方法，就是從外部著手去堵水,，從而達(dá)到防水的目的,。即便是從結(jié)構(gòu)上做很多的改變依然無(wú)法更好的阻止水氣的浸入，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品特別是手機(jī),、耳機(jī)類使用非常頻繁,，使用者對(duì)外觀的破壞（人為或非人為）都是隨時(shí)存在的，外觀在使用過(guò)程中也會(huì)存在著自身變形的風(fēng)險(xiǎn)，外觀結(jié)合處的縫隙也會(huì)隨之變形,，成為潛在的擔(dān)憂,。水箱電路板開(kāi)發(fā)