共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單,，由陶瓷介質(zhì),、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,，疊合共燒而成,。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫燒成后不會分層,、開裂,，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下),、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國,，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐),，而且在設(shè)備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢,。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷,。鉭電容器

在開關(guān)電源輸出端用的濾波電容，與工頻電路中選用的濾波電容并不一樣,，在工頻電路中用作濾波的普通電解電容器,，其上的脈動電壓頻率只有100Hz，充放電時間是毫秒數(shù)量級,，為獲得較小的脈動系數(shù),，需要的電容量高達數(shù)十萬微法,，因而一般低頻用普通鋁電解電容器制造目標是以提高電容量為主,，電容器的電容量,、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優(yōu)劣的主要參數(shù)。在開關(guān)穩(wěn)壓電源中作為輸出濾波用的電解電容器,，由于大多數(shù)的開關(guān)電源工作在方波或矩形波的狀態(tài),，含有及其豐富的高次諧波電壓與電流，其上鋸齒波電壓的頻率高達數(shù)十千赫,，甚至數(shù)十兆赫,，它的要求和低頻應用時不同，電容量并不是主要指標,，衡量它好壞的則是它的阻抗頻率特性,。廣東高頻電容電容的本質(zhì)：兩個相互靠近的導體，中間夾一層不導電的絕緣介質(zhì),，這就構(gòu)成了電容器,。

一般來說，它是一個去耦電容,?；蛘邤?shù)字電路通斷時，對電源影響很大,，造成電源波動,，需要用電容去耦。通常,，容量是芯片開關(guān)頻率的倒數(shù),。如果頻率為1MHz，選擇1/1M,，即1uF,。你可以拿一個大一點的。比較好有芯片和去耦電容,，電源處應該有,，用的量還是蠻大的。在一般設(shè)計中,，提到通常使用0.1uF和10uF,、2.2uF和47uF進行電源去耦。在實際應用中如何選擇它們,？根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路,？通常并聯(lián)兩個電容就夠了，但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會更好,。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗,。在運算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi),，電源旁路尤為重要。電容可以補償放大器PSR的下降,。在很寬的頻率范圍內(nèi),，這種低阻路徑可以保證噪聲不進入芯片。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一,，它誕生于上世紀60年代,，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata,、TDK,、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢,，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠,、高精度、高集成,、高頻率,、智能化、低功耗,、大容量,、小型化和低成本等特點。MLCC—簡稱片式電容器,，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）,，從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,，故也叫獨石電容器。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì),，內(nèi)電極,，外電極。

MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫,。它是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯疊放的陶瓷介質(zhì)膜片組成,，然后通過一次高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片兩端密封金屬層(外電極),，從而形成單片結(jié)構(gòu),，也稱單片電容器。電容的定義：電容的本質(zhì)兩個相互靠近的導體,，中間夾著一層不導電的絕緣介質(zhì),，構(gòu)成一個電容器。當在電容器的兩個極板之間施加電壓時，電容器將存儲電荷,。電容大?。弘娙萜鞯碾娙菰跀?shù)值上等于一塊導電板上的電荷量與兩塊板之間的電壓之比。電容器電容的基本單位是法拉(f),。在電路圖中,，字母C通常用來表示容性元件。有三種方法可以增大電容：使用高介電常數(shù)的介質(zhì),。增加板間面積,。減小板間距離,。陶瓷電容容量從0.5pF起步，可以做到100uF,，并且根據(jù)電容封裝（尺寸）的不同,，容量也會不同,。鉭電容器

鋁電解電容，常見的電性能測試包括：電容量,，損耗角正切,，漏電流,，額定工作電壓,，阻抗等等,。鉭電容器

鋁電解電容器是一種非常常見的電容器,。鋁電解電容器應用普遍：濾波,；旁路功能,；耦合效應；沖擊波吸收,；消除噪音,；相移,；下臺，以此類推,。對于鋁電解電容器,，常見的電性能測試有電容,、損耗角正切,、漏電流、額定工作電壓,、阻抗等,。失效分析案例中，有很多是關(guān)于鋁電解電容器失效的案例,。鋁電解電容器常見的失效機理有哪些,？1.泄漏在正常使用環(huán)境下，經(jīng)過一段時間的密封,，可能會發(fā)生泄漏,。一般來說，溫度升高,、振動或密封缺陷都可能加速密封性能的惡化,。漏電導致電容減小,，等效串聯(lián)電阻增大,，功耗相應增大。泄漏使工作電解液減少,，失去修復陽極氧化膜介質(zhì)的能力,，從而失去自愈功能。此外,，由于電解液呈酸性,，泄漏的電解液會污染和腐蝕電容器和印刷電路板周圍的其他元件,。鉭電容器

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