作為電氣和電子元件，電容器對我們電工來說是非常熟悉的,。你在生活中總會接觸到無功補償中的電力電容器,，變頻器DC主電路中的濾波電容器,，各種電子線路板上形狀各異的電容器或者電風扇中的CBB電容器。電容器有很多種?，F在我就重點介紹一下應用范圍較廣,，用途比較大的電解電容,。電解電容器目前分為鋁電解電容器和鉭電容器兩大類，其中鋁電解電容器較為常見,。電解電容和其他種類電容比較大的區(qū)別就是——電解電容有極性和-,，所以在使用DC電路時一定要注意這一點。一旦極性不對,，危險在所難免,！另外,，電解電容不會出現在交流電路中。極性電容和非極性電容原理相同,，都是儲存和釋放電荷；極板上的電壓(這里電荷積累的電動勢稱為電壓)不能突變,。MLCC的結構主要包括三大部分：陶瓷介質，內電極,，外電極,。南通NPO電容

可靠度等級開關電源是一種由開關模式控制的DC穩(wěn)壓電源,。它體積小、重量輕,、效率高,，廣泛應用于各種通訊設備,、家用電器,、計算機及其終端設備。作為具有輸入濾波平滑功能的鋁電解電容器,，其質量和可靠性直接影響開關電源的可靠性,。鋁電解電容器一旦失效，就會導致開關電源的失效,。開關穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的失效模式包括擊穿失效,、開路失效、漏液失效和電參數超差失效,。其中,，擊穿失效分為介質擊穿和熱擊穿。對于大功率大電流輸出的電解電容器,，熱擊穿失效往往占一定比例,。開關穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的主要失效形式是電腐蝕導致鋁鉛條斷裂和電容器芯子干透。漏液是開關穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的常見故障形式,。由于惡劣的使用環(huán)境和工作條件,，液體泄漏故障時有發(fā)生。開關穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器較常見的失效模式是電容減小,、漏電流增大,、損耗角正切增大?；窗矠V波電路電容哪家好電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類,。

MLCC電容1.成分：陶瓷粉,、粘合劑、溶劑等,。按一定比例球磨一定時間,，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,，涂在旁通的PET膜上,，使?jié){料形成均勻的薄層，然后通過熱風區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),，干燥后即可得到陶瓷膜,。通常，膜的厚度在10um和30um之間,。3.印刷:根據工藝要求,，將內電極糊印刷通過絲網印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據設計位錯要求將具有內部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒,。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護片,。層壓時，在底部和頂部表面添加陶瓷保護片,，以增加機械強度并提高絕緣性能,。

電容量與體積由于電解電容器多數采用卷繞結構，很容易擴大體積,，因此單位體積電容量非常大,，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴大為代價的,，開關電源要求越來越高的效率,，越來越小的體積，因此,，有必要尋求新的解決辦法,，來獲得大電容量、小體積的電容器,。在開關電源的原邊一旦采用有源濾波器電路,，則鋁電解電容器的使用環(huán)境變得比以前更為嚴酷：（1）高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流，而且大幅度增加,；（2）變換器的主開關管發(fā)熱,，導致鋁電解電容器的周圍溫度升高；（3）變換器多采用升壓電路,，因此要求耐高壓的鋁電解電容器,。這樣一來，利用以往技術制造的鋁電解電容器,，由于要吸收比以往更大的脈動電流,，不得不選擇大尺寸的電容器,。結果，使電源的體積龐大,，難以用于小型化的電子設備,。為了解決這些難題，必須研究與開發(fā)一種新型的電解電容器,，體積小,、耐高壓，并且允許流過大量高頻脈沖電流,。另外,，這種電解電容器,，在高溫環(huán)境下工作,，工作壽命還須比較長。MLCC電容特點： 機械強度：硬而脆,，這是陶瓷材料的機械強度特點,。

不同電容容量，不同的結構原則上,，不考慮前列放電,，任何形狀的電容器都可以在環(huán)境中使用。常用的電解電容器(帶極性電容器)是圓形的,，方形的很少用,。非極性電容器的形狀多種多樣。如管式,、異形矩形,、片狀、方形,、圓形,、組合方形和圓形等。取決于它們的使用場合,。當然還有隱形,。這里的隱形指的是分布電容。在高頻和中頻設備中,，分布電容是不可忽視的,。使用環(huán)境和目的在家電維修中，以上都能遇到,。要想通俗易懂,，還得自己琢磨。這里只是參考,，請指正,。極性電容器(如鋁電解)由于其內部的材料和結構,，可以大容量使用,，但高頻特性不好，適用于電力濾波等場合,，但有高頻特性好的極性電容器——鉭電解,，價格相對較貴。鋁電解電容是電容中非常常見的一種,。廣東多層陶瓷電容器哪家便宜

鉭電容在電源濾波,、交流旁路等用途上少有競爭對手。南通NPO電容

MLCC特征:MLCC具有體積小,、電容大,、高頻使用時損失率低、易于芯片化,、適合大批量生產,、價格低、穩(wěn)定性高等特點,。在信息產品輕薄短小,，表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環(huán)境下，其使用量極其巨大,。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質,，將預制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質膜，然后在介質膜上放置印刷內電極,，將印刷有內電極的陶瓷介質膜交替堆疊并熱壓成多個并聯的電容器,，然后在高溫下一次燒結成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,，使其與內部電極電連接,，形成MLCC的兩極。南通NPO電容