傳統(tǒng)的pcb設(shè)計(jì)依次經(jīng)過原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì),、pcb制作、測量調(diào)試等流程,。在原理圖設(shè)計(jì)階段,，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對信號在實(shí)際pcb上的傳輸特性做出預(yù)分析,，原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊或者過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行,。而對于—個新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，可能很難根據(jù)具體情況對元器件參數(shù),、電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),、網(wǎng)絡(luò)端接等做出正確的選擇。在pcb版圖設(shè)計(jì)時,，同樣缺乏有效的手段對疊層規(guī)劃,、元器件布局、布線等所產(chǎn)生的影響做出實(shí)時分析和評估,，那么版圖設(shè)計(jì)的好壞通常依賴于設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn),。在傳統(tǒng)的pcb設(shè)計(jì)過程中，pcb的性能只有在制作完成后才能評定,。如果不能滿足性能要求,，就需要經(jīng)過多次的檢測，尤其是對有問題的很難量化的原理圖設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)中的參數(shù)需要反復(fù)多次,。在系統(tǒng)復(fù)雜程度越來越高,、設(shè)計(jì)周期要求越來越短的情況下，需要改進(jìn)pcb的設(shè)計(jì)方法和流程,，以適應(yīng)現(xiàn)代高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需要,。在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要,。蘇州加厚PCB貼片廠家

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計(jì)技巧：盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大,，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高,，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小?，F(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時間越來越短,，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度,，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的元件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難,。為了解決設(shè)計(jì)上的困難，加快產(chǎn)品的上市,，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專門用EDA工具來實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì),。但專門用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達(dá)到100%的布通率,，而且很亂,，通常還需花很多時間完成余下的工作。現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多,，但除了使用的術(shù)語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異,，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢？在開始布線之前對設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計(jì)更加符合要求,。蘇州加厚PCB貼片廠家為了使得PCB有高可靠性,，必然要對PCB抄板、設(shè)計(jì)提出更高的要求,。

PCB邊界掃描：這項(xiàng)技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就應(yīng)該進(jìn)行討論,，因?yàn)樗枰獙ｉT的元器件來執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中,，可以購買帶有IEEE1194（邊界掃描）支持的器件,，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,，因?yàn)樗鼤龃竺總€兼容器件的面積（每個芯片增加4～5個引腳以及一些線路）,，所以選擇這項(xiàng)技術(shù)的原則，就是所花費(fèi)的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善,。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程,，這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設(shè)計(jì),？如果UUT設(shè)計(jì)已經(jīng)完成并確定下來,，此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改,，但是工藝改善總是需要一定的時間,，而你仍然要對目前的狀況進(jìn)行處理。

PCB的成本因素主要包括以下幾個方面：1.材料成本：包括基板材料,、導(dǎo)電層材料,、阻抗控制材料等。2.工藝成本：包括制造工藝,、印刷,、蝕刻,、鉆孔、貼片等工藝的成本,。3.設(shè)計(jì)成本：包括PCB設(shè)計(jì)軟件的使用費(fèi)用,、設(shè)計(jì)人員的工資等。4.測試成本：包括PCB的功能測試,、可靠性測試等,。為了降低PCB的制造成本，可以采取以下措施：1.選擇合適的材料：選擇成本較低的材料,，如常見的FR.4基板材料,，避免使用高成本的特殊材料。2.優(yōu)化設(shè)計(jì)：合理布局和布線,，減少板層數(shù),，降低難度和成本。3.提高產(chǎn)能利用率：合理安排生產(chǎn)計(jì)劃,，提高生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)時間和成本,。4.選擇合適的工廠：選擇有經(jīng)驗(yàn),、設(shè)備先進(jìn)、成本較低的PCB制造廠商,，進(jìn)行合理的報(bào)價和談判,。5.優(yōu)化工藝流程：采用先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量,，降低成本,。6.合理控制測試成本：根據(jù)產(chǎn)品的需求和要求，合理選擇測試項(xiàng)目和方法,，避免不必要的測試和成本,。一塊PCB作為整機(jī)的一個組成部分，一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品,。

PCB板元器件通用布局要求：電路元件和信號通路的布局必須較大限度地減少無用信號的相互耦合,。1)低電平信號通道不能靠近高電平信號通道和無濾波的電源線，包括能產(chǎn)生瞬態(tài)過程的電路,。2)將低電平的模擬電路和數(shù)字電路分開,，避免模擬電路、數(shù)字電路和電源公共回路產(chǎn)生公共阻抗耦合,。3)高,、中、低速邏輯電路在PCB板上要用不同區(qū)域,。4)安排電路時要使得信號線長度較小,。5)保證相鄰板之間,、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過長的平行信號線,。6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近電磁干擾源,，并放在同一塊線路板上。7)DC/DC變換器,、開關(guān)元件和整流器應(yīng)盡可能靠近變壓器放置,，以使其導(dǎo)線長度較小。8)盡可能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和濾波電容器,。9)PCB板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),，噪聲元件與非噪聲元件之間的距離要再遠(yuǎn)一些。10)對噪聲敏感的布線不要與大電流,，高速開關(guān)線平行,。11)元件布局還要特別注意散熱問題，對于大功率電路,，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管,、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā),，不要集中在一個地方,，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。PCB的制造過程包括電路設(shè)計(jì),、原材料采購,、印刷、鉆孔,、貼裝等多個環(huán)節(jié),。深圳寶安區(qū)立式PCB貼片批發(fā)

PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接。蘇州加厚PCB貼片廠家

PCB功能區(qū)分：元器件的位置應(yīng)按電源電壓,、數(shù)字及模擬電路,、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,，以免相互干擾,。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi),。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器,，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合,、輻射和交擾的減小,。時鐘電路和高頻電路是主要的打擾輻射源，一定要單獨(dú)安排,，遠(yuǎn)離敏感電路,。熱磁兼顧：發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，要考慮電磁兼容的影響,。蘇州加厚PCB貼片廠家