MLCC特征:MLCC具有體積小,、電容大,、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn),、價格低,、穩(wěn)定性高等特點,。在信息產(chǎn)品輕薄短小,，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場環(huán)境下，其使用量極其巨大,。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì),，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個并聯(lián)的電容器,，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,，使其與內(nèi)部電極電連接,，形成MLCC的兩極。鉭電容： 優(yōu)點：體積小,、電容量較大,、外形多樣、長壽命,、高可靠性,、工作溫度范圍寬.宿遷X5R電容品牌

陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器,。按使用的介質(zhì)材料特性可分為Ⅰ型,、Ⅱ型和半導(dǎo)體陶瓷電容器；按無功功率大小可分為低功率,、高功率陶瓷電容器,；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結(jié)構(gòu)形狀可分為圓片形,、管型,、鼓形、瓶形、筒形,、板形,、疊片、獨石,、塊狀,、支柱式,、穿心式等,。陶瓷電容器的溫度特性應(yīng)用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性；不同材料的陶瓷介質(zhì),，其溫度特性有極大的差異,。無錫高壓貼片電容片式鋁電解電容是沒有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量,、電壓,、正負極等相關(guān)信息。

鉭電容器：優(yōu)點：體積小,，電容大,，形狀多樣，壽命長,，可靠性高,，工作溫度范圍寬。缺點：容量小,，價格高,，耐電壓電流能力弱。應(yīng)用：通信,，航空航天,，工業(yè)控制，影視設(shè)備,，通信儀表1.它也是一種電解電容器,。鉭被用作介質(zhì)，不像普通的電解電容使用電解質(zhì),。鉭電容不需要像普通電解電容那樣用鍍鋁膜的電容紙繞制,，幾乎沒有電感，但這也限制了它的容量,。3354我們在大容量,，但是需要低ESL，所以選擇鉭電容器,。2.由于鉭電容器中沒有電解液,，所以非常適合在高溫下工作。3354需要一些溫度范圍比較寬的場景,。3.鉭電容器的工作介質(zhì)是在金屬鉭表面形成的一層非常薄的五氧化二鉭薄膜,。這層氧化膜,。電介質(zhì)與電容器的一端集成在一起，不能單獨存在,。所以單位體積的工作電場強度非常高,，電容特別大，也就是比容量非常高,，所以特別適合小型化,。3354集成度比較高的場景，鋁電解電容占用面積比較大,，陶瓷電容容量不足,。

用于開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出整流的電解電容器，要求其阻抗頻率特性在300kHz甚至500kHz時仍不呈現(xiàn)上升趨勢,。電解電容器ESR較低,，能有效地濾除開關(guān)穩(wěn)壓電源中的高頻紋波和尖峰電壓。而普通電解電容器在100kHz后就開始呈現(xiàn)上升趨勢,，用于開關(guān)電源輸出整流濾波效果相對較差,。筆者在實驗中發(fā)現(xiàn)，普通CDII型中4700μF,16V電解電容器,，用于開關(guān)電源輸出濾波的紋波與尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高頻電解電容器的低,，同時普通電解電容器溫升相對較高。當負載為突變情況時,，用普通電解電容器的瞬態(tài)響應(yīng)遠不如高頻電解電容器,。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感,。

片式多層陶瓷電容器,，獨石電容，片式電容,，貼片電容)MLCC的優(yōu)點：1,、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時電感非常低,，具有非常低的等效串聯(lián)電阻,，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2,、無極性,，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3,、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額,；4、擊穿時不燃燒，安全性高,。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容,，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼,，但是這個稱呼不是很統(tǒng)一,，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容,、圓形陶瓷電容,、管形陶瓷電容等。對于半導(dǎo)體設(shè)備而言,，貼片陶瓷電容非常重要,，否則，那些采用較新微細加工技術(shù)制造的微處理器,、DSP、微機,、FPGA等半導(dǎo)體器件,，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重,，電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類,。無錫高壓貼片電容

陶瓷電容的另外一個特性是其直流偏壓特性。宿遷X5R電容品牌

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外,，其還有體積小,，比容大，壽命長,，可靠性高,，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展,，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件,，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增,。目前,，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata）,，其次是歐美和東南亞（含中國）,。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣,，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機和電子設(shè)備,。如電腦、電話、程控交換機,、精密的測試儀器,、雷達通信等。宿遷X5R電容品牌