隨著厚度的不斷減薄,，晶圓會變得更為脆弱,，因此機械劃片的破片率大幅增加,，而此階段晶圓價格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤全無,。另外,，當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄層時，問題會變得更加復(fù)雜,，金屬碎屑會包裹在金剛石刀刃上,，使切割能力大下降，嚴(yán)重的會有造成破片,、碎刀的后果崩邊現(xiàn)象會更明顯,，尤其是交叉部分破損更為嚴(yán)重。當(dāng)機械劃片遇到無法克服的困難時,，人們自然想到用激光來劃片,。激光劃片可進(jìn)行橢圓等異形線型的劃切，也允許晶圓以更為合理的方式排列,，可在同樣大的晶圓上排列更多的晶粒,，使有效晶粒數(shù)量增加無錫超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備的規(guī)格介紹。廣東智能制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備按需定制

超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備配備NCS,、刀痕,、崩邊及切割道位置檢測功能，還有數(shù)據(jù)管理,、報警記錄和日志管理功能,，極大提高了生產(chǎn)效率。此外還有皮秒激光劃片和納秒激光劃片等適用于各類晶圓的處理,。超通智能的優(yōu)勢在于一些新產(chǎn)品的前期應(yīng)用場景,，比如第三代材料，碳化硅,、氮化鎵、砷化鎵等一系列材料,，幾乎全部使用激光進(jìn)行切割,。”超通智能將晶圓切割作為切入口,，希望今后業(yè)務(wù)可以覆蓋封裝產(chǎn)品激光類的全部應(yīng)用,，向激光晶圓制造環(huán)節(jié)上探，提供更***和質(zhì)量的服務(wù)。上海超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備應(yīng)用范圍無錫超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備安心售后,。

由于碳化硅自然界中擁有多態(tài)（Polymorphs）,，例如3C-SiC，4H-SiC,，6H-SiC等,，其中六方晶系的碳化硅理論上有無數(shù)種多態(tài)可能性。目前行業(yè)內(nèi)選用的碳化硅多態(tài)為4H-SiC,。為了獲得想要的低缺陷4H-SiC,，SiC晶圓通常需要以4°偏軸在種子晶格上進(jìn)行晶錠生長。因此,，在切割垂直晶圓平邊的方向時,，裂紋會與C面軸向[0001]產(chǎn)生4°偏角。使用普通激光切割設(shè)備進(jìn)行切割時,，4°的偏角會使材料裂開變得困難,，從而使得**終該方向產(chǎn)生嚴(yán)重崩邊（chipping）和切割痕跡蜿蜒（meandering）。

在激光切割晶圓過程中,，從光斑直徑上來分析,，光斑直徑是指光強降落到中心值的點所確定的范圍，這個范圍內(nèi)包含了光束能量的86.5%,。在理想情況下,，直徑范圍內(nèi)的激光可以實現(xiàn)切割。實際上,，劃片寬度略大于光斑直徑,。在劃片時，聚焦后的光斑直徑當(dāng)然是越小越好,，這樣劃片所需的劃片槽尺寸就會越小,。相應(yīng)方法就是減小焦距。但是,，減小聚焦鏡焦距的代價就是焦深會縮短,，使得劃片厚度減少。因此,，焦距的確定需要綜合考慮劃片的厚度和劃片槽的寬度,。無錫的超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備定做廠家。

劃片速度決定了激光聚焦在晶圓上劃片槽某一區(qū)域的時間,，也就是決定了在某一區(qū)域內(nèi)輸入的劃片功率,，因此會直接影響劃片深度和劃片寬度。值得一提的是,，激光光斑對劃片槽區(qū)域硅材料切割線可以看成是一個又一個光斑切割微圓疊加而成的,，較高的頻率和適當(dāng)?shù)乃俣瓤梢缘玫街旅?、均勻的切割痕跡，速度太快或頻率不足則相鄰兩個切割微圓的圓心較遠(yuǎn),，芯片切割邊緣呈巨齒狀,，切割質(zhì)量下降。所以,，劃片功率,、頻率、速度等參數(shù)共同影響了劃片寬度,、劃片深度,、劃片質(zhì)量等劃片的關(guān)鍵指標(biāo)。超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備去哪找,？無錫超通智能告訴您,。上海加工超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備價錢

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主要性能參數(shù)產(chǎn)品型號CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺參數(shù)平臺形式XY直線電機基座高精度大理石平臺加工范圍400×400 mm（可定制）定位精度±3 um重復(fù)定位精度±2 um比較大速度1000 mm/sCCD工業(yè)相機600W鏡頭遠(yuǎn)心鏡頭系統(tǒng)屬性支持文件格式DXF等常規(guī)CAD格式環(huán)境要求溫度：20-30℃,，濕度：<60%電力需求380V/50Hz/10KVA廣東智能制造超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備按需定制

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