晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片,，稱之為晶圓劃片。激光作為新型的加工方式之一,，屬于無(wú)接觸式加工,，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小,。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),，聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理更具優(yōu)越性,，可以進(jìn)行小部件的加工,；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度,，有效地進(jìn)行材料加工,。選擇超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備應(yīng)該注意什么？無(wú)錫超通智能告訴您,。山東自主研發(fā)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備按需定制

主要性能參數(shù)產(chǎn)品型號(hào)CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長(zhǎng)1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺(tái)參數(shù)平臺(tái)形式XY直線電機(jī)基座高精度大理石平臺(tái)加工范圍400×400 mm（可定制）定位精度±3 um重復(fù)定位精度±2 um比較大速度1000 mm/sCCD工業(yè)相機(jī)600W鏡頭遠(yuǎn)心鏡頭系統(tǒng)屬性支持文件格式DXF等常規(guī)CAD格式環(huán)境要求溫度：20-30℃,，濕度：<60%電力需求380V/50Hz/10KVA福建超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備解決方案無(wú)錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備服務(wù)質(zhì)量高。

激光劃片是利用高能激光束照射工件表面,，使被照射區(qū)域局部熔化,、氣化，從而達(dá)到去除材料,，實(shí)現(xiàn)劃片的過(guò)程,。激光劃片是非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷,，加工方式靈活,，不存在刀具損耗和水污染，設(shè)備使用維護(hù)成本低,。為避免激光劃透晶圓時(shí)損傷支撐膜,，采用耐高溫?zé)g的UV膜。目前，激光劃片設(shè)備采用工業(yè)激光器,，波長(zhǎng)主要有1064nm,、532nm、355nm三種,，脈寬為納秒,、皮秒和飛秒級(jí)。理論上,，激光波長(zhǎng)越短,、脈寬越短，加工熱效應(yīng)越小,，有利于微細(xì)精密加工,，但成本相對(duì)較高。355nm的紫外納秒激光器因其技術(shù)成熟,、成本低,、加工熱效應(yīng)小，應(yīng)用非常***,。近幾年1064nm的皮秒激光器技術(shù)發(fā)展迅速,，應(yīng)用到很多新領(lǐng)域，獲得了很好的效果,。

近年來(lái)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)，硅,、碳化硅,、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料,。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化,，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用,，于是在部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝,，具有切割速度快,、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損,、所需切割道小,、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。隱切切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間,，在材料中間形成改質(zhì)層,，然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的廠家哪個(gè)好？無(wú)錫超通智能告訴您,。

隨著芯片特征尺寸的不斷縮小和芯片集成度的不斷提高,，為提高芯片速度和降低互聯(lián)電阻電容（RC）延遲，低電介常數(shù)（低k）膜及銅質(zhì)材料逐步應(yīng)用在高速電子元器件上,。采用砂輪刀具切割低k 膜一個(gè)突出的問(wèn)題是膜層脫落,，通過(guò)使用無(wú)機(jī)械負(fù)荷的激光開(kāi)槽，可抑制脫層,，實(shí)現(xiàn)***加工并提高生產(chǎn)效率,，激光開(kāi)槽完成后，砂輪刀具沿開(kāi)槽完成硅材料的全切割,，此外,，激光開(kāi)槽也可用于去除硅晶圓表面的金屬層。當(dāng)切割道表面覆蓋金,、銀等金屬層時(shí),，直接采用砂輪切割易造成卷邊缺陷，可行的方法是通過(guò)激光開(kāi)槽去除切割道的金屬覆蓋層,，再采用砂輪切割剩余的硅材料,，邊緣整齊，芯片質(zhì)量***提升,。超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備如何選擇,？無(wú)錫超通智能告訴您。北京自動(dòng)化超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備價(jià)錢

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晶圓激光切割與傳統(tǒng)的機(jī)械切割法相比,，這種新的方法有幾個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn)。首先,，這是一步即可完成的,、干燥的加工過(guò)程。邊緣光滑整齊,，不需要后續(xù)的清潔和打磨,。并且，激光引致的分離過(guò)程產(chǎn)生**度,、自然回火的邊緣,，沒(méi)有微小裂痕。使用這種方法,，避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破,，降低了次品率，提高了產(chǎn)量,。因?yàn)榱押凼?*地沿著激光光束所劃出的痕跡,，激光引致的分離可以切劃出非常**的曲線圖案,。我們所做的實(shí)驗(yàn)也證明了無(wú)論直線或是曲線，激光切割都能連續(xù)地,、**地完成設(shè)定圖案,，重復(fù)性可達(dá)＋50μm。所以激光可以進(jìn)行曲線圖形的**切割,。激光切割晶圓有速度快,、精度高，定位準(zhǔn)確等明顯優(yōu)勢(shì),。山東自主研發(fā)超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備按需定制

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