如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象：1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下紋波小,，在高負(fù)載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開(kāi)關(guān)頻率引起的嘯叫,，有些電源的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)刻意避開(kāi)20hz~20Khz的開(kāi)關(guān)頻率,。2.當(dāng)電源處于輕載模式時(shí)，會(huì)間歇工作,，間歇輸出幾個(gè)脈沖,。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽(tīng)到。因此,，從電源或負(fù)載的角度來(lái)看,，PFM工作時(shí)間歇脈沖的工作頻率應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化，以避免嘯叫,。3.另一種是隱藏狀態(tài),。在項(xiàng)目初期，系統(tǒng)往往不穩(wěn)定,，負(fù)載在正常和低功耗模式之間反復(fù)切換,，電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換,。這種切換的時(shí)隙也可能引起嘯叫，需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性,，避免負(fù)載工作模式的異常切換,，避免嘯叫。MLCC電容特點(diǎn)： 機(jī)械強(qiáng)度：硬而脆,，這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點(diǎn),。徐州多層陶瓷電容器價(jià)格

MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點(diǎn)：1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(lèi)(Y5V,、X7R和COG),。其中X7R材料是各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)較激烈的規(guī)格，也是市場(chǎng)需求,、電子整機(jī)用量較大的品種之一,，其制造原理是基于納米級(jí)的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求,，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性,，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402,、0201等)MLCC,。國(guó)內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國(guó)外先進(jìn)粉體技術(shù)還有一段差距,。徐州多層陶瓷電容器價(jià)格鉭電容： 優(yōu)點(diǎn)：體積小,、電容量較大、外形多樣,、長(zhǎng)壽命,、高可靠性、工作溫度范圍寬.

陶瓷電容器的分類(lèi):陶瓷電容器根據(jù)介質(zhì)的種類(lèi)主要可以分為兩種,，即I類(lèi)陶瓷電容器和II類(lèi)陶瓷電容器,。Ⅰ類(lèi)陶瓷電容器，原名高頻陶瓷電容器,，是指由陶瓷介質(zhì)制成的電容器,，具有低介質(zhì)損耗，高絕緣電阻,，介電常數(shù)隨溫度線(xiàn)性變化,。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩(wěn)定的電路,，或用于溫度補(bǔ)償,。Ⅱ類(lèi)陶瓷電容器過(guò)去稱(chēng)為低頻陶瓷電容器，是指以鐵電陶瓷為電介質(zhì)的電容器，所以又稱(chēng)為鐵電陶瓷電容器,。這種電容器比電容大，電容隨溫度非線(xiàn)性變化,，損耗大,。常用于電子設(shè)備中對(duì)損耗和電容穩(wěn)定性要求不高的旁路、耦合或其他電路,。

電解電容器在電子電路中是必不可少的,。而且隨著電子設(shè)備的小型化，越來(lái)越要求電解電容器具有更好的頻率特性,、更低的ESR,、更低的阻抗、更低的ESL,、更高的耐壓和無(wú)鉛,，這也是電解電容器未來(lái)的發(fā)展方向。采用鈮,、鈦等新型介電材料,，改進(jìn)結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)電容器的小型化和大容量化,。通過(guò)開(kāi)發(fā)和優(yōu)化新型電解質(zhì)的工藝和結(jié)構(gòu),，可以實(shí)現(xiàn)低ESR和低ESL，產(chǎn)品將向更高電壓方向發(fā)展,。在日新月異的信息技術(shù)領(lǐng)域,，電容永遠(yuǎn)是關(guān)鍵元件之一。我們將應(yīng)用新技術(shù)和新材料,，不斷開(kāi)發(fā)高性能電容器,，以滿(mǎn)足信息時(shí)代的需求。鉭電容的性能優(yōu)異,，是電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品,。

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大,、高頻使用時(shí)損失率低,、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn),、價(jià)格低,、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小,，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下,，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì),，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜,，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片,，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,，使其與內(nèi)部電極電連接，形成MLCC的兩極,。想使電容容量大,，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。北京貼片電阻哪家好

鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制,，本身幾乎沒(méi)有電感,。徐州多層陶瓷電容器價(jià)格

為什么會(huì)有扭曲的裂縫？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接,。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力,，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋,。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,，電容就會(huì)降低，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open),。因此,，即使裂紋不是很?chē)?yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極,，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會(huì)通過(guò)裂紋間隙侵入,，導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外,，電壓負(fù)載會(huì)變高,，電流過(guò)大時(shí)，較壞的情況會(huì)導(dǎo)致短路,。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋,，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生,，應(yīng)控制不要施加過(guò)大的機(jī)械力,。一般來(lái)說(shuō)，電容器封裝越大,，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效,。徐州多層陶瓷電容器價(jià)格