數(shù)字索位標(biāo)稱法：(一般矩形片狀電阻采用這種標(biāo)稱法)數(shù)字索位標(biāo)稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來標(biāo)明其阻值。它的位和第二位為有效數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個(gè)數(shù)．這一位不會(huì)出現(xiàn)字母,。如果是小數(shù)．則用“R”表示“小數(shù)點(diǎn)”．并占用一位有效數(shù)字,，其余兩位是有效數(shù)字,。色環(huán)標(biāo)稱法：(一般圓柱形固定電阻器采用這種標(biāo)稱法)貼片電阻與一般電阻一樣,，大多采用四環(huán)(有時(shí)三環(huán))標(biāo)明其阻值。環(huán)和第二環(huán)是有效數(shù)字，第三環(huán)是倍率(色環(huán)代碼如表1),。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是因?yàn)槿奔MT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多,。深圳電腦主板SMT貼片廠家

SMT貼片流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修,。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。長(zhǎng)春汽車SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)SMT貼片技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),，提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

SMT貼片技術(shù)要點(diǎn)：元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型,、型號(hào),、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置,。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適,，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm,，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm,。位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,，寬度方向有1/2搭接在焊盤上,，再流焊時(shí)就能夠自定位。

SMT人才的需求強(qiáng)勁,，業(yè)內(nèi)行家在談到我國(guó)對(duì)于SMT人才的需求時(shí),，興奮的同時(shí)又感到擔(dān)憂，他說：“近的5年,，是SMT在我國(guó)發(fā)展快的時(shí)期,，引進(jìn)了大量生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大了3倍以上,，新加入的技術(shù)/管理人員超過10萬人,，大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工?！辫b于SMT是一門綜合性的工程科學(xué)技術(shù),，需要具備系統(tǒng)的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，才能成為合格的從業(yè)人員,，而大部分新加入SMT行業(yè)的技術(shù)/管理人員都是從零開始學(xué)習(xí),、摸索相關(guān)知識(shí),，缺少專業(yè)的培訓(xùn)。掌握SMT專業(yè)技能,，提升自身專業(yè)水平。SMT貼片技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)多種元器件的貼裝,，包括電阻,、電容、集成電路等,。

SMT貼片中BGA返修流程介紹：貼裝BGA：如果是新BGA,，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮,，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝,。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用,。貼裝BGA器件的步驟：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上,。選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵,。將BGA器件吸起來,，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上,，然后關(guān)閉真空泵,。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置,。SMT貼片加工貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出;錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌,。北京醫(yī)療SMT貼片設(shè)備

SMT貼片加工一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。深圳電腦主板SMT貼片廠家

SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因：電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定,，導(dǎo)致在SMT貼片焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良,。焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平,、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大,、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況,。焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力,，而搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開裂變大拉斷。在SMT貼片過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量,，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題,。深圳電腦主板SMT貼片廠家