柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱(chēng)"軟板",，行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC,，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn),。例如它可以自由彎曲,、卷繞、折疊,。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積,，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化,、高可靠方向發(fā)展的需要,。因此，F(xiàn)PC在航天,、移動(dòng)通訊,、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè),、PDA,、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連,、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),。FPC要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新,。深圳龍崗區(qū)排線(xiàn)FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

設(shè)計(jì)FPC板時(shí),，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢,？設(shè)計(jì)fpc板的厚度通常來(lái)說(shuō),，信號(hào)層的數(shù)目、電源板的數(shù)量和厚度,、良好打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比,、自動(dòng)插入需要的元器件引腳長(zhǎng)度和使用的連接類(lèi)型等數(shù)據(jù)都會(huì)影響這種板材的厚度。設(shè)計(jì)fpc板的尺寸關(guān)于電子板的尺寸,，主要是根據(jù)應(yīng)用需求,、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進(jìn)行較優(yōu)化選擇,。除了以上兩點(diǎn)需要考慮的因素,，為了將fpc板扭曲的幾率減到較小，得到平坦的完成板,，多fpc基板的分層應(yīng)保持對(duì)稱(chēng),。即具有偶數(shù)銅層,，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對(duì)稱(chēng)。所以說(shuō),，為了保證線(xiàn)路板的正常使用,，在設(shè)計(jì)它們的時(shí)候就需要遵循以上幾大步驟。武漢轉(zhuǎn)接排線(xiàn)FPC貼片批發(fā)電路要小巧,，F(xiàn)PC應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個(gè)大電路,。

FPC技術(shù)之差分設(shè)計(jì)，“差分”就是設(shè)計(jì)的一個(gè)FPC軟性電路板有兩個(gè)等值,、反相的信號(hào),。他們的優(yōu)勢(shì)在于定位精確，抗干擾強(qiáng),！1,、FPC抗干擾能力強(qiáng)，因?yàn)閮筛罘肿呔€(xiàn)之間的耦合比較好,，當(dāng)外界存在噪聲干擾時(shí),，幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線(xiàn)上，而接收端關(guān)心的只是兩信號(hào)的差值,，所以外界的共模噪聲可被完全抵消,。2、FPC能有效阻止EMI,，同樣的道理,，由于FPC兩根信號(hào)的極性相反，他們對(duì)外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消,，耦合的越緊密,，泄放到外界的電磁能量越少。3,、FPC時(shí)序定位精確，由于差分信號(hào)的開(kāi)關(guān)變化是位于兩個(gè)信號(hào)的交點(diǎn),，而不像普通單端信號(hào)依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷,，因而受工藝，溫度的影響小,，能降低時(shí)序上的誤差,，同時(shí)也更適合于低幅度信號(hào)的電路。

FPC鍍錫又包括化學(xué)鍍錫和浸鍍錫兩類(lèi)工藝,。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,，電子元件、印制線(xiàn)路板中較多應(yīng)用,。錫層的制備除熱浸,、噴涂等物理法外,，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡(jiǎn)單易行已在工業(yè)上較多應(yīng)用,。在柔性線(xiàn)路板制造業(yè),，鍍金工藝與鍍錫類(lèi)似，用電解或其他化學(xué)方法,，使金子附著到金屬或別的物體表面上,，形成一層薄金。現(xiàn)如今,，由于柔性電子技術(shù)擁有廣闊的產(chǎn)業(yè)空間,，越來(lái)越多的產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)始加盟柔性電子產(chǎn)業(yè)。眾所周知,，隨著觸屏手機(jī)和平板電腦的較多性,，柔性線(xiàn)路板的使用價(jià)值更高。柔性電路板的市場(chǎng)在逐漸擴(kuò)大,，但是國(guó)內(nèi)和國(guó)外關(guān)于這個(gè)設(shè)備的市場(chǎng)前景差距還是很大的,。FPC也不是完全沒(méi)有缺點(diǎn)的。

雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線(xiàn)路太復(fù)雜,、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔,。一般基材+透明膠+銅箔的第1個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔,。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅,，過(guò)孔就做好了,。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán),，主要用于和其他電路板的連接,。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別比較大,。它的原材料是銅箔,，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,，再把銅箔貼上,，腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。FPC在層壓后失去了固有的可撓性,。武漢轉(zhuǎn)接排線(xiàn)FPC貼片批發(fā)

FPC可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,。深圳龍崗區(qū)排線(xiàn)FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱(chēng)為五步工程法,，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作,。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一,。在實(shí)際生產(chǎn)中，較容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,，而是先與焊錫絲接觸,，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊,，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤(pán)）,，烙鐵一般傾斜45度,，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí),，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度,，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng),。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng),、馬達(dá),、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度,，被視為加熱理想狀態(tài),。深圳龍崗區(qū)排線(xiàn)FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)