隨著芯片特征尺寸的不斷縮小和芯片集成度的不斷提高,，為提高芯片速度和降低互聯(lián)電阻電容（RC）延遲，低電介常數(shù)（低k）膜及銅質(zhì)材料逐步應(yīng)用在高速電子元器件上,。采用砂輪刀具切割低k 膜一個(gè)突出的問(wèn)題是膜層脫落,，通過(guò)使用無(wú)機(jī)械負(fù)荷的激光開(kāi)槽，可抑制脫層,，實(shí)現(xiàn)***加工并提高生產(chǎn)效率，激光開(kāi)槽完成后,，砂輪刀具沿開(kāi)槽完成硅材料的全切割,，此外，激光開(kāi)槽也可用于去除硅晶圓表面的金屬層,。當(dāng)切割道表面覆蓋金,、銀等金屬層時(shí)，直接采用砂輪切割易造成卷邊缺陷,，可行的方法是通過(guò)激光開(kāi)槽去除切割道的金屬覆蓋層,，再采用砂輪切割剩余的硅材料，邊緣整齊,，芯片質(zhì)量***提升,。無(wú)錫超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的解決方案詳細(xì)介紹。陜西自動(dòng)化超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備

晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,，在晶圓制造中屬后道工序,。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片,，稱(chēng)之為晶圓劃片。激光作為新型的加工方式之一,，屬于無(wú)接觸式加工,，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小,。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),，聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理更具優(yōu)越性,，可以進(jìn)行小部件的加工,；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度,，有效地進(jìn)行材料加工,。山西智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備價(jià)錢(qián)無(wú)錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備汽車(chē)行業(yè)解決方案？

硅材料對(duì)紅外透過(guò)率很高,，所以硅的隱形切割設(shè)備,，通過(guò)選用短脈沖紅外激光器，將激光脈沖聚焦到硅襯底內(nèi)部,，實(shí)現(xiàn)隱形切割,。激光隱形切割是非接觸式切割，解決了砂輪切割引入外力沖擊對(duì)產(chǎn)品破壞的問(wèn)題,。不過(guò)一般設(shè)備的激光隱形切割形成的改質(zhì)層區(qū)域會(huì)使材料變得酥脆,，還是會(huì)形成少量細(xì)小硅碎屑掉落，雖然碎屑數(shù)量遠(yuǎn)少于砂輪切割,，如前文所述,，MEMS晶圓因?yàn)闊o(wú)法通過(guò)清洗的方法去除細(xì)小硅碎屑，故這些碎屑將對(duì)芯片造成破壞,，影響良率,。超通智能生產(chǎn)的硅晶圓激光切割設(shè)備，選用自制的紅外激光器和自主開(kāi)發(fā)的激光加工系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)硅晶圓的隱形切割,，該設(shè)備能夠很好的控制隱形切割后碎屑的產(chǎn)生，從而滿足***MEMS晶圓切割的要求,，保證切割良率

激光功率是影響劃片深度和劃片寬度的主要因素,，在其他參數(shù)固定不變時(shí)，劃片寬度和劃片深度隨著激光功率的增加而增大,，這是因?yàn)?，紫外激光雖然屬于“冷切割”，但還是存在一定的熱效應(yīng),，熱量會(huì)積累在切割處,。當(dāng)激光功率一定時(shí),，晶圓受到照射的時(shí)間越長(zhǎng)，獲得的能量就越多,，燒蝕現(xiàn)象就越嚴(yán)重,。頻率會(huì)影響激光脈沖的峰值功率和平均功率，從而對(duì)劃片深度,、劃片寬度和劃片質(zhì)量均產(chǎn)生影響,。增大頻率，脈沖峰值功率會(huì)下降,，但整體平均功率會(huì)上升,，這相當(dāng)于在劃片過(guò)程中提供了更高的能量，又避免了激光功率持續(xù)輸出產(chǎn)生的熱效應(yīng)累積,，給熱量的耗散預(yù)留了空間,。無(wú)錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備質(zhì)量保證。

激光隱形切割是激光切割晶片的一種方案,，很好地避免了砂輪雕刻的問(wèn)題,。如圖1所示，激光隱身切割將脈沖激光的單脈沖通過(guò)光學(xué)成型,，通過(guò)材料表面聚焦于材料內(nèi)部,，聚焦區(qū)域能量密度高，形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng),，導(dǎo)致材料變形出現(xiàn)裂紋,。各激光脈沖等距作用可以形成等距損傷，在材料內(nèi)部形成變質(zhì)層,。在變質(zhì)層中,，材料的分子結(jié)合被破壞，材料的連接減弱,，容易分離,。切割完成后，通過(guò)拉伸軸承膜完全分離產(chǎn)品,，并在芯片和芯片之間形成間隙。這種加工方式避免了機(jī)器的直接接觸和純凈水現(xiàn)象造成的破壞,。目前,，激光隱身切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。選擇超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備應(yīng)該注意什么,？無(wú)錫超通智能告訴您,。江蘇智能制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備

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碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體器件制造的**材料,，SiC 器件具有高頻,、大功率,、耐高溫、耐輻射,、抗干擾,、體積小、重量輕等諸多優(yōu)勢(shì),。對(duì)于它的加工也有很多方式,，其中激光劃片是目前較為理想的方式之一。激光劃片設(shè)備采用工業(yè)激光器,，波長(zhǎng)主要有 1 064 nm,、532 nm、355 nm 三種,，脈寬為納秒,、皮秒和飛秒級(jí)。理論上,，激光波長(zhǎng)越短,、脈寬越短，加工熱效應(yīng)越小,，有利于微細(xì)精密加工,，但成本相對(duì)較高。355 nm 的紫外納秒激光器因其技術(shù)成熟,、成本低,、加工熱效應(yīng)小，應(yīng)用非常多,。近幾年 1 064 nm 的皮秒激光器技術(shù)發(fā)展迅速,，應(yīng)用到很多新領(lǐng)域，獲得了很好的效果,。陜西自動(dòng)化超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備

無(wú)錫超通智能制造技術(shù)研究院有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備,，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為激光標(biāo)機(jī)及極限制造裝備,，細(xì)分領(lǐng)域的制造產(chǎn)線垂直整,，面向裝備的工業(yè)軟件，面向產(chǎn)線的管控軟件等,，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,，在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌,。超通智能憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的服務(wù),、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑,，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。