共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒),，MLCC元件結構很簡單,，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構成,。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,，疊合共燒而成。為此,，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫燒成后不會分層,、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題,。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術,，掌握好的共燒技術可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC,。當前日本公司在MLCC燒結設備技術方面早于其它各國,，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設備自動化,、精度方面有明顯的優(yōu)勢,。鉭電容器給設計工程師提供了在較小的物理尺寸內(nèi)盡可能較高的容量。常州電容生產(chǎn)廠家

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外,，其還有體積小,，比容大,，壽命長，可靠性高,，適合表面安裝等特點,。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎元件,，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展,，每年以10%～15%的速度遞增。目前,，世界片式電容的需求量在2000億支以上,，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國）,。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,，其使用的范圍越來越廣，普遍地應用于各種軍民用電子整機和電子設備,。如電腦,、電話、程控交換機,、精密的測試儀器,、雷達通信等。無錫濾波電路電容陶瓷電容器從介質(zhì)類型主要可以分為兩類,，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器,。

旁路某些設計的電路，雙通道(大電容小電容)或多通道(三個以上小電容組成),，一般用在比效率更高的dsp中,，為了使頻率特性更好。)在電容的接地端,，(地線的寬度和一次噪聲會造成頻率特性),，比如ccd布局中的旁路，要測量電容接地端的紋波,。這是指近端,。為了濾除DC饋線中的所有交流分量，可以并聯(lián)不同的電容器,。低頻濾波要求電容大,，但引線電感不適合高頻濾波，高頻濾波要求電容小,，不適合低頻濾波,。如果并聯(lián),，可以同時濾除高頻和低頻,。有些濾波電路并聯(lián)使用三個電容,，分別是電解電容、紙電容和云母電容,，分別濾除工頻,、音頻和射頻。并聯(lián)電容器的esr也將更小,。然后電路圖中經(jīng)常會出現(xiàn)一排排電容,，大部分是0.1uf和10uf。你如何計算大小和數(shù)量,？

疊層印刷技術(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷),，如何在0805、0603,、0402等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一,，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高,，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實踐,，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值,，工作溫度更寬(-55℃-125℃),。表示國內(nèi)MLCC制作較高水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC,，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距,。當然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設備的自動化程度,、精度還有待提高,。MLCC電容特點： 機械強度：硬而脆，這是陶瓷材料的機械強度特點,。

BUCK電感的飽和電流選擇不當,。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發(fā)電源進入過流保護,。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換,，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫,。電感器的選擇必須適當,。開關電源本身紋波大，多相開關電源具有紋波小,，電流大的優(yōu)點,。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫,。要抑制嘯叫,，除了修改上述軟件、參數(shù)和架構外,，典型的方案是使用抗嘯叫電容,，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結構可以減少電容器的嘯叫現(xiàn)象,，吸收熱量和機械沖擊產(chǎn)生的應力,，實現(xiàn)高可靠性。與Ta電容相比,，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%,。在布局上也可以優(yōu)化布局，電容相互交錯,，抑制振動,。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議,。無極性電容體積小,，價格低，高頻特性好,，但它不適合做大容量,。常州主板固態(tài)電容哪家好

MLCC電容特點：熱脆性：MLCC內(nèi)部應力很復雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限,。常州電容生產(chǎn)廠家

當負載頻率上升到額定電流值時,，即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓，負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值,。如果電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱開始發(fā)揮更明顯的作用,，則負載電流必須降低，如圖右側曲線部分所示,，其中電流隨著頻率的增加而降低,。由于第二類介質(zhì)陶瓷電容器的電容遠大于1類介質(zhì)電容器的電容，所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下,，無法加載到額定交流電壓,。所以第二類介質(zhì)電容主要討論允許加載的紋波電流。常州電容生產(chǎn)廠家

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