PCB加成法：加成法（Additive）,，現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,，覆蓋光阻劑（D/F），經(jīng)紫外光曝光再顯影,，把需要的地方露出,，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，較后除去光阻劑（這制程稱為去膜）,，再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉,。積層法：積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,，再把外層以減去法或加成法所處理,。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法,。1.內(nèi)層制作,、2.積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）、3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜,；加成法）,、4.鉆孔。PCB的設(shè)計(jì)可以采用模塊化和可拓展的方式,，方便后續(xù)的升級(jí)和維護(hù),。深圳龍崗區(qū)立式PCB貼片供應(yīng)商

通常，由于基材有限的抗熱性,，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要,。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn)，因此如果可能,，應(yīng)該使用波峰焊接,。焊接柔性印制電路時(shí)，應(yīng)該注意以下事項(xiàng):1)因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?，在焊接之前電路一定要被烘烤過(guò)(在250°F中持續(xù)1h),。2)焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域，例如接地層,、電源層或散熱器上,，應(yīng)該減小散熱區(qū)域,，如圖12-16所示。這樣便限制了熱量散發(fā),，使焊接更加容易,。3)當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí)，應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳,，來(lái)回移動(dòng)焊接,，以避免局部過(guò)熱。關(guān)于柔性印制電路設(shè)計(jì)和加工信息可以從幾個(gè)消息來(lái)源中獲得,，然而較好的信息源總是加工材料和化學(xué)藥品的生產(chǎn)者/供應(yīng)者,。通過(guò)供應(yīng)者提供的信息，加之加工行家的科學(xué)經(jīng)驗(yàn),，就能生產(chǎn)出高質(zhì)量的柔性印制電路板.深圳龍崗區(qū)立式PCB貼片供應(yīng)商印制線路板較早使用的是紙基覆銅印制板,。

在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中，不是每個(gè)PCB板子都是有足夠的空間讓我們來(lái)做寂靜區(qū),，那么,，在空間不允許的時(shí)候，我們?cè)撊绾芜M(jìn)行設(shè)計(jì)呢,？A,、使用變壓器或者信號(hào)隔離元件進(jìn)行設(shè)計(jì)。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構(gòu)成的電路分離就是該意義,。B,、信號(hào)進(jìn)入模塊之前通過(guò)濾波電路。這種方法是預(yù)防ESD的常用方法,，將它放在這里,，也是考慮到這種方法能起到消除噪聲（ESD，高頻高壓噪聲）的作用,。C,、使用共模電感進(jìn)行信號(hào)的保護(hù)。如果不知道共模電感的作用,，在原理圖中我們會(huì)發(fā)現(xiàn)只是兩個(gè)線圈,，并沒(méi)有什么作用。其實(shí)不然,，這對(duì)于信號(hào)的穩(wěn)定和噪聲干擾的消除有著重要的作用。這也從另外一方面揭露出電子工程師是需要長(zhǎng)時(shí)間的鍛煉才能成長(zhǎng),。

如何防止別人抄你的PCB板,？使用裸片,小偷們看不出型號(hào)也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,較好在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等,；在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響),；多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容,、TO-XX的三到六個(gè)腳的小芯片等；將一些地址,、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來(lái)),；pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過(guò)孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品，增加抄板難度,；使用其它專門用定制的配套件,；PCB采用導(dǎo)電材料制成，通過(guò)印刷技術(shù)將電路圖案印刷在板上,。

PCB多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積,，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層,、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層,、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層,、六層印刷電路板了,，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不表示有幾層獨(dú)自的布線層,，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚,，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含較外側(cè)的兩層,。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái),。PCB的布線設(shè)計(jì)需要考慮信號(hào)完整性,、電磁兼容性和熱管理等因素。南昌立式PCB貼片生產(chǎn)企業(yè)

印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性,。深圳龍崗區(qū)立式PCB貼片供應(yīng)商

PCB的熱管理和散熱設(shè)計(jì)考慮因素包括：1.熱量產(chǎn)生：考慮電路板上的各種元件和電路的功耗,，以及其在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。2.熱傳導(dǎo)：考慮熱量在電路板上的傳導(dǎo)路徑,，包括通過(guò)導(dǎo)熱材料（如散熱片,、散熱膠等）將熱量傳導(dǎo)到散熱器或外殼上。3.空氣流動(dòng)：考慮電路板周圍的空氣流動(dòng)情況,，包括通過(guò)散熱風(fēng)扇或風(fēng)道來(lái)增加空氣流動(dòng),，以提高散熱效果,。4.散熱器設(shè)計(jì)：考慮散熱器的類型、尺寸和材料,，以確保能夠有效地將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中,。5.熱沉設(shè)計(jì)：考慮使用熱沉來(lái)吸收和分散熱量，以提高散熱效果,。6.熱保護(hù)：考慮在電路板上添加熱保護(hù)裝置,，以防止過(guò)熱對(duì)電路元件和電路板本身造成損壞。深圳龍崗區(qū)立式PCB貼片供應(yīng)商