焊盤是PCB電路板設(shè)計(jì)中常接觸也是重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正,，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤,。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小,、布置形式,、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素,。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,，如圓、方,、八角,、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用,，需要自己編輯,。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大,、電流較大的焊盤,，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中,，不少廠家正是采用的這種形式,。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。長沙茶吧機(jī)電路板

如何制作PCB電路板設(shè)計(jì)：1：焊盤噴錫：將電子元件的焊接點(diǎn)在PCB電路板設(shè)計(jì)上的焊盤進(jìn)行噴錫或化學(xué)沉金,，以便焊接電子元件,。裸銅不易焊接。它要求表面鍍有便于焊接的材料,。較早的鉛基錫用于鍍覆表面,，但隨著RoHS（有害物質(zhì)限制）合規(guī)，現(xiàn)在使用更新的無鉛材料如鎳和金進(jìn)行電鍍,。2：測(cè)試PCB電路板設(shè)計(jì)：在將電子元件焊接到PCB電路板設(shè)計(jì)上之前,，需要對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。該測(cè)試可以使用測(cè)試架測(cè)試儀或測(cè)試,，測(cè)試儀是其他計(jì)算機(jī)操作的電路板測(cè)試設(shè)備,。無論是PCB電路板設(shè)計(jì)打樣，還是批量制造其制造過程和工藝程序是差不多的,，只是制造PCB電路板設(shè)計(jì)樣品的成本,，跟批量制造時(shí)所分?jǐn)偟那捌诠ぞ叱杀静灰粯印刂萆澳C(jī)電路板設(shè)計(jì)制作PCB電路板打樣機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米,。

PCB電路板A電子產(chǎn)品常見防水設(shè)計(jì)方案及材料涂層介紹：灌封防水灌封方式防水目前常采用環(huán)氧樹脂灌封膠,，是用于電子產(chǎn)品模組的灌封，可以將整個(gè)PCB電路板包裹其中,，從而起到防水,、防潮、防鹽霧,、防霉菌,、抗震、抗外力沖擊等,。環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：具有本體強(qiáng)度高,、粘接力強(qiáng)、耐候性好,、收縮率低,、絕緣強(qiáng)度高、無毒環(huán)保等特性,，灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能,。能對(duì)電路板較全保護(hù)，極大提高電路板的使用壽命,。缺點(diǎn)：同時(shí)也存在一些比較致命的問題,，比如PCB電路板的散熱將會(huì)非常受影響，較麻煩的是產(chǎn)品幾乎沒有返修的可能,，或者說返修成本過高,。

PCB電路板封裝方法和各PCB電路板的大小當(dāng)各PCB電路板使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果PCB電路板設(shè)計(jì)的過大,，那么封裝技術(shù)就要改變,，或是重新作分割的動(dòng)作,。在選擇技術(shù)時(shí),，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。傳統(tǒng)的PCB電路板設(shè)計(jì)流程,，在信號(hào)速率越來越高,，甚至GHZ以上的高速PCB電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)不適用了。高速PCB電路板設(shè)計(jì)必須和仿真以及驗(yàn)證完美的結(jié)合在一起,。而仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡單的對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,，而是嵌入整個(gè)設(shè)計(jì)流程的前仿真得到規(guī)則，規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),，到后的后仿真驗(yàn)證,。在PCB電路板設(shè)計(jì)超音波系統(tǒng)的前端PCB電路板電路時(shí)，制造商必須審慎考慮幾項(xiàng)重要因素,。

PCB電路板布局規(guī)則:在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊,、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻,、疏密一致。電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上,。離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度,。在PCB電路板中,，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的主要元器件,、易受干擾的元器件,、帶高壓的元器件,、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析,，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題,、信號(hào)完整性問題,，從而導(dǎo)致PCB電路板設(shè)計(jì)的失敗。PCB電路板打樣特殊元件：高頻元件,。安徽干衣機(jī)電路板設(shè)計(jì)軟件

模擬PCB電路板電路的表現(xiàn)是決定系統(tǒng)效能的關(guān)鍵因素。長沙茶吧機(jī)電路板

焊盤是PCB電路板設(shè)計(jì)中常接觸也是重要的概念,，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正,，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤,。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小,、布置形式,、振動(dòng)和受熱情況,、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,，如圓、方,、八角,、圓方和定位用焊盤等,，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯,。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大,、電流較大的焊盤,，可自行設(shè)計(jì)成"淚滴狀",，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中,，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言,，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則:(1)形狀上長短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大;(2)需要在元件引角之間走線時(shí)選用長短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍;(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定,，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2-0.4毫米。長沙茶吧機(jī)電路板