FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,，良好的可撓性印刷電路,。但很多人不知道的是,，這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講，有單層板,、雙面板,、多層板之分，雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同,，但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜,。單面板的結(jié)構(gòu)為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材的銅面制出線路,，在覆膜,，后經(jīng)過后期處理做出成品,。雙面板的結(jié)構(gòu)為雙面基材（正反兩面都為銅面），在正反銅面制出線路,，兩面線路間可經(jīng)過導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)互通,，然后在兩面銅之上覆膜,，較后經(jīng)后期處理。FPC具有配線密度高,、重量輕,、厚度薄的特點(diǎn),。哈爾濱手機(jī)FPC貼片生產(chǎn)公司

以fpc在汽車市場(chǎng)上的具體表現(xiàn)來說,，F(xiàn)PC連接器被大量用于GPS裝置,、LCD顯示器,、無線電裝置，以及娛樂設(shè)備如DVD播放器等,。在醫(yī)療方面,，F(xiàn)FC連接器能夠幫助實(shí)現(xiàn)手持式設(shè)備所需的微型化,，包括病患監(jiān)視器等,。除此之外,，在許多以輕量緊湊型設(shè)計(jì)為主要需求的教育和航天應(yīng)用中，也開始使用到FPC連接器,。出現(xiàn)這種情況的原因是在FPC連接器的制造流程上,，由于采用了半自動(dòng)甚至全自動(dòng)組裝,、檢測(cè)及包裝流程，手工操作減少,，因而也多多降低了可能引起的質(zhì)量或其它一些問題。浙江手機(jī)屏排線FPC貼片工廠制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程,。

如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡單,，總體積不大,，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多,。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇,。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí),，柔性組裝方式是較經(jīng)濟(jì)的,。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠,。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,，并在較高的溫度下固化,，得到較高的玻璃化溫度,。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的,。據(jù)涂布在線了解,，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層,，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體,。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制,?；跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有效的方法,，人們提出了各種半加成法的方案,。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料,，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂,，形成聚酰亞胺膜。FPC在層壓后失去了固有的可撓性,。

柔性線路板具有節(jié)省空間,、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加,。柔性線路板獨(dú)有的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式,，同時(shí)它也推動(dòng)了許多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長較快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線,，成長速度位居第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動(dòng)電話)中的市場(chǎng)潛力非常大,?？梢宰杂蓮澢?、卷繞,、折疊，可依照空間布局要求任意安排,，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。電路要小巧,，F(xiàn)PC應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個(gè)大電路,。上海智能手環(huán)排線FPC貼片

FPC激光切割機(jī)加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具,。哈爾濱手機(jī)FPC貼片生產(chǎn)公司

混合多層軟性fpc部件設(shè)計(jì)用于教育航空電子設(shè)備中,，在這些應(yīng)用場(chǎng)合,，重量和體積是至關(guān)重要的。為了符合規(guī)定的重量和體積限度,，內(nèi)部封裝密度必須極高,。除了電路密度高以外，為了使串?dāng)_和噪聲較小,，所有信號(hào)傳輸線必須屏蔽,。若要使用屏蔽的分離導(dǎo)線，則實(shí)際上不可能經(jīng)濟(jì)地封裝到系統(tǒng)中,。這樣,，就使用了混合的多層軟性fpc來實(shí)現(xiàn)其互連,。這種部件將屏蔽的信號(hào)線包含在扁平帶狀線軟性fpc中,，而后者又是剛性fpc的一個(gè)必要組成部分。在比較高水平的操作場(chǎng)合,，制造完成后,，fpc形成一個(gè)90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑,，并且在x,、y和z平面振動(dòng)應(yīng)力作用下，可在錫焊點(diǎn)上消除應(yīng)力-應(yīng)變,。哈爾濱手機(jī)FPC貼片生產(chǎn)公司

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