柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,，良好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,，具有配線密度高,、重量輕、厚度薄的特點,。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,，良好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,，具有配線密度高,、重量輕、厚度薄的特點.主要使用在手機,、筆記本電腦,、PDA、數(shù)碼相機,、LCM等很多產(chǎn)品開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨,。FPC將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。上海數(shù)碼FPC貼片報價

FPC柔性線路板的特性通常來說,，當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,，柔性組裝方式是較經(jīng)濟的。如果電路設(shè)計相對簡單,，總體積不大,，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多,。如果線路復(fù)雜,，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性線路板是一種較好的設(shè)計選擇,。相對來說,，柔性材料會比剛性材料節(jié)省成本，這是由于柔性線路板免除了接插件這一步,。以后,，更小、更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性線路將要求更新穎的方法組裝,，并需增加混合柔性電路,，這樣就更為有利于節(jié)省成本了。福州FPC貼片生產(chǎn)廠家FPC工藝必須進行升級,。

FPC柔性電路板的形狀如何,？見過的人都說沒有規(guī)則,，不過，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形,，這樣可以更好的節(jié)省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距,，在形狀上,，一般內(nèi)解做成圓形的比尖形的內(nèi)角要好。當(dāng)然,，矩形是基本的模板,，在電路設(shè)計上可以稍加改變，一般小的性電路板線條寬度和間距盡可能較小化,，如果空間允許,，一般密的細線能加寬的。性電路板中,，任何從直線到彎角或不同線寬的變化,，我們都應(yīng)該平滑過渡，大家可以看到許多軟板我們采用蛇形走線,，同時有的沒有用的區(qū)域就會裁剪,，所以一個完整的矩形在參見之后就變得不成樣子了，這就是柔性電路板的形狀沒有統(tǒng)一的情況,。

軟性FPC裝連,，消除了用導(dǎo)線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經(jīng)過校對通過后,，所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同,。裝連接線時不會發(fā)生錯接。當(dāng)采用軟性fpc裝連時,，由于可在X,、Y、Z三個平面上布線,，減少了轉(zhuǎn)接互連,，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對故障的檢查,，提供了方便,。根據(jù)使用要求，設(shè)計師在進行軟性FPC設(shè)計時,，可控制電容,、電感、特性阻抗,、延遲和衰減等,。能設(shè)計成具有傳輸線的特性,。因為這些參數(shù)與導(dǎo)線寬度、厚度,、間距,、絕緣層厚度、介電常數(shù),、損耗角正切等有關(guān),，這在采用導(dǎo)線電纜時是難于辦到的。FPC主要使用在手機,、筆記本電腦,、PDA、數(shù)碼相機,、LCM等許多產(chǎn)品,。

不同于其他產(chǎn)品，F(xiàn)PC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸,。那么我們應(yīng)該如何正確儲存這種產(chǎn)品呢,？相信閱讀了以下內(nèi)容，大家會找到答案的,。首先FPC柔性線路板的真空不能損壞,，裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好,，這樣對防潮起到了比較好的作用,，當(dāng)然，防潮珠也是不能少的,。其次,，封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處,，還要避免陽光照射,。倉庫的溫度較好控制在23±3℃，55±10%RH,，這樣的條件下,，沉金、電金,、噴錫,、鍍銀等表面處理的PCB板一般能儲存6個月，沉銀,、沉錫,、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。FPC柔性線路板經(jīng)過結(jié)尾的成品檢驗,，可以之后再真空包裝儲存等待出貨,。滿足FPC各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,。福州單面FPC貼片價格

FPC的特性：重量比PCB(硬板)輕。上海數(shù)碼FPC貼片報價

FPC引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的,，不能有氧化物或污染物,。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花,。把水滴到棉花上,，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花,。）擴散：伴隨著潤濕的進行,，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生,。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài),，一旦溫度升高。原子活動加劇,，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣,，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴散,，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物,，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物,，從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài),。上海數(shù)碼FPC貼片報價