MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴謹，每個細節(jié)都是不可忽視的關鍵,。這些細致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵,。無論任何一個細節(jié),，都必須嚴格按照生產(chǎn)工藝進行,，保證每一個細節(jié)都能做到精細，這樣才能保證電容器的質(zhì)量,，保證電容器的誤差小,。層壓：層壓棒,，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后,，用等靜壓加壓，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密,。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上,，按照一定的溫度曲線進行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右),，去除芯片中的粘合劑等有機物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機物,，避免燒成時有機物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層,、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件,。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過高溫處理,，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間，使其成為機械強度高,、電性能優(yōu)良的陶瓷體,。鉭電容： 優(yōu)點：體積小、電容量較大,、外形多樣、長壽命,、高可靠性、工作溫度范圍寬.北京100uf鉭電容廠家

類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料，如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的X7R,、X5R和中國標準的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時,、振蕩等溫度系數(shù)較高的場合,。然而,，因為介電系數(shù)可以做得非常大(高達1200)，所以電容可以做得相對較大。一般1206貼片封裝的電容可以達到10F或者更高；類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的Z5U,、Y5V和中國標準的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%,、-82%的Y5V)，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,，不適用于定時、振蕩等高溫度系數(shù)的場合,。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達1000~12000),，電容比可以做得更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合,、旁路和濾波,。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達到100F，從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者,。泰州貼片鉭電容MLCC具有體積小,、容量大、機械強度高,、耐濕性好,、內(nèi)感小,、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點,。

MLCC電容1.成分：陶瓷粉,、粘合劑,、溶劑等。按一定比例球磨一定時間,，形成陶瓷漿料,。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,，涂在旁通的PET膜上,，使?jié){料形成均勻的薄層,，然后通過熱風區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),，干燥后即可得到陶瓷膜,。通常,，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求,，將內(nèi)電極糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據(jù)設計位錯要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒,。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護片,。層壓時,，在底部和頂部表面添加陶瓷保護片，以增加機械強度并提高絕緣性能,。

陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結(jié)構(gòu)是陶瓷與內(nèi)電極相互重疊,。有幾種陶瓷。由于電子產(chǎn)品無害,，尤其是無鉛，介電系數(shù)高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域,，現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3,、CaZrO3(鋯酸鈣)等,。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大,、耐熱性好,、適合批量生產(chǎn),、價格低廉等優(yōu)點。由于原材料豐富,、結(jié)構(gòu)簡單,、價格低廉,、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F),、損耗小,，電容的溫度系數(shù)可以根據(jù)需要在很寬的范圍內(nèi)調(diào)節(jié),。鋁電解電容是電容中非常常見的一種。

陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據(jù)介質(zhì)的種類主要可以分為兩種，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器,。Ⅰ類陶瓷電容器,，原名高頻陶瓷電容器,，是指由陶瓷介質(zhì)制成的電容器，具有低介質(zhì)損耗,，高絕緣電阻，介電常數(shù)隨溫度線性變化,。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩(wěn)定的電路,，或用于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器，是指以鐵電陶瓷為電介質(zhì)的電容器,，所以又稱為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大,，電容隨溫度非線性變化，損耗大,。常用于電子設備中對損耗和電容穩(wěn)定性要求不高的旁路,、耦合或其他電路。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷,。泰州貼片鉭電容

電容的基本單位是：F（法）,，此外還有μF（微法）、nF,、pF（皮法）。北京100uf鉭電容廠家

為了滿足電子整機不斷向小型化,、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展,。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小,，性能不斷提高,，技術(shù)不斷進步,，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標準化和通用化,。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發(fā)展。移動通信設備更是大量采用片式元件,。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1,、為了適應便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展,。2,、為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設備居多），高耐壓大電流、大功率,、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發(fā)展方向。3,、為了適應線路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點,。北京100uf鉭電容廠家