共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單,，由陶瓷介質(zhì),、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層,、開(kāi)裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問(wèn)題,。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國(guó),，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐),，而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢(shì),。鉭電容器給設(shè)計(jì)工程師提供了在較小的物理尺寸內(nèi)盡可能較高的容量,。常州電容生產(chǎn)廠家

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小,，比容大,，壽命長(zhǎng)，可靠性高,，適合表面安裝等特點(diǎn),。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件,，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展,，每年以10%～15%的速度遞增。目前,，世界片式電容的需求量在2000億支以上,，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）,。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,，其使用的范圍越來(lái)越廣，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備,。如電腦,、電話,、程控交換機(jī),、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等,。無(wú)錫濾波電路電容陶瓷電容器從介質(zhì)類(lèi)型主要可以分為兩類(lèi),，即Ⅰ類(lèi)陶瓷電容器和Ⅱ類(lèi)陶瓷電容器。

旁路某些設(shè)計(jì)的電路,，雙通道(大電容小電容)或多通道(三個(gè)以上小電容組成),，一般用在比效率更高的dsp中，為了使頻率特性更好,。)在電容的接地端,，(地線的寬度和一次噪聲會(huì)造成頻率特性)，比如ccd布局中的旁路,，要測(cè)量電容接地端的紋波,。這是指近端。為了濾除DC饋線中的所有交流分量,，可以并聯(lián)不同的電容器,。低頻濾波要求電容大,，但引線電感不適合高頻濾波，高頻濾波要求電容小,，不適合低頻濾波,。如果并聯(lián)，可以同時(shí)濾除高頻和低頻,。有些濾波電路并聯(lián)使用三個(gè)電容,，分別是電解電容、紙電容和云母電容,，分別濾除工頻,、音頻和射頻。并聯(lián)電容器的esr也將更小,。然后電路圖中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一排排電容,，大部分是0.1uf和10uf。你如何計(jì)算大小和數(shù)量,？

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷),，如何在0805、0603,、0402等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一,，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高,，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐,，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值,，工作溫度更寬(-55℃-125℃),。表示國(guó)內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC,，與國(guó)外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距,。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動(dòng)化程度,、精度還有待提高,。MLCC電容特點(diǎn)： 機(jī)械強(qiáng)度：硬而脆，這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點(diǎn),。

BUCK電感的飽和電流選擇不當(dāng),。降壓電感可能會(huì)增加輸出電流，從而誤觸發(fā)電源進(jìn)入過(guò)流保護(hù),。電源在正常工作模式和過(guò)流保護(hù)模式之間反復(fù)切換,，稱(chēng)為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當(dāng),。開(kāi)關(guān)電源本身紋波大,，多相開(kāi)關(guān)電源具有紋波小，電流大的優(yōu)點(diǎn),。通過(guò)錯(cuò)開(kāi)相位,，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫,。要抑制嘯叫,，除了修改上述軟件、參數(shù)和架構(gòu)外,，典型的方案是使用抗嘯叫電容,，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結(jié)構(gòu)可以減少電容器的嘯叫現(xiàn)象,，吸收熱量和機(jī)械沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力,，實(shí)現(xiàn)高可靠性。與Ta電容相比,，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%,。在布局上也可以優(yōu)化布局，電容相互交錯(cuò),，抑制振動(dòng),。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個(gè)凹槽來(lái)緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議,。無(wú)極性電容體積小,，價(jià)格低，高頻特性好,，但它不適合做大容量,。常州主板固態(tài)電容哪家好

MLCC電容特點(diǎn)：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限,。常州電容生產(chǎn)廠家

當(dāng)負(fù)載頻率上升到額定電流值時(shí),，即使電容器上的交流電壓沒(méi)有達(dá)到額定電壓,，負(fù)載的交流電流也必須保持不高于額定電流值,。如果電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱開(kāi)始發(fā)揮更明顯的作用，則負(fù)載電流必須降低,，如圖右側(cè)曲線部分所示,，其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類(lèi)介質(zhì)陶瓷電容器的電容遠(yuǎn)大于1類(lèi)介質(zhì)電容器的電容,，所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下,，無(wú)法加載到額定交流電壓。所以第二類(lèi)介質(zhì)電容主要討論允許加載的紋波電流。常州電容生產(chǎn)廠家

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