如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象：1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式,。PWM模式下紋波小，在高負(fù)載功耗條件下使用,。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開關(guān)頻率引起的嘯叫,，有些電源的開關(guān)頻率會刻意避開20hz~20Khz的開關(guān)頻率。2.當(dāng)電源處于輕載模式時,，會間歇工作,，間歇輸出幾個脈沖。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽到,。因此,，從電源或負(fù)載的角度來看，PFM工作時間歇脈沖的工作頻率應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化,，以避免嘯叫,。3.另一種是隱藏狀態(tài)。在項目初期,，系統(tǒng)往往不穩(wěn)定,，負(fù)載在正常和低功耗模式之間反復(fù)切換，電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換,。這種切換的時隙也可能引起嘯叫,，需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性，避免負(fù)載工作模式的異常切換,，避免嘯叫,。電容的基本單位是：F（法），此外還有μF（微法）,、nF,、pF（皮法）。宿遷片式電容

一般來說,，它是一個去耦電容,?；蛘邤?shù)字電路通斷時，對電源影響很大,，造成電源波動,，需要用電容去耦。通常,，容量是芯片開關(guān)頻率的倒數(shù),。如果頻率為1MHz，選擇1/1M,，即1uF,。你可以拿一個大一點(diǎn)的。比較好有芯片和去耦電容,，電源處應(yīng)該有,，用的量還是蠻大的。在一般設(shè)計中,，提到通常使用0.1uF和10uF,、2.2uF和47uF進(jìn)行電源去耦。在實際應(yīng)用中如何選擇它們,？根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路,？通常并聯(lián)兩個電容就夠了，但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會更好,。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗,。在運(yùn)算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi)，電源旁路尤為重要,。電容可以補(bǔ)償放大器PSR的下降,。在很寬的頻率范圍內(nèi)，這種低阻路徑可以保證噪聲不進(jìn)入芯片,。鹽城高頻濾波電容廠家直銷MLCC具有體積小,、容量大、機(jī)械強(qiáng)度高,、耐濕性好,、內(nèi)感小,、高頻特性好,、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。

了解電解電容的使用注意事項：1.電解電容有正極和負(fù)極,，所以在電路中使用時不能顛倒聯(lián)接,。在電源電路中，輸出正電壓時電解電容的正極接電源輸出端,，負(fù)極接地,，輸出負(fù)電壓時則負(fù)極接輸出端,，正極接地．當(dāng)電源電路中的濾波電容極性接反時，因電容的濾波作用較大降低,，一方面引起電源輸出電壓波動,，另一方面又因反向通電使此時相當(dāng)于一個電阻的電解電容發(fā)熱．當(dāng)反向電壓超過某值時，電容的反向漏電電阻將變得很小,，這樣通電工作不久,，即可使電容因過熱而炸裂損壞。

鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質(zhì)膜破裂,，導(dǎo)致電解液與陽極直接接觸,。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞,。在外加電場的作用下,，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對陽極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù),。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺陷,，使填充修復(fù)工作不完善，陽極氧化膜上會留下微孔,，甚至可能成為通孔,，使鋁電解電容器擊穿。陽極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷,，后續(xù)鉚接工藝不好時,，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大,，局部過熱導(dǎo)致電容產(chǎn)生熱擊穿,。想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離,。

用過液體電解電容的玩家可能知道一件事,。如果長時間使用液體電解電容器，它們的使用壽命將不會持久,。一旦使用壽命達(dá)到失效,，很容易。雖然是,，但也沒那么可怕,，只是因為后電解液溢出來了。但是當(dāng)它爆裂的時候,，你會聽到轟的一聲,，聽起來很可怕。所以固態(tài)電容的優(yōu)勢在于穩(wěn)定性好,，阻抗低,，環(huán)保,。液體電解電容具有性價比高、耐壓高的優(yōu)點(diǎn),。如果不看價格,，那么固體電容器其實比液體電解電容器好很多。因為液體電解電容失效時容易炸,，所以頂部往往有“K”或“的防爆槽,，而固體電容通常沒有。電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類,。射頻電容價格

MLCC 它是電子信息產(chǎn)業(yè)較為重要的電子元件之一,。宿遷片式電容

為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補(bǔ)丁是焊接,。對電路板施加過大的機(jī)械力,，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋,。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,，電容就會降低，使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open),。因此,，即使裂紋不是很嚴(yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極,，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會通過裂紋間隙侵入,，導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外,，電壓負(fù)載會變高,，電流過大時，較壞的情況會導(dǎo)致短路,。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋,，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生,，應(yīng)控制不要施加過大的機(jī)械力,。一般來說，電容器封裝越大,，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效,。宿遷片式電容